一种便于封装的塑封引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种便于封装的塑封引线框架，包括若干个引线框架主体，各引线框架主体之间通过连接筋相互连接，所述引线框架主体包括基体和引线脚，所述引线脚上设有正六边形的定位柱和散热孔。本实用新型塑封引线框架结构简单，在引线脚上设有正六边形定位柱，便于找准定位时的基准点，有利于封装，使封装效率大大提高；另外在引线脚上设有散热孔，提高了塑封引线框架的散热效果。
【专利说明】一种便于封装的塑封引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种引线框架，更具体地说是涉及一种便于封装的塑封引线框架。
【背景技术】
[0002]近年来，随着集成电路技术的进步，集成电路封装也得到了很大的发展。国内的封装业变得兴旺，作为电子信息业、制造业的基础，电子信息材料越来越受到政府各部门、各地区和企业界的关注和重视。集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用。同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。集成电路引线框架一般采用铜材料或铁镍合金，考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用铜材，特别是DIP和SIP插入式封装以及S0IC、QFP、PLCC等适合SMT技术要求的封装大多数采用铜材。引线框架具有良好的导电性能、导热性、热匹配、强度、耐热性和耐氧化性，具有一定的耐腐蚀性。
[0003]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的塑封引线框架不利于封装。
实用新型内容
[0004]本实用新型解决的技术问题在于提供一种便于封装的塑封引线框架。
[0005]为解决上述技术问题，采用的技术方案为:一种便于封装的塑封引线框架，包括若干个引线框架主体，各引线框架主体之间通过连接筋相互连接，所述引线框架主体包括基体和引线脚，所述引线脚上设有正六边形的定位柱和散热孔。
[0006]进一步的，所述基体上部为散热区，散热区中间设有圆孔；基体中部为载片区，载片区上设有载片框架，载片框架上设有U型槽，在U型槽内装有长方形的散热片；基体下部为键合区，键合区上设有键合块。
[0007]进一步的，所述引线脚上还设有定位圆孔，定位圆孔直径为2.2±0.2mm。
[0008]进一步的，所述基体与所述引线脚之间的平面距离为1.5±0.1mm。
[0009]进一步的，所述散热片的各边上设有半圆形缺口。
[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型塑封引线框架结构简单，在引线脚上设有正六边形定位柱，便于找准定位时的基准点，有利于封装，使封装效率大大提高；另外在引线脚上设有散热孔，提高了塑封引线框架的散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图。
[0012]图中:10_引线框架主体，11-基体，12-引线脚，111-散热区，112-圆孔，113-载片框架，114-U型槽，115-长方形散热片，116-键合快，121-正六边形定位柱，122-散热孔，123-定位圆孔。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例对本实用新型详细说明:
[0014]如图1所示，一种便于封装的塑封引线框架，包括若干个引线框架主体10，各引线框架主体之间通过连接筋相互连接，引线框架主体10的宽度为11.205±0.25mm,引线框架主体10的厚度为1.25±0.15mm,引线框架主体10包括基体11和引线脚12，基体11和引线脚12在连接处打弯。基体11与引线脚12之间的平面距离为1.5±0.1mm，基体11的长度为9.32±0.Imm,基体11的厚度为1.24±0.012 mm ;引线脚12的宽度为0.6 mm，引线脚12的厚度为0.36±0.01mm。引线脚12上设有正六边形的定位柱121和散热孔122，正六边形的定位柱121长度为0.4 mm，散热孔122的直径为0.6±0.02mm。基体11上部为散热区111，散热区111中间设有圆孔112，圆孔112的直径为1.5±0.02mm ;基体11中部为载片区，载片区上设有载片框架113，载片框架113采用的材料为铜或铝，载片框架113上设有U型槽114，在U型槽114内装有长方形的散热片115，散热片115的各边上设有半圆形的缺口，半圆形的缺口的直径为0.3±0.01mm，长方形散热片115的厚度为0.3±0.0lmm ;基体下部为键合区，键合区上设有键合块116，键合块116顶住载片框架113。引线脚12上还设有定位圆孔123，定位圆孔123直径为2.2±0.2mm。
[0015]本实用新型塑封引线框架结构简单，在引线脚上设有正六边形定位柱，便于找准定位时的基准点，有利于封装，使封装效率大大提高；另外在基体上设有撒热片，在引线脚上设有散热孔，提高了塑封引线框架的散热效果。在长方形散热片的各边上设有半圆形缺口，便于散热片安装于U型槽内。
[0016]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种便于封装的塑封引线框架，包括若干个引线框架主体(10)，各引线框架主体(10)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:所述引线框架主体(10)包括基体(11)和引线脚(12)，所述引线脚(12)上设有正六边形的定位柱(121)和散热孔(122)。
2.根据权利要求1所述的一种便于封装的塑封引线框架，其特征在于:所述基体(11)上部为散热区(111)，散热区(111)中间设有圆孔(112);基体(11)中部为载片区，载片区上设有载片框架(113)，载片框架(113)上设有U型槽(114)，在U型槽(114)内装有长方形的散热片(115);基体(11)下部为键合区，键合区上设有键合块(116)。
3.根据权利要求1所述的一种便于封装的塑封引线框架，其特征在于:所述引线脚(12)上还设有定位圆孔(123)，定位圆孔(123)直径为2.2±0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种便于封装的塑封引线框架，其特征在于:所述基体(11)与所述引线脚(12)之间的平面距离为1.5±0.1mm。
5.根据权利要求2所述的一种便于封装的塑封引线框架，其特征在于:所述散热片(115)的各边上设有半圆形缺口。
【文档编号】H01L23/367GK203983263SQ201420372402
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】何帅 申请人:何帅