一种nfc天线模组的制作方法

文档序号:7076550阅读:385来源:国知局
一种nfc天线模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种NFC天线模组,包括线圈,及设置于线圈两面的正面背胶和反面背胶,反面背胶的另一面粘接于铁氧体隔磁片上,所述的线圈上还设置了与外界电路连接的线圈馈点。本实用新型提出的一种NFC天线模组,减小了线圈的厚度,进而减小了天线的整体厚度,对于终端客户的结构留出了更多设计的空间。
【专利说明】—种NFC天线模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种无线通信天线,特别是一种NFC天线模组。
【背景技术】
[0002]NFC是Near Field Communication缩写,即近距离无线通讯技术,又称近场通信,是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC提供了一种简单、触控式的解决方案,可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。
[0003]随着电子信息制造业的发展,手持式设备特别是手机制造业的发展,手机厚度越来越薄,尺寸越来越小,这就对手机上所带有的天线厚度要求越来越严格,然而由于NFC天线主要包括贴合在一起的铁氧体隔磁片和线圈,厚度较厚,制约了客户机器的工业设计,也影响了 NFC天线的电气性能。

【发明内容】

[0004]为克服上述现有技术的缺陷与不足,本实用新型提供一种整体结构更薄的NFC天线模组。
[0005]本实用新型所采用的的技术方案是:
[0006]一种NFC天线模组,包括:线圈,及设置于线圈两面的正面背胶和反面背胶,反面背胶的另一面粘接于铁氧体隔磁片上,所述的线圈上还设置了与外界电路连接的线圈馈点。
[0007]所述的线圈包括基材和电镀于基材上的导电铜层。
[0008]所述的正面背胶和反面背胶厚度小于等于4um。
[0009]所述的线圈厚度小于等于62um。
[0010]所述的铁氧体隔磁片厚度小于等于50um。
[0011]本实用新型的有益效果是:本案提出的一种NFC天线模组,减小了线圈的厚度,进而减小了天线的整体厚度,对于终端客户的结构留出了更多设计的空间。
[0012]【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容,下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
[0015]如图1所示,本案提供的NFC天线模组主要是由带背胶的线圈2和铁氧体隔磁片4组成,通过线圈的馈点5来和其他NFC终端进行通讯,线圈2是电镀于基材上的导电铜层,厚度控制在62um。正面背胶I和反面背胶2分别控制在4um,正面背胶1、线圈2和反面背胶3是一个整体的形式,铁氧体隔磁片控制在50um,本实用新型的整体厚度控制在120um以内,这种形式的天线模组在生产过程中可以直接把带有线圈的背胶贴合在铁氧体隔磁片4上。
[0016]因此,本案提出的一种NFC天线模组,减小了线圈的厚度,进而减小了天线的整体厚度,对于终端客户的结构留出了更多设计的空间,同时线圈和铁氧体隔磁片厚度的减小可以使线圈的生产由常规的片对片的组装流程变为卷对卷得组装流程,提高了生产效率,减少了人工贴合造成的不良率。
[0017]所述的卷对卷制程工艺是种高效能、连续性的生产方式,专门处理可挠性质的薄膜,该类薄膜或软板从原筒状的料卷卷出后,再在软版上加入特定用途的功能,或在软版的表面加工,然后再卷成圆筒状或进行裁切。
[0018]此外,由于把背胶和线圈做成了一个整体,相较于一般的铁氧体隔磁片贴合在线圈上的形式,减少了 NFC天线的生产组装流程中对铁氧体隔磁片碎花这一工艺步骤,降低了成本。
[0019]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种NFC天线模组,其特征在于:包括:线圈(2),及设置于线圈两面的正面背胶(I)和反面背胶(3),反面背胶(3)的另一面粘接于铁氧体隔磁片(4)上,所述的线圈(2)上还设置了与外界电路连接的线圈馈点(5)。
2.根据权利要求1所述的NFC天线模组,其特征在于:所述的线圈包括基材和电镀于基材上的导电铜层。
3.根据权利要求1所述的NFC天线模组,其特征在于:所述的正面背胶(I)和反面背胶(3)厚度小于等于4um。
4.根据权利要求1所述的NFC天线模组,其特征在于:所述的线圈厚度小于等于62um。
5.根据权利要求1所述的NFC天线模组,其特征在于:所述的铁氧体隔磁片厚度小于等于50um。
【文档编号】H01Q1/24GK203800175SQ201420243000
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年5月14日 优先权日:2014年5月14日
【发明者】李建法, 龚斯乐, 俞斌, 杨水荣 申请人:惠州硕贝德无线科技股份有限公司
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