托盘组件的制作方法

文档序号:12612951阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种托盘组件,包括用于承载多个基片的托盘主体,在所述托盘主体内设置有直流电极,所述直流电极与直流电源电连接,其特征在于,还包括盖板,所述盖板设置在所述托盘主体上,且压住各个被加工工件上表面的边缘区域;并且,所述盖板采用导电材料制作,以在所述直流电极与所述盖板之间产生静电引力。

2.根据权利要求1所述的托盘组件,其特征在于,所述托盘主体包括托盘基体和绝缘层,其中,

所述绝缘层设置在所述托盘基体上,用以承载所述基片和所述盖板;并且,所述直流电极设置在所述绝缘层中。

3.根据权利要求2所述的托盘组件,其特征在于,所述绝缘层包括在竖直方向上相互叠置的两个分层,用于将所述直流电极包覆在其中。

4.根据权利要求2所述的托盘组件,其特征在于,所述托盘基体所采用的材料包括导电材料或者非导电材料。

5.根据权利要求1所述的托盘组件,其特征在于,所述托盘主体包括托盘基体和介质层,其中,

所述托盘基体采用导电材料制作,用作所述直流电极与所述直流电源电连接;

所述介质层采用绝缘材料制作,且包覆所述托盘基体的整个外表面。

6.根据权利要求5所述的托盘组件,其特征在于,所述介质层采用陶瓷材料制作,且采用喷涂方式喷涂在所述托盘基体的整个外表面。

7.根据权利要求5所述的托盘组件,其特征在于,所述介质层采用硬质氧化铝材料制作,且采用铝氧化方式生成在所述托盘基体的整个外表面。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的托盘组件,其特征在于,所述盖板所采用的材料包括铝或碳化硅。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的托盘组件,其特征在于,在所述盖板上设置有多个沿其厚度方向贯穿的通孔,所述通孔的数量与所述基片的数量相对应,所述盖板位于各个通孔的周边区域一一对应地叠置在所述基片上表面的边缘区域。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的托盘组件,其特征在于,在所述盖板上设置有多个沿其厚度方向贯穿的通孔,所述通孔的数量与所述基片的数量相对应,在所述通孔内设置有多个压爪,所述多个压爪沿所述通孔的轴向间隔分布,并且各个通孔中的压爪一一对应地叠置在所述基片上表面的边缘区域。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1