1.一种射频连接装置，包括：
印刷电路板，包括第一通孔以及设置于所述印刷电路板的第一表面上的微带线；
内导体，所述内导体的一部分位于所述第一通孔中；以及
金属片，连接所述微带线与所述内导体。
2.根据权利要求1所述的射频连接装置，还包括：
外导体，包围所述内导体，并且电连接至所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面。
3.根据权利要求2所述的射频连接装置，还包括：
绝缘体，设置于所述内导体与所述外导体之间。
4.根据权利要求1所述的射频连接装置，其中，所述金属片包括与所述微带线连接的第一端以及与所述内导体连接的第二端。
5.根据权利要求4所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第一端被焊接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。
6.根据权利要求5所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第一端设置有至少一个固定引脚，所述至少一个固定引脚穿过所述印刷电路板并且被焊接至所述印刷电路板。
7.根据权利要求4所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第一端通过螺钉连接至所述印刷电路板，以使得所述金属片的第一端与所述微带线接触。
8.根据权利要求4所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第二端被焊接至所述内导体。
9.根据权利要求4所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第二端通过螺钉连接至所述内导体。
10.根据权利要求9所述的射频连接装置，其中，所述金属片的第二端设置有允许所述螺钉从中穿过的第二通孔，并且所述内导体上 设置有用于接收所述螺钉的螺纹孔。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的射频连接装置，其中，所述内导体的顶端与所述印刷电路板的第一表面处于相同水平。
12.一种射频通信设备，包括根据权利要求1至11中任一项所述的射频连接装置。