技术总结
本发明公开了一种在金属-陶瓷板上焊接芯片的方法，所述金属-陶瓷板包括陶瓷母板、第一金属板和第二金属板，所述陶瓷母板的两侧板面分别为线路面和非线路面，所述第一金属板连接于所述线路面，且所述第二金属板连接于所述非线路面，该方法包括：对所述第二金属板进行蚀刻，以使得所述金属-陶瓷板形成为朝向所述非线路面所在一侧凸出的弯曲板状；然后，将芯片焊接于所述第一金属板上，使用该方法能够有效地保证最终得到的焊接有芯片的金属-陶瓷板的平面度；另外，本发明还提用了一种用于焊接芯片的金属-陶瓷板。
技术研发人员：宫清;林信平;徐强;张伟锋;邵长健;温怀通
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
文档号码：201510532081
技术研发日：2015.08.26
技术公布日：2017.03.08