一种电子器件多头吸嘴装置的制作方法

本发明涉及电子产品生产设备，特别涉及一种电子器件多头吸嘴装置。

背景技术：

在半导体或混合电路芯片贴装，多采用自动、半自动或手动粘片机贴片，主要过程为，在完成引线框或衬底基板的粘片区点胶后，通过吸嘴拾取芯片后（真空吸附），将芯片放到点胶后的粘片区上，完成吸片和放片过程，此过程中，吸嘴为单头吸嘴，一次完成一个芯片的贴装，贴片效率低，特别是对于阵列芯片粘片，不但效率低，各芯片之间的放置精度也较低。为了解决芯片阵列粘片效率低的问题，特殊情况下，发明了连体芯片制作技术，如4连片发光二极管、8连片发光二极管、12连片发光二极管等，其主要特征就是二极管之间不切割分离，二极管之间相对位置精度较高，但在在实际运用过程中，无适合吸嘴，采用常规单头圆柱型吸嘴，在芯片拾取到贴片的机头高速运转过程中，因连片二极管较长，且吸附面积小，吸附不牢，导致芯片Q转角，贴片线性度差，而为保证精度，需大大降低粘片速度，则效率大大降低，甚至达不到单芯片粘片速度。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决传统粘片效率低、精度差等缺点，而提出的一种电子器件多头吸嘴装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子器件多头吸嘴装置，其特征在于：包括一个内部空腔的柱型管支架，柱型管支架的一端设有一个吸嘴安装底座，在所述底座的下端面上均布一组安装孔，每个安装孔均与对应的所述柱型管支架的内部空腔连通，在至少一个安装孔上配合安装一个内部带通孔的吸嘴，每个吸嘴的通孔均与对应的所述安装孔连通，在其它的每个安装孔中分别配合安装一个密封堵头。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

所述底座为圆柱体，所述底座的两侧为削边的楔形结构。

所述底座下端面上的一组安装孔线性阵列。

所述吸嘴能更换，即吸嘴的数量或位置可依据单管引线框或基板粘片区的数量和相对位置更换或调整，对连体芯片，则根据其内部单芯片之间的相对位置和连片个数，调整吸嘴的数量和位置。

本发明的有益效果：多头吸嘴，一次吸片，可吸附多个单个芯片，也可增加连片二极管的吸片面积即保证了吸附力，避免了芯片在吸片到放片的运转过程中偏移、倾斜等，成倍增加单管电路或混合电路的粘片效率和精度；多头可替换，吸头的相对位置也可以通过孔阵列变换，满足粘接芯片中心位置不同的单芯片或连体芯片的粘片，具有通用性。

附图说明

图1是本发明的基本结构示意图；

图2是单芯片多吸嘴粘片结构示意图；

图3是连体芯片多吸嘴粘片结构示意图；

图4是固定式多吸嘴结构示意图；

图5是另一种固定式多吸嘴结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供的一种电子器件多头吸嘴装置，其特征在于：包括一个中心空腔的圆柱型管支架1，柱型管支架1的一端设有一个圆柱形吸嘴安装底座2，底座2的两侧为削边的楔形结构，在所述底座2的下端面上线性阵列一组安装孔2a，每个安装孔2a均与对应的所述柱型管支架1的内部空腔连通，在至少一个安装孔2a上配合固定安装一个内部带通孔的中空导柱吸嘴3，吸嘴3为一端是圆锥形的圆柱体，在吸嘴3的中心设有将所述安装孔2a和外部连通的通孔，在每个没安装吸嘴3的所述安装孔2a上配合安装一个橡皮塞密封堵头4。

如图2和图3所示，所述吸嘴3能更换，吸嘴1上吸附的单芯片6或连体芯片7，吸嘴1的数量或位置可依据单管引线框5或基板粘片区8的数量和相对位置更换或调整，对于连体芯片7则根据其内部单芯片之间的相对位置和连片个数，调整吸嘴的数量和位置。

如图5所示也可以制作成在所述底座2的下端面上固定安装数量或位置固定不变的一组带凸出吸嘴3的固定式多头吸嘴装置；如图4所示，也可以制作成一定数量和位置通孔不带凸出吸嘴3的固定式多头吸嘴装置。

使用时，根据待粘接引线框5或基片粘片区8的中心相对位置，对单芯片6或连体芯片7晶圆进行贴膜、扩膜、裂片等操作，使芯片之间相对位置满足要求，根据芯片或粘片区相对位置及粘片效率要求，调整多头吸嘴底座2上的吸头3的位置数量，将不用的安装孔2a阵列用橡皮塞封堵，通过柱型管支架1将本装置安装到自动、半自动或手动粘片机上，通过设备控制真空，吸取晶膜上芯片，由外部动力源带动本装置，再由本装置带动单芯片或连体芯片，快速移动到已涂胶粘片区（单管引线框或混合电路基板粘接区）上方，放置芯片，关闭真空，完成贴片过程。

本发明并不限于上述实施方式，采用与本发明上述实施方法例相同或近似的结构，而得到的其他结构设计，均在本发明的保护范围之内。