聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，属于半导体器件【技术领域】。其包括芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层和非空腔塑封体；所述芯片台面周围一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，二次再涂覆电子纯硅橡胶；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，且上下钉头无氧铜导线上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。本实用新型由于采用以上结构和技术方案，与已有技术相比克服了玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面的缺点，具有玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面优点，二极管芯片和聚酰亚胺胶层抵抗了模塑时的冲击力，具有高温漏电流极限小，高温特性好，高档率高、可靠性高的优点。
【专利说明】聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件【技术领域】，尤其是涉及一种塑封功率二极管。
【背景技术】
[0002]目前，广泛应用的功率二极管，其外形封装主流是采用环氧树脂塑料封装。功率二极管由于通流容量大，反向电压高，大都采用开放结芯片，芯片台面开放的PN结用硅橡胶保护或玻璃钝化(GPP)保护，其两种保护芯片台面PN结的方法各有优缺点，前者保护芯片的优点是固化后具有弹性抗模塑时的冲击力强，不容易损坏芯片，缺点是二极管的高温漏电流较大，高温特性不佳；后者保护芯片的优点高温漏电流小，缺点是玻璃钝化芯片成本高，玻璃钝化层脆，抗模塑时的冲击力差，容易损坏芯片，导致二极管的软特性，严重者二极管丧失了反向性能，有时封装较大塑封体的外形，因热应力发生早期失效。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种成本较低，抗模塑时的冲击力强，高温漏电流小，高温特性好，兼顾玻璃钝化和硅橡胶胶保护芯片台面优点的高可靠塑封功率二极管。
[0004]本实用新型聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，由芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层、非空腔塑封体组成，所述芯片台面周围设置有一次性涂覆电子纯聚酰亚胺胶层，所述涂覆电子纯聚酰亚胺胶层的芯片二次再涂覆有电子纯硅橡胶层；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，所述上下钉头无氧铜导线的上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。
[0005]所述电子纯聚酰亚胺胶层厚度l-2um。所述电子纯硅橡胶层厚度为0.5-0.7mm。
[0006]所述芯片台面经清洗处理后，一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，固化后聚酰亚胺胶胶层厚度l-2um，经一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶的芯片二次再涂覆电子纯硅橡胶，硅橡胶固化后的厚度0.5-0.7mm。聚酰亚胺胶胶层具有吸附固定芯片PN表面自由电荷和钝化PN结表面的作用，使PN结表面由活性态转变为非活性态，大大降低了 PN结的表面漏电流，其在降低PN结表面漏电流方面优于玻璃钝化(GPP)保护芯片的作用。二次再涂覆电子纯硅橡胶的目的是利用硅橡胶具有的弹性，防止了模塑时冲击力对芯片和聚酰亚胺胶胶层的冲击，防止了二极管的反向特性的变化，二极管耐模塑时的冲击力强、高温漏电流小，高温特性好。
[0007]本实用新型由于采用以上结构和技术方案，与现有技术相比克服了玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面的缺点，具有玻璃钝化和硅橡胶保护芯片台面优点，二极管芯片和聚酰亚胺胶层抵抗了模塑时的冲击力，具有高温漏电流极限小，高温特性好，高档率高、可靠性闻的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管的内部结构示意图；
[0009]图2为图1所示塑封功率二极管的外形结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作详细说明:
[0011]如图1、图2所示，图中:1、上钉头铜导线；2、下钉头铜导线；3、焊接层；4芯片；5、聚酰亚胺胶层；6、硅橡胶层；7、非空腔塑封体8、色环极性标识。
[0012]其由上钉头铜导线、下钉头铜导线、焊接层、芯片、聚酰亚胺胶(层)、硅橡胶(层)、非空腔塑封体、色环极性标识组成。所述芯片位于上下钉头铜导线之间，且上下钉头铜导线的上下钉头与芯片通过焊接层连接，经清洗的洁净芯片台面周围一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶，并经固化，固化后聚酰亚胺胶胶层厚度l-2um，经一次涂覆电子纯聚酰亚胺胶的芯片二次再涂覆电子纯硅橡胶，并经固化，硅橡胶胶层固化后的厚度0.5-0.7_。所述焊接层和芯片外周包封在硅橡胶层内，上下钉头铜导线的上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内，形成非空腔塑封体外形。
[0013]以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的【具体实施方式】之一，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，由芯片、上下钉头无氧铜导线、焊接层、非空腔塑封体组成，其特征在于:所述芯片台面周围设置有一次性涂覆电子纯聚酰亚胺胶层，所述涂覆电子纯聚酰亚胺胶层的芯片二次再涂覆有电子纯硅橡胶层；所述芯片位于上下钉头无氧铜导线之间，所述上下钉头无氧铜导线的上下钉头与芯片通过焊接层连接；所述上下钉头、焊接层、芯片模塑封装在塑封体内。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，其特征在于:所述电子纯聚酰亚胺胶层厚度l-2um。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管，其特征在于:所述电子纯娃橡胶层厚度为0.5-0.7_。
【文档编号】H01L29/861GK204045596SQ201420507500
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】张录周, 王兴超, 于秀娟, 路尚伟, 林延峰, 夏媛毓, 薛荣, 张兴燕 申请人:山东沂光电子股份有限公司