1.一种半导体设备中盘面直径尺寸可调的加热基底，其特征在于，该加热基底包括基座，凸台A，环形平台，环形平台内孔，环形平台上表面凸台；圆形的凸台A位于所述基座中央，环形平台内孔与环形平台上表面凸台位于所述环形平台中央；所述环形平台与基座采用定位销定位同心。
2.如权利要求1所述的一种半导体设备中盘面直径尺寸可调的加热基底，其特征在于，所述环形平台内孔尺寸大于凸台A尺寸时，在所述基座与环形平台之间安装一环形转接件，所述环形转接件的内孔的内径与所述凸台A的直径套合，所述环形平台内径与环形转接件外径套合；环形转接件与基座采用定位销定位同心，然后再将环形平台安装于基座上，环形平台与基座采用定位销定位同心。