技术总结
本发明公开一种功率模块封装件及其制造方法。根据本发明的一种功率模块封装件，包括：树脂壳体，一体成型有外部连接端子；金属板，侧面具有结合部，以所述结合部与所述树脂壳体的内侧相结合的形态与所述树脂壳体一体成型，从而密封所述树脂壳体的底部；电路基板，设置于所述金属板上；半导体元件，贴装于所述电路基板上。另外，根据本发明的一种功率模块封装件的制造方法，包括如下步骤：准备侧面具有结合部的金属板；使外部连接端子以及所述金属板与树脂壳体一体成型，从而以所述金属板的结合部与所述树脂壳体的内侧相结合的形态借助所述金属板密封所述树脂壳体的底部；在所述树脂壳体内的金属板上布置贴装有半导体元件的电路基板。
技术研发人员：朱龙辉;吴晶渼
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
文档号码：201510220788
技术研发日：2015.05.04
技术公布日：2016.12.07