电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置包含一外壳、一卡扣件、一按键开关与一按键元件。外壳具有一开口。卡扣件与按键开关位于外壳内。按键元件包含一按键本体与一卡勾部。按键本体抵接按键开关，且暴露于开口外。卡勾部连接按键本体，且可分离地抵接卡扣件。当按键本体受按压时，卡勾部朝背向开口的方向移动，并受卡扣件压迫而产生可回复地形变。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种电子装置，特别是有关于一种具有按键的电子装置。
【背景技术】
[0002]传统电子装置的按键本身的一部分是用热熔融方式固定在电子装置的机壳(Bezel case)内。因此，安装时，这个按键只能先放置于机壳内部，待机壳组装完成后，这个按键才能自机壳显露出来。如此，加大了按键设计与组装程序的复杂性。
[0003]此外，由于上述结构，按键受按压后的回弹效果也有限，常常导致受按压后的按键凹陷于机壳内。
[0004]有鉴于此，如何提供一种解决方案，可有效改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种电子装置，以解决以上先前技术所提到的不便与缺点。
[0006]根据本实用新型一实施方式，一种电子装置包含一外壳、至少一卡扣件、至少一按键开关与一按键元件。外壳具有一开口。卡扣件与按键开关位于外壳内。按键元件包含一按键本体与至少一卡勾部。按键本体抵接按键开关，且暴露于开口外。卡勾部连接按键本体，且可分离地抵接卡扣件。当按键本体受按压以触压按键开关时，卡勾部朝背向开口的方向移动，并受卡扣件压迫而产生可回复地形变。
[0007]在本实用新型一或多个实施方式中，卡勾部包含一臂体与一勾体。臂体连接按键本体。勾体位于臂体的一端，且包含一第一倾斜面与一第一止挡面。
[0008]在本实用新型一或多个实施方式中，臂体包含一直线部与一 C型弹性部。直线部连接按键本体。C型弹性部连接直线部与勾体。
[0009]在本实用新型一或多个实施方式中，卡扣件包含一凹槽与一第二倾斜面。凹槽用以容纳勾体。第二倾斜面位于凹槽内，匹配并抵接第一倾斜面。如此,当按键本体受按压以连动第一倾斜面沿第二倾斜面移动时，臂体受该第二倾斜面压迫而产生可回复地形变。
[0010]在本实用新型一或多个实施方式中，卡扣件更包含一第二止挡面。第二止挡面位于凹槽内，用以阻挡勾体朝向开口移动。
[0011]在本实用新型一或多个实施方式中，按键本体包含一触压垫与至少一触压柱。触压垫的一面暴露于开口外，另面连接卡勾部。触压柱连接触压垫的另面，且抵接按键开关。
[0012]在本实用新型一或多个实施方式中，触压柱抵接该按键开关的一面呈十字型。
[0013]在本实用新型一或多个实施方式中，按键元件为一音量调整键，且触压垫分为一第一区与一第二区。
[0014]在本实用新型一或多个实施方式中，电子装置更包含一导向肋。导向肋位于外壳内。当触压垫的第一区或第二区受按压后，导向肋顶靠触压垫的另面且介于第一区与该第二区之间。
[0015]在本实用新型一或多个实施方式中，电子装置更包含一止挡肋。止挡肋位于外壳内，连接卡扣件，用以阻挡按键本体背向开口的方向移动。
[0016]综上所述，本实用新型的电子装置在一或多个实施例中，藉由卡勾部可分离地抵接至卡扣件的概念，这个按键可于外壳组装完成后，经由开口组装至外壳内。如此，简化了按键设计与组装程序的复杂性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1绘示依照本实用新型一实施方式的电子装置的外观示意图。
[0018]图2绘示图1的按键元件与外壳于区域M中的局部分解图。
[0019]图3绘示图2的组合图。
[0020]图4绘示图3的按键本体被按压时的操作示意图。
[0021]图5绘示依照本实用新型另一实施方式的电子装置的局部剖面图，其局部位置与图2相同。
[0022]附图标记说明
[0023]10、11:电子装置
[0024]100:外壳
[0025]110:开口
[0026]120:止挡肋
[0027]130:导向肋
[0028]140:卡扣件
[0029]141:凹槽
[0030]142:第二倾斜面
[0031]143:第二止挡面
[0032]200、201:按键元件
[0033]210、211:按键本体
[0034]220、280:触压垫
[0035]221:第一区
[0036]222:第二区
[0037]223:分离部
[0038]230:触压柱
[0039]240:卡勾部
[0040]250:臂体
[0041]260:勾体
[0042]261:第一倾斜面
[0043]262:第一止挡面
[0044]270:臂体
[0045]271:直线部
[0046]272:C型弹性部
[0047]300:按键开关
[0048]Μ:区域
