具有网版印刷环绕壁的led装置制造方法
【专利摘要】一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，是利用网版印刷技术形成对应每一发光二极管晶粒的环绕壁，LED装置在基板上形成有多个限位区，并在限位区内设置有一个发光二极管晶粒，而限位区之外环绕包围有一个网版印刷环绕壁。当荧光胶落入限位区中，覆盖发光二极管晶粒并向外扩散，会受到环绕壁的阻挡；使荧光胶的分布受限于预设的范围内，藉此结构控制荧光胶的使用量，并确保荧光胶液体表面的平坦，提升发光的均匀度。尤其是可以在大面积的基材上一次成形多组基板，使得大量批次生产成为可行。
【专利说明】具有网版印刷环绕壁的LED装置
【技术领域】
[0001]一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，尤其是应用网版印刷技术印刷环绕壁的LED装置。
【背景技术】
[0002]LED技术自从白光LED问世后，便在应用范畴及市场占有率方面取得大幅度的进展；目前主流的白光LED技术是将肉眼所见的蓝光LED搭配黄色荧光粉，通过荧光混光而发出肉眼所见的白光。然而，由于荧光粉的材料与比例各有其专利与制程；掺入荧光粉的荧光胶，售价也往往居高不下。考量目前市面上常见的高亮度LED装置，结构如图7所示，往往是通过一圈环绕壁40，在其围绕范围内安装数颗至数十颗发光二极管晶粒41，并在该范围中，大面积地填入荧光胶，固化成荧光胶层42。
[0003]此结构一方面需无谓地将大量的荧光胶消耗在未设置发光二极管晶粒41的区域，另方面在滴入荧光胶时，必然会因其表面张力作用，造成各位置的荧光胶厚度不均匀，荧光胶较厚的部分，因为LED晶粒所发蓝光会有较大比例被吸收，黄色荧光偏多；相反地，荧光胶较薄的位置，则蓝光偏多而黄光不足；使得此种高亮度的LED装置不但会无端浪费大量的荧光胶，更使得混光的效果不佳，白光的色度也因而不佳。
[0004]由于LED灯的价格相较于市场上其他传统灯泡，仍然有一段差距，令消费者望之却步，若能降低LED元件中的荧光胶用量，将可进一步节约高亮度LED元件的制造成本，提升消费者选购的机率。此外，若能确保荧光胶厚度的均匀，也能进一步改善所发白光的色彩均匀度。
[0005]综上所述，本实用新型的技术首先要通过网版印刷，精准成形尺寸符合LED晶粒的环绕壁结构，以节约填充的荧光胶用量，还可使荧光胶的液体表面趋近平坦，一并解决荧光胶体厚度不均匀所引发的出光色彩不均匀问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型之一目的在于提供一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，利用网版印刷技术精准成形环绕壁结构，使每一环绕壁对应单颗或少数几颗发光二极管晶粒，减少荧光胶用量，降低LED装置的制造成本。
[0007]本实用新型的另一目的在于提供一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，藉由缩小环绕壁的尺寸，使落入的荧光胶液体表面易于平坦，降低胶体厚薄不一的情形，提升出光均匀度。
[0008]本实用新型的再一目的在于藉由网版印刷方式，降低制造难度，且使得批次成形多数个LED装置成为可行。
[0009]为达上述目的，本实用新型揭示一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，包括:一片基板，形成有至少一个限位区；至少一个网版印刷环绕壁，且前述网版印刷环绕壁是对应环绕上述限位区而设置于上述基板上；至少一发光二极管晶粒，是设置于前述限位区中；至少一设置于上述限位区中的荧光胶层，该荧光胶层是受上述网版印刷环绕壁局限且覆盖上述发光二极管晶粒，以及每一前述荧光胶层分别具有一平坦顶面，前述平坦顶面的平坦部分面积超过上述对应的发光二极管晶粒的面积一半以上。
[0010]本实用新型所揭示的具有网版印刷环绕壁的LED装置，经由网版印刷加工成形较小型的网版印刷环绕壁，对应一至少数几颗发光二极管晶粒，使得荧光胶精准的落入限位区内，提升荧光胶对应设置的效率，并最大幅度节约荧光胶的用量；同时通过较微型的网版印刷环绕壁，使得填入荧光胶的量易于精准，荧光胶层的顶面更趋平坦，据此达到均匀出光的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型第一较佳实施例的立体图，用以说明网版印刷荧光胶的加工情形；
[0012]图2为本实用新型第一较佳实施例的示意图，用以说明网版的网孔与基板上的限位区对应贴合的情形；
[0013]图3至4为本实用新型第一较佳实施例操作中的侧面剖视图及立体图，说明用网版印刷成形环绕壁的过程；
[0014]图5为本实用新型第一较佳实施例的侧面剖视图；
[0015]图6为本实用新型第二较佳实施的剖面图，用以说明环绕壁与透光保护层的结构；
[0016]图7为【背景技术】的俯视示意图。
[0017]符号说明
[0018]基板I限位区10
[0019]网版印刷环绕壁2、2’发光二极管晶粒3
[0020]【背景技术】的环绕壁40
[0021]【背景技术】的发光二极管晶粒41【背景技术】的荧光胶层42
[0022]荧光胶层5荧光粉21’
[0023]透光保护层6’刮刀8
[0024]网版9网孔90
【具体实施方式】
