一种小型桥式整流器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。本实用新型由于在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片造成损伤，同时，由于弯脚的折弯部分都封装在塑封体内，使得外界应力更加难以传递到芯片。
【专利说明】一种小型桥式整流器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二极管领域，尤其涉及一种小型桥式整流器。
【背景技术】
[0002]桥式整流是对二极管半波整流的一种改进。
[0003]半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉。
[0004]桥式整流器利用四个二极管，两两对接。输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分。桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。
[0005]如图1所示，现有小型桥式整流器一般由四个二极管芯片作桥式连接、由铜质引脚引出、外用绝缘塑料封装而成，这种小型桥式整流器在生产时，一般都是在塑封后进行切筋弯脚步骤，一方面，弯脚步骤本身就容易产生应力，容易对芯片造成损伤，另一方面，由于引脚的折弯部分大多在塑封体外，外界应力容易传递到芯片，造成芯片损伤。
实用新型内容
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是针对【背景技术】的缺陷，提供一种防止应力损伤芯片的小型桥式整流器。
[0007]本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0008]一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。
[0009]本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:
[0010]1.在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片造成损伤；
[0011]2.弯脚的折弯部分都封装在塑封体内，使得外界应力更加难以传递到芯片；
[0012]3.更加美观，塑封体体积更小。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是现有桥式整流器的结构示意图。
[0014]图2是图1所示的现有桥式整流器的左视结构示意图。
[0015]图3是本实用新型的结构示意图。
[0016]图4是图3所示本实用新型的左视结构示意图。
[0017]图5是本实用新型中引脚的结构示意图。
[0018]图中，1-引脚，2-二极管芯片，3-塑封体，4-焊接部，5-折弯部，6-外接部。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明:
[0020]如图3和图4所示，本实用新型公开了一种小型桥式整流器，包含四根引脚1、四个二极管芯片2和塑封体3。所述四个二极管芯片2通过四根引脚I形成桥式连接，所述塑封体3相应地将四跟引脚1、四个二极管芯片2封装在一起。如图5所示，所述四根引脚I均依次包含焊接部4、折弯部5和外接部6。所述焊接部4用于和所述二极管芯片2焊接，所述外接部6用于连接外部元器件，所述焊接部4通过折弯部5和外接部6连接为一体。所述四根引脚I的焊接部4、折弯部5均被封装在塑封体3内，所述四根引脚的外接部6处于塑封体3外。
[0021]采用这种结构，一方面由于在塑封之前就进行了弯脚步骤，避免了弯脚步骤对对芯片2造成损伤，另一方面，由于弯脚的折弯部分都封装在塑封体3内，使得外界应力更加难以传递到芯片2。
[0022]以上所述的【具体实施方式】，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的【具体实施方式】而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种小型桥式整流器，包含四根引脚、四个二极管芯片和塑封体，所述四个二极管芯片通过四根引脚形成桥式连接，所述塑封体相应地将四跟引脚、四个二极管芯片封装在一起，所述四根引脚均依次包含焊接部、折弯部和外接部，所述焊接部用于和所述二极管芯片焊接，所述外接部用于连接外部元器件，所述焊接部通过折弯部和外接部连接为一体，其特征在于，所述四根引脚的焊接部、折弯部均被封装在塑封体内，所述四根引脚的外接部处于塑封体外。
【文档编号】H01L23/49GK204257625SQ201420756843
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日
【发明者】薛敬伟, 王锡胜, 胡长文, 张韶海 申请人:滨海治润电子有限公司