具有rfid识别块的晶圆承盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有RFID识别块的晶圆承盘，包括：一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及 至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。主要是藉由将RFID晶片固定结合于识别块，又将识别块崁入承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着承盘本体移动，进而达成累计承盘本体使用次数的目的；更甚者，由于识别块是可与识别块槽分离，是以当承盘本体损坏时，多个识别块及固定结合于识别块上的多个RFID晶片是可取下重复使用，进而降低所付出的成本。
【专利说明】具有RF ID识别块的晶圆承盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子组件的承盘结构，特别是关于一种具有RFID识别块的晶圆承盘。
【背景技术】
[0002]现今社会高科技产业蓬勃发展，晶圆制造产业亦然，晶圆于运送过程中通常是藉由自动化系统运送，晶圆于搬运或者是制造过程中大多是将晶圆容置于一承盘的容槽内，藉由承盘的结构防止晶圆受到外力撞击造成不当损伤，增加隐性的成本。
[0003]晶圆承盘因重复使用一段时间后便会造成磨损或损害的情形，因此晶圆承盘具有使用次数的限制，普通晶圆承盘的使用情形皆是重复使用至不堪使用、甚至使用至该承盘损坏后再予以更新，当晶圆承盘损坏的当下，放置于承盘内的晶圆亦无法幸免于难，如此一来增加了晶圆于运送中受损的风险，因此需要一种能够计算晶圆承盘使用次数的晶圆承盘结构，让使用者能于晶圆承盘损坏前即能得知并及时更换，大幅降低晶圆于运送中损害的风险。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术冋题在于提供一种具有RFID识别块的晶圆承盘，能够计算晶圆承盘使用次数的晶圆承盘结构。
[0005]为解决上述问题，本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘，包含:
[0006]一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；
[0007]至少一识别块，各所述识别块是分别崁入各该识别块槽，各该识别块是用以识别放置于该承盘本体上晶圆的种类；以及
[0008]至少一 RFID晶片，各所述RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。
[0009]本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘藉由将各该RFID晶片分别固定结合于各该识别块，又将各该识别块崁入该承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着该承盘本体移动，进而达成累计该承盘本体使用次数的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的立体图。
[0011]图2为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的分解图。
[0012]图3为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的局部放大图。
[0013]图4A为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的剖面图。
[0014]图4B为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘另一状态的剖面图。
[0015]附图标记说明
[0016]承盘本体10
[0017]承载槽11
[0018]识别块槽12
[0019]半圆凸槽121
[0020]矩形凸槽122
[0021]识别块20
[0022]半圆凸部21
[0023]矩形凸部22
[0024]RFID 晶片 30
【具体实施方式】
[0025]本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘如图1至图4B所示，包括:
[0026]—承盘本体10，该承盘本体10具有多个承载槽11及至少一识别块槽12，各该承载槽11是成形于该承盘本体10的一端，各该承载槽11是用以容置晶圆；各该识别块槽12是开设于该承盘本体10的周围；各该识别块槽12内缘相对两侧是分别具有一半圆凸槽121，各该识别块槽12内缘与具有该半圆凸槽121的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸槽122 ；
[0027]至少一识别块20，各该识别块20是分别崁入各该识别块槽12，各该识别块20的两侧分别具有一半圆凸部21，各该识别块20与具有该半圆凸部21的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸部22，各该识别块20外缘形状是与各该识别块槽12内缘的形状相互配合，各该识别块20的半圆凸部21形状是与各该识别块槽12内缘的半圆凸槽121相互对应，各该识别块20的矩形凸部22形状是与各该识别块槽12内缘的矩形凸槽122的形状相互对应，各该识别块20分别具有一种颜色，其颜色选自多种的颜色，同一承盘本体10仅能崁入同一种颜色的识别块20，各该识别块20藉由不同颜色识别放置于该承盘本体10上晶圆的种类。
[0028]至少一 RFID晶片30，各该RFID晶片30是分别固定结合于各该识别块20，其中各该RFID晶片30是可以嵌入的方式固定结合于各该识别块20，另各该RFID晶片30是可以粘合的方式固定设结合于各该识别块20的表面，各该RFID晶片30是用以感应及记数。
[0029]使用者于搬运或制造晶圆的过程中，是利用该晶圆承盘移动进出相配合的机台，由于本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的识别块20是分别崁入各该识别块槽12，又各该识别块20是固定结合多个RFID晶片30，是以本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘于移动时，各该RFID晶片30亦随之移动，使用者便可透过各该RFID晶片30计算该承盘本体10进出相配合机台的次数，进而累计该承盘本体10的使用次数。
[0030]由前述可知，本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘藉由将各该RFID晶片30分别固定结合于各该识别块20，又将各该识别块20分别崁入该承盘本体10的识别块槽12，藉此使RFID晶片30能随着该承盘本体10移动，进而达成累计该承盘本体10使用次数的目的。
[0031]较佳地，由于各该识别块20是可与各该识别块槽12分离，是以当该承盘本体10损坏时，各该识别块20及固定结合于各该识别块20上的RFID晶片30是可取下重复使用，进而降低所付出的成本。
【权利要求】
1.一种具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:包括: 一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围； 至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及 至少一 RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。
2.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:各所述识别块外缘的形状是与各该识别块槽内缘的形状相互对应。
3.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:各所述识别块槽内缘相对两侧是分别具有一半圆凸槽，各该识别块槽内缘与具有该半圆凸槽的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸槽； 各所述识别块的两侧分别具有一半圆凸部，各该识别块与具有该半圆凸部的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸部。
4.如权利要求3所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:所述半圆凸槽的形状是与该半圆凸部的形状相互对应；该矩形凸槽的形状是与该矩形凸部的形状相互对应。
5.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:所述各识别块分别具有一种颜色，其颜色选自多个不同的颜色。
6.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:所述各RFID晶片是分别以嵌入的方式固定结合于各所述识别块。
7.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于:所述各RFID晶片是以粘合的方式固定设结合于各该识别块的表面。
【文档编号】H01L21/66GK204257616SQ201420746189
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月2日 优先权日:2014年12月2日
【发明者】罗郁南 申请人:晨州塑胶工业股份有限公司