本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体为一种高温扩散设备。
背景技术：
随着经济的繁荣昌盛，人们生活水平的不断的提高，生产技术的发展越来越好，人们对自己时间的利用越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，提高使用效率，使之发挥出最大的价值，随着科技的发展，半导体的应用越来越加广泛，主要是制成有特殊功能的元器件，比如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件和微波器件等，半导体的发展在近些年有着十分迅猛的趋势，它的使用不仅能够提高设备的功能性也能促进相关行业的发展，随着半导体的发展，制造半导体的设备有随之有了很大的发展，其中高温扩散设备是制造半导体器件的关键工艺设备之一。目前市场上的高温扩散设备虽然种类数量很多，生产技术也相对比较成熟，但是大多数的高温扩散设备在对半导体器件进行加工时加工效率不高，内部气体的反应不够稳定，常常会导致加工效果不够理想，导致加工成品中有较多的次品，而且很多设备没有保温层，在高温加热时会导致热量容易散失，耗费了大量的能源。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种高温扩散设备，以解决上述背景技术提出的目前市场上的高温扩散设备加工时稳定性不够好、热量容易散失等问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高温扩散设备，包括设备主体、高温加热管、加热丝、抽气泵、石英进气口、硅片放置槽、石英出气口和出气孔，所述设备主体下方固定有电器控制箱，所述高温加热管外部设置有保温层，且保温层外部设置有设备主体，所述加热丝外部安装有高温加热管，所述抽气泵下方连接有电器控制箱，且左侧固定有设备主体，所述石英进气口左侧安装有石英进气管，且石英进气管上方设置有晶舟，所述电器控制箱内部安装有散热孔，所述散热孔左侧设置有散热风扇，且散热风扇上方安装有设备主体，所述晶舟左侧连接有晶舟固定架，且晶舟固定架外部固定有保温层，所述硅片放置槽外部安装有晶舟，所述石英出气口右侧连接有设备主体，所述出气孔下方连接有石英进气管。
优选的，所述设备主体内部四周均设置有保温层。
优选的，所述抽气泵与设备主体连接方式为无缝连接。
优选的，所述晶舟共设置有三个，且位置为上下对称。
优选的，所述出气孔均匀密布在石英进气管上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该高温扩散设备底部设置有散热孔和散热风扇，由于需要将加热丝加热到很高的温度，所以电器也会相应的产生很多热量，散热孔和散热风扇可以将电器产生的热量及时排出，增加了设备的使用寿命，设备主体内部四周均设置有保温层，一定程度的防止了设备内部的热量流失，节约了能源，抽气泵与设备主体连接方式为无缝连接，能够使设备内部在反应气体进入之前处于真空状态，使反应气体在设备内部能够稳定的发生反应，提高了工作效率和产品质量，晶舟共设置有三个，且位置为上下对称，能够使半导体硅片与反应气体反应均匀充分，出气孔均匀密布在石英进气管上，同样的能够使反应气体均匀的与半导体硅片发生反应，使加工效果更为理想。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中：1、设备主体，2、高温加热管，3、加热丝，4、抽气泵，5、石英进气口，6、保温层，7、电器控制箱，8、散热孔，9、晶舟，10、晶舟固定架，11、硅片放置槽，12、石英进气管，13、石英出气口，14、出气孔，15、散热风扇。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种高温扩散设备，包括设备主体1、高温加热管2、加热丝3、抽气泵4、石英进气口5、硅片放置槽11、石英出气口13和出气孔14，设备主体1下方固定有电器控制箱7，设备主体1内部四周均设置有保温层6，高温加热管2外部设置有保温层6，且保温层6外部设置有设备主体1，可以防止热量散失，加热丝3外部安装有高温加热管2，抽气泵4下方连接有电器控制箱7，且左侧固定有设备主体1，抽气泵4与设备主体1连接方式为无缝连接，能够有效的将设备内部的空气抽出，使反应更加稳定，石英进气口5左侧安装有石英进气管12，且石英进气管12上方设置有晶舟9，电器控制箱7内部安装有散热孔8，散热孔8左侧设置有散热风扇15，且散热风扇15上方安装有设备主体1，能够将电器产生的热量及时排出，增加了设备的使用寿命，晶舟9左侧连接有晶舟固定架10，晶舟9共设置有三个，且位置为上下对称，一次可以加工较多的半导体器件并且能够均匀充分的进行反应，且晶舟固定架10外部固定有保温层6，硅片放置槽11外部安装有晶舟9，石英出气口13右侧连接有设备主体1，出气孔14下方连接有石英进气管12，出气孔14均匀密布在石英进气管12上，同样的能够使反应气体与半导体均匀充分的接触来发生反应，使加工效果更理想。
工作原理：在使用该高温扩散设备时，首先将半导体硅片放置在硅片放置槽11中，然后将晶舟9安装在晶舟固定架10上，接着将电器控制箱7接通电源，然后启动抽气泵4，将设备主体1内部的空气抽走，形成真空状态，抽气完毕后，将反应气体从石英进气口5输入到石英进气管12中，并从石英进气管12上的出气孔14中排进到设备主体1内部，在反应气体进入设备内部的同时，电器控制箱7会对高温加热管2中的加热丝3进行高温加热，硅片放置槽11中的硅片会在高温下和反应气体发生反应来完成热扩散工作，工作过程中，保温层6能够阻止设备内部的热量散失，节约了能源，反应气体最终会从石英出气口13排出，在电器控制箱7工作时，出气孔14和散热风扇15能够将电器产生的热量及时排出，从而高效节能的完成一系列半导体硅片的高温扩散工作。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。