技术总结
本发明提供一种机械卡盘及半导体加工设备，包括基座和卡环，晶片放置于基座上；卡环压住晶片上表面的边缘区域；在基座的整个上表面上设置有第一绝缘层，且在卡环表面上至少与晶片上表面相接触的位置设置有第二绝缘层。本发明提供的机械卡盘，其可以避免在卡环和基座之间出现打火的情况，进而避免晶片被击穿。
技术研发人员：侯珏;杨敬山;郭浩;郑金果
受保护的技术使用者：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
文档号码：201510194425
技术研发日：2015.04.22
技术公布日：2016.11.23