[0049]F:外力
【具体实施方式】
[0050]以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
[0051]图1绘示依照本实用新型一实施方式的电子装置10的外观示意图。图2绘示图1的按键元件200与外壳100于区域M中的局部分解图。图3绘示图2的组合图。
[0052]如图1至图3所示，电子装置10包含一外壳100、二个卡扣件140、二个按键开关300与一按键元件200。外壳100具有一开口 110。卡扣件140与按键开关300皆位于外壳100内。按键元件200包含一按键本体210与二个卡勾部240。按键本体210抵接此二个按键开关300，且暴露于开口 110外。卡勾部240连接按键本体210，且可分离地抵接卡扣件 140。
[0053]图4绘示图3的按键本体210被按压时的操作示意图。如图4所示，当按键本体210受一外力F被朝下按压，使得按键本体210触压按键开关300的同时，按键本体210也带动卡勾部240朝下移动，并受到卡扣件140的压迫而对应产生可回复地形变，以储存一回复力。反之，回图3，当此外力F消失后，藉由卡勾部240的回复力，卡勾部240开始回复，并沿卡扣件140而朝上移动，进而推动按键本体210回复至按压前的位置。
[0054]在此实施方式中，此二卡勾部240分别位于按键本体210的二相对端，可对称地推动按键本体210回复至按压前的位置。具体来说，各卡勾部240包含一臂体250与一勾体260。臂体250呈笔直状，连接与按键本体210与勾体260之间。勾体260位于臂体250的一自由端。按键元件200的材料通常为塑胶或金属，故，臂体250受形变后可产生回复力。
[0055]更进一步地，回图3,勾体260包含一第一倾斜面261与一第一止挡面262。第一止挡面262较第一倾斜面261更接近按键本体210。第一倾斜面261的倾斜方向是朝开口110的方向，逐渐朝另一个卡勾部240的方向倾斜。卡扣件140包含一凹槽141与一位于凹槽141内的第二倾斜面142。
[0056]如此，回图4，当按键本体210受外力F按压以连动勾体260的第一倾斜面261朝下移动时，由于第二倾斜面142匹配并抵接第一倾斜面261，连动勾体260的第一倾斜面261可沿第二倾斜面142朝下移动。此时，藉由第二倾斜面142压迫第一倾斜面261，臂体250因此弯曲而产生可回复地形变，并储存一回复力。反之，回图3，当外力F消失后，藉由臂体250的回复力，臂体250开始回复，并连动勾体260的第一倾斜面261可沿第二倾斜面142朝上移动，进而推动按键本体210回复至按压前的位置。
[0057]此外，回图2，当按键元件200组装至外壳100内时，按键元件200可从外壳100外部经由开口 110伸入外壳100内，直到各卡扣件140的勾体260被容纳且卡扣至凹槽141内，便完成按键元件200的组装内。
[0058]又，为避免按键本体210过度回复而移出开口 110外，卡扣件140更具一第二止挡面143，第二止挡面143位于凹槽141内，较第二倾斜面142更接近按键本体210。第二止挡面143面向第一止挡面262，可阻挡勾体260的第二止挡面143持续朝向开口 110移动。同样地，为避免按键本体210受过度按压而凹陷于外壳100内，电子装置10更包含二个止挡肋120。此二止挡肋120对称地位于外壳100内，连接卡扣件140，较卡扣件140更接近开口 110，以便于按键本体210受按压时阻挡按键本体210过度朝背向开口 110的方向移动。
[0059]在此实施方式中，按键本体210包含一触压垫220与二个触压柱230。触压垫220的一面暴露于开口 I1外，另面连接卡勾部240。触压柱230连接触压垫220的另面，且抵接按键开关300。按键元件200为一音量调整键。触压垫220分为第一区221 (如音量渐大区)、第二区222 (如音量渐小区)与分离部223。分离部223位于触压垫220背对按键开关300 —面，以区分出第一区221与第二区222。
[0060]故，回图4，当触压垫220的第一区221受外力F被朝下按压以触压按键开关300的同时，因为分离部223的设置，触压垫220的第二区222不会受到连动，使得按键本体210仅带动其中一侧的卡勾部240朝下移动，以便卡勾部240产生可回复地形变。反之亦然，当触压垫220的第二区222受外力F被朝下按压以触压按键开关300的同时，因为分离部223的设置，触压垫220的第一区221不会受到连动，使得按键本体210仅带动另侧的卡勾部240朝下移动，以便卡勾部240产生可回复地形变。
[0061]为了确实触压按键开关300，在本实施方式中，触压柱230抵接按键开关300的一面呈十字型，以加大触压按键开关300的面积。
