仪表引出线连接结构的制作方法

文档序号:7096241阅读:270来源:国知局
仪表引出线连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种仪表引出线连接结构,包括仪表,所述仪表后侧具有用以穿过固定板的凸部,所述凸部后端设置有若干用以接线穿入仪表内的通口,所述仪表内设置有若干接线端口与通口相对应的接线端子,所述接线端子上连接有与其相配合以将接线锁紧的纵向螺栓,所述凸部上侧还设置有若干并行排列且穿过仪表壳与纵向螺栓相对应的通孔。该种连接结构简单,方便接线的连接。
【专利说明】仪表引出线连接结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种仪表引出线连接结构。

【背景技术】
[0002]现有的发电机组控制仪表通常是仪表后端穿过仪表固定板后固定其上,与仪表相连接的线路通过仪表壳上的一线路总端口进入仪表内,再与仪表内的连接端子相连接,但是线路与连接端子连接时需将仪表壳拆除才可进行连接,连接后再将表壳安装上,该种出线连接结构不仅影响工作效率,而且工作繁琐,拆装不便,很不实用。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于提供一种仪表引出线连接结构,该种连接结构简单,方便接线的连接。
[0004]本实用新型的技术方案在于:一种仪表引出线连接结构,包括仪表,所述仪表后侧具有用以穿过固定板的凸部,所述凸部后端设置有若干用以接线穿入仪表内的通口,所述仪表内设置有若干接线端口与通口相对应的接线端子,所述接线端子上连接有与其相配合以将接线锁紧的纵向螺栓,所述凸部上侧还设置有若干并行排列且穿过仪表壳与纵向螺栓相对应的通孔。
[0005]进一步的,所述凸部的后端上侧设置有下沉阶面,所述通孔并行排列设置于下沉阶面上。
[0006]进一步的,所述凸部后端位于通口下侧还设置有用以标示通口的文字图层。
[0007]进一步的,所述仪表后侧用于与固定板相贴合的阶面上设置有用于与固定螺栓相连接的螺栓孔。
[0008]与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:该种连接结构简单,方便实用,无需拆装仪表壳即可完成接线的连接,同时该种出线连接结构上的文字图层方便操作人员识别接线端子。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图;
[0010]图2为本实用新型的图1的A-A剖视图;
[0011]图中:1-仪表 11-凸部 12-通口 13-通孔 14-下沉阶面 15-文字图层16-螺栓孔2-接线端子21-接线端口 3-锁紧螺栓。

【具体实施方式】
[0012]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下,但本实用新型并不限于此。
[0013]参考图1和图2,一种仪表引出线连接结构,包括仪表1,所述仪表后侧具有用以穿过固定板的凸部11,所述凸部后端设置有五个并行排列用以接线穿入仪表壳进入仪表内的通口 12,所述仪表内设置有若干接线端口 21与通口相对应的接线端子2,所述接线端子上连接有与其相配合以将接线锁紧的纵向螺栓3,所述凸部上侧还设置有五个并行排列且穿过仪表壳与纵向螺栓相对应的通孔13。
[0014]本实施例中,所述凸部呈柱状,凸部的后端上侧设置有下沉阶面14,所述通孔并行排列设置于下沉阶面上。
[0015]本实施例中,所述凸部后端位于仪表壳上还设置有位于通口下侧的文字图层,用以标示通口所对应的接线端子15,所述文字图层自左往右依次为L1、L2、Y、S、B-、B+,以便操作人员接线时识别。
[0016]本实施例中,为了将该仪表固定于机器的固定板上,所述仪表后侧用于与固定板相贴合的阶面上设置有用于与固定螺栓相连接的螺栓孔16。
[0017]该出线连接结构的使用方式:将接线端头从相应的通口插入接线端子的接线端口内,同时用螺丝刀穿过通孔,旋转纵向螺栓以使接线锁紧与接线端子上。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种仪表引出线连接结构,包括仪表,其特征在于,所述仪表后侧具有用以穿过固定板的凸部,所述凸部后端设置有若干用以接线穿入仪表内的通口,所述仪表内设置有若干接线端口与通口相对应的接线端子,所述接线端子上连接有与其相配合以将接线锁紧的纵向螺栓,所述凸部上侧还设置有若干并行排列且穿过仪表壳与纵向螺栓相对应的通孔。
2.根据权利要求1所述的仪表引出线连接结构,所述凸部的后端上侧设置有下沉阶面,所述通孔并行排列设置于下沉阶面上。
3.根据权利要求1所述的仪表引出线连接结构,所述凸部后端位于通口下侧还设置有用以标示通口的文字图层。
4.根据权利要求1所述的仪表引出线连接结构,所述仪表后侧用于与固定板相贴合的阶面上设置有用于与固定螺栓相连接的螺栓孔。
【文档编号】H01R9/24GK204257841SQ201420728986
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】廖仲卿, 冯建平 申请人:福州汉晶电子科技有限公司
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