1.一种在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，所述金属-陶瓷板包括陶瓷母板(1)、第一金属板(2)和第二金属板(3)，所述陶瓷母板(1)的两侧板面分别为线路面和非线路面，所述第一金属板(2)连接于所述线路面，且所述第二金属板(3)连接于所述非线路面，其特征在于，该方法包括：对所述第二金属板(3)进行蚀刻，以使得所述金属-陶瓷板形成为朝向所述非线路面所在一侧凸出的弯曲板状；然后，将芯片(4)焊接于所述第一金属板(3)上。
2.根据权利要求1所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，在对所述第二金属板(3)进行蚀刻时，对所述第二金属板(3)的外边沿部分进行蚀刻。
3.根据权利要求1所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，在对所述第二金属板(3)进行蚀刻时，对所述第二金属板(3)进行蚀刻的量控制为使得所述芯片(4)焊接至所述第一金属板(2)上后，焊接有所述芯片(4)的所述金属-陶瓷板大体上呈平直型。
4.根据权利要求3所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，焊接有所述芯片(4)的所述金属-陶瓷板的平面度不大于±0.5mm 。
5.根据权利要求1所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，所述第一金属板(2)和所述第二金属板(3)具有相等的厚度。
6.根据权利要求1所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，所述第一金属板(2)和所述第二金属板(3)材质为铜。
7.根据权利要求1所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，该方法还包括在对所述第二金属板(3)进行蚀刻的同时，对所述第一金属板(1)进行线路蚀刻。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，其特征在于，所述陶瓷母板(1)的厚度小于或者等于0.63mm，所述第一金属板(2)和所述第二金属板(3)的厚度小于或者等于0.3mm。
9.一种用于焊接芯片的金属-陶瓷板，该金属-陶瓷板包括陶瓷母板(1)、第一金属板(2)和第二金属板(3)，所述陶瓷母板(1)的两侧板面分别为线路面和非线路面，所述第一金属板(2)连接于所述线路面，且所述第二金属板(3)连接于所述非线路面，其特征在于，所述金属-陶瓷板形成为朝向所述非线路面所在一侧凸出的弯曲板状。
10.根据权利要求9所述的用于焊接芯片的金属-陶瓷板，其特征在于，所述第一金属板(2)和所述第二金属板(3)具有相等的厚度。