[0062]此外，外壳100更包含一导向肋130。导向肋130位于外壳100内壁。当触压垫220的第一区221或第二区222受按压后，导向肋130顶靠触压垫220的另面且介于第一区221与该第二区222之间。如此，藉由导向肋130的协助，触压垫220的任一区受外力F被朝下按压时，可减少触压垫220的另一区受到按压的可能，进而避免按键元件200的另侧的卡勾部240触压到对应的按键开关300。
[0063]图5绘示依照本实用新型另一实施方式的电子装置11的局部剖面图，其局部位置与图3相同。如图5所示，图5的按键元件201与图2的按键元件200大致相同，其中一差异为，按键元件201的臂体270的外型不同，相对于图2的臂体250的外型呈直线型，图5的臂体270包含一直线部271与一 C型弹性部272。直线部271连接按键本体210。C型弹性部272连接于直线部271与勾体260之间。
[0064]如此，当按键元件201被按压以连动勾体260朝下移动时，C型弹性部272因此弯曲而产生可回复地形变，并储存一回复力。反之，当C型弹性部272藉由回复力回推按键元件201，进而推动按键元件201回复至按压前的位置。此另一实施方式中，勾体260不一定需要相对卡扣件140移动。
[0065]此外，此另一实施方式中，当按键元件201为一休眠键时，按键元件201的按键本体211仅具有单一触压垫280。按键元件201仅具有单一触压柱230。单一触压柱230只对应单一按键开关300。
[0066]综上所述，本实用新型的电子装置在一或多个实施例中，藉由卡勾部可分离地抵接至卡扣件的概念，这个按键可于外壳组装完成后，经由开口组装至外壳内。如此，简化了按键设计与组装程序的复杂性。
[0067]虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，任何熟习此技艺者，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
【权利要求】
1.一种电子装置，包含: 一外壳，具有一开口 ； 至少扣件，位于该外壳内； 至少一按键开关，位于该外壳内；以及 一按键兀件，包含: 一按键本体，抵接该按键开关，且暴露于该开口外；以及 至少一^^勾部，连接该按键本体，且可分离地抵接该卡扣件， 其中，当该按键本体受按压以触压该按键开关时，该卡勾部朝背向该开口的方向移动，并受该卡扣件压迫而产生可回复地形变。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该卡勾部包含: 一臂体,连接该按键本体；以及 一勾体，位于该臂体的一端，且包含一第一倾斜面与一第一止挡面。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该臂体包含: 一直线部,连接该按键本体；以及 一 C型弹性部，连接该直线部与该勾体。
4.如权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，该卡扣件包含: 一凹槽，用以容纳该勾体；以及 一第二倾斜面，位于该凹槽内，匹配并抵接该第一倾斜面， 其中，当该按键本体受按压以连动该第一倾斜面沿该第二倾斜面移动时，该臂体受该第二倾斜面压迫而产生可回复地形变。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该卡扣件更包含: 一第二止挡面，位于该凹槽内，用以阻挡该勾体朝向该开口移动。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该按键本体包含: 一触压垫，该触压垫的一面暴露于该开口外，该触压垫的另面连接该卡勾部；以及 至少一触压柱，连接该触压垫的该另面，且抵接该按键开关。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该触压柱抵接该按键开关的一面呈十字型。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该按键元件为一音量调整键，且该触压垫分为一第一区与一第二区。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，更包含: 一导向肋，位于该外壳内， 其中，当该触压垫的该第一区或该第二区受按压后，该导向肋顶靠该触压垫的该另面且介于该第一区与该第二区之间。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含: 一止挡肋，位于该外壳内，连接该卡扣件，用以阻挡该按键本体朝背向该开口的方向移动。
【文档编号】H01H13/14GK204088131SQ201420495920
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】曾桄洺, 蔡睿庭 申请人:广达电脑股份有限公司