技术总结
一种封装结构及其制法与成型基材，该成型基材包括：离型膜；以及形成于该离型膜上的多个荧光颗粒，且各该荧光颗粒间具有多个空气间隙，所以本发明的封装结构的制法，先设置至少一发光组件于一承载件上，再形成透明黏固胶体层于该承载件与该发光组件上，再设置该成型基材于该透明黏固胶体层上，且该些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间，使该透明黏固胶体层流入该空气间隙中，以固定该些荧光颗粒而成为荧光层，之后移除该离型膜，藉以得到均匀的荧光层。
技术研发人员：凌北卿;刘德忠;
受保护的技术使用者：邱罗利士公司;
技术研发日：2014.12.18
技术公布日：2016.07.13