[0025]有关本实用新型所述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合说明书附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚呈现；此外，在各实施例中，相同的元件将以相似的标号表不。
[0026]本实用新型第一较佳实施例的具有网版印刷环绕壁的LED装置是通过网版印刷技术将环绕壁印刷至一个基板上，如图1、2所示网版9形成有多个回字状网孔90，网版9贴合基板I时，基板I的每一个限位区10都分别对应一个网孔90并受其环绕，此处所称的每一个限位区10，就是未来供逐一设置发光二极管晶粒的区域。请一并参考剖面图3的网版刷印加工情形，先通过刮刀8将成形为环绕壁的树脂压迫推挤，使其以口字型环绕限位区10。
[0027]请一并参考图4、5，待树脂冷凝后，将形成高约100-150um的网版印刷环绕壁2。随后，在每一个网版印刷环绕壁2内，分别设置一颗发光二极管晶粒3，再通过如点胶技术等，将荧光胶填充进入限位区10，荧光胶由于受到网版印刷环绕壁2的阻碍，可被局限于限位区10内，使基板I上没有LED晶粒的位置无须额外填充荧光胶，大幅降低荧光胶用量，从而降低LED装置的制造成本、提高市场的接受度。
[0028]在本例中，基材上可以形成多片基板，批次加工，并对基板I进行切割，分离后的每一片基板I上形成有至少一个受网版印刷环绕壁2对应环绕的限位区10、并分别设置有一个发光二极管晶粒3与包覆的荧光胶层5。也可再次利用网版印刷加工刮入荧光胶冷凝形成荧光胶层5，使得凝固后形成封装发光二极管晶粒3、并供混光的荧光胶层5具有一个平坦表面，不易出现明显的厚薄落差，经由实验显示，至少可以保持荧光胶层的顶面，对应于发光二极管晶粒的部分，有大于发光二极管晶粒面积一半以上的部分是平坦的，从而提升封装后发光二极管装置发光色度的均匀度。
[0029]本实用新型第二较佳实施例如图6所示，网版印刷环绕壁2’是由荧光胶制成，因此网版印刷环绕壁2’本身透光，且混有荧光粉21’可供发光二极管晶粒激发并混光。此外，荧光胶层之上可再布设一层透光保护层6’，对荧光胶层产生隔离水气、防刮等保护效果。由于荧光胶具有高黏着的特性，因此熟知本领域技术者可轻易推知，前述的网版印刷环绕壁2’并不局限于完整的封闭式环绕壁，采用间隔型环绕壁亦可达到相同的效果。
[0030]此外，由于各限位区的区域范围小，而荧光胶又仅需填满各限位区，就算采用点胶成形荧光胶层，每次点胶量较少，故极易精准控制填充量，因此本例由点胶制出的荧光胶层虽不具前一例网版印刷制作的平坦顶面，但其出光面的均匀度也不会影响发光均匀度。
[0031]综上所述，本实用新型具有网版印刷环绕壁的LED装置通过网版加工技术，在每一颗发光二极管晶粒位置的周侧布设网版印刷环绕壁，减少不必要的荧光胶消耗，使荧光胶对应发光二极管晶粒的设置效率提升、减少胶体的损耗量进而降低LED装置的成本；同时限制荧光胶层的尺寸大小，制作出较平坦的荧光胶层，提升发光均匀度。惟以上所述者，仅本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，包括: 一片基板，形成有至少一个限位区； 至少一个网版印刷环绕壁，且前述网版印刷环绕壁是对应环绕上述限位区而设置于上述基板上； 至少一发光二极管晶粒，是设置于前述限位区中；及 至少一设置于上述限位区中的荧光胶层，该荧光胶层是受上述网版印刷环绕壁局限且覆盖上述发光二极管晶粒，以及每一前述荧光胶层分别具有一平坦顶面，前述平坦顶面的平坦部分面积超过上述对应的发光二极管晶粒的面积一半以上。
2.如权利要求1所述的具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，其中该网版印刷环绕壁高度为100-150um。
3.如权利要求1或2所述的具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，其中上述基板上形成有复数限位区，每一前述限位区中设置有一前述发光二极管晶粒，且每一限位区上设置有一上述荧光胶层，而每一限位区外设置有一上述网版印刷环绕壁。
4.如权利要求3所述的具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，更包括一个覆盖所有上述荧光胶层的透光保护层。
5.如权利要求3所述的具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，其中上述环绕壁为间隔型环绕壁。
6.一种具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，包括: 一片基板，形成有至少一个限位区； 至少一个网版印刷环绕壁，且前述网版印刷环绕壁是对应环绕上述限位区而设置于上述基板上； 至少一发光二极管晶粒，是设置于前述限位区中 '及 至少一设置于上述限位区中的荧光胶层，该荧光胶层是受上述网版印刷环绕壁局限且覆盖上述发光二极管晶粒。
7.如权利要求1或6所述的具有网版印刷环绕壁的LED装置，其特征在于，其中上述网版印刷环绕壁混有至少一荧光粉。
【文档编号】H01L33/50GK204102938SQ201420534314
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】庄弘毅, 曾国书, 蒋诚光 申请人:阳升应用材料股份有限公司