1.一种发光器件，包括：
第一发光部，所述第一发光部包括至少一个发光单体；
第二发光部，所述第二发光部包括多个发光单体，其中所述发光单体中的每个包括发光结构和被布置在所述发光结构下面的第一电极层；
多个焊盘，所述多个焊盘被布置在所述第一发光部的发光单体上，其中所述焊盘被电连接到所述第一和第二发光部的发光单体中的每个；
多个连接层，每个连接层从所述第一发光部的发光单体下面的区域延伸到所述第二发光部的多个发光单体下面的区域；
第二电极层，所述第二电极层被布置在所述第一和第二发光部的发光单体下面；
绝缘层，所述绝缘层被布置在所述第一电极层和所述第二电极层之间；以及
至少一个间隙部，所述至少一个间隙部被布置在所述第一发光部的至少一个发光单体和所述第二发光部的多个发光单体之间，
其中，所述多个连接层中的每个通过所述间隙部下面的区域延伸并且被电连接到所述第二发光部的多个发光单体中的每个。
2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一发光部的发光单体的数目等于所述第二发光部的发光单体的数目。
3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述间隙部下面的连接层中的每个的宽度大于在所述第一发光部的发光单体下面的连接层中的每个的宽度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的器件，其中，所述第二发光部的多个发光单体中的每个包括被布置在所述第一电极层下面的多个包覆层，
其中，所述多个连接层中的每个在所述间隙部下面并且横跨所述间隙部延伸以及延伸到所述多个包覆层中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的器件，其中，所述第一发光部包括第一发光单体和第二发光单体，其中所述第一发光单体和所述第二发光单体中的每个具有第一长度，
其中，所述第二发光部包括第三发光单体和第四发光单体，其中所述第三发光单体和所述第四发光单体中的每个具有比所述第一长度大的第二长度，
其中，所述第三发光单体被布置在所述第一和二发光单体与所述第四发光单体之间。
6.根据权利要求5所述的器件，其中，所述多个连接层包括：
第一连接层，所述第一连接层被布置在所述第一发光单体下面并且被电连接到所述第三发光单体；以及
第二连接层，所述第二连接层被布置在所述第二发光单体下面并且被电连接到所述第四发光单体，
其中，所述第一连接层和所述第二连接层被布置在所述第一和第二发光单体中的每个的所述第一电极层与所述第二电极层之间并且与所述第一和第二发光单体中的每个的所述第一电极层以及所述第二电极层电绝缘。
7.根据权利要求6所述的器件，其中，所述多个焊盘包括：
第一焊盘，所述第一焊盘被布置在所述第一发光单体上并且被电连接到所述第一发光单体；
第二焊盘，所述第二焊盘被布置在所述第一发光单体上并且被电连接到所述第一连接层；
第三焊盘，所述第三焊盘被布置在所述第二发光单体上并且被电连接到所述第二发光单体；以及
第四焊盘，所述第四焊盘被布置在所述第二发光单体上并且被电连接到所述第二连接层。
8.根据权利要求5所述的器件，其中，所述多个包覆层包括：
第一包覆层，所述第一包覆层被布置在所述第一至第四发光单体中的每个下面；
第二包覆层，所述第二包覆层被布置在所述第三发光单体的第一包覆层下面并且被电连接到所述第一连接层；以及
第三包覆层，所述第三包覆层被布置在所述第四发光单体的第一包覆层下面并且被电连接到所述第二连接层。
9.根据权利要求8所述的器件，进一步包括：
第一接触层，所述第一接触层被布置在所述第一至第四发光单体中的每个的第一包覆层和所述发光结构之间；以及
反射层，所述反射层被布置在所述第一接触层和所述第一包覆层之间。
10.根据权利要求6所述的器件，其中，所述第一连接层和所述第二连接层被布置在所述第三发光单体下面，其中所述第一连接层和所述第二连接层具有相同的宽度。
11.根据权利要求5所述的器件，其中，所述第三发光单体的长度在离开所述焊盘的方向上被逐渐地减少，其中所述第四发光单体的长度在离开所述焊盘的方向上被逐渐地增加。
12.根据权利要求5所述的器件，其中，所述第二电极层被共同地电连接到所述第一和第二发光部的发光单体。
13.根据权利要求6所述的器件，其中，所述第二电极层包括：
扩散禁止层，所述扩散禁止层被布置在所述绝缘层下面；
结合层，所述结合层被布置在所述扩散禁止层下面；以及
导电支撑件，所述导电支撑件被布置在所述结合层下面。
14.根据权利要求13所述的器件，其中，所述发光结构包括：
第一半导体层，所述第一半导体层被电连接到所述第二电极层；
有源层，所述有源层被布置在所述第一半导体层下面；以及
第二半导体层，所述第二半导体层被布置在所述有源层下面并且被电连接到所述第一电极层，
其中，所述器件进一步包括第二接触层，所述第二接触层被电连接到所述第一半导体层和所述第二电极层，并且被部分地形成在所述第一半导体层中。
15.根据权利要求14所述的器件，其中，所述第二接触层被布置在所述第一和第二发光部中的发光单体中的每个中。
16.根据权利要求15所述的器件，其中，所述第二接触层不与所述第一连接层和所述第二连接层垂直地重叠。
17.一种发光器件，包括：
第一发光部，所述第一发光部包括第一发光单体和第二发光单体；
第二发光部，所述第二发光部包括第三发光单体和第四发光单体；
多个焊盘，所述多个焊盘被布置在所述第一发光单体和所述第二发光单体上并且分别电连接到所述第一至第四发光单体；
绝缘层，所述绝缘层被布置在所述第一至第四发光单体下面；
结合层，所述结合层被布置在所述绝缘层下面；
扩散禁止层，所述扩散禁止层被布置在所述结合层下面；
导电支撑件，所述导电支撑件被布置在所述扩散禁止层下面；
第一包覆层，所述第一包覆层被布置在所述绝缘层和所述第一至第四发光单体中的每个之间；
第二包覆层，所述第二包覆层被布置在所述绝缘层与所述第三和第四发光单体中的每个中的结合层之间；
第一连接层，所述第一连接层被布置在所述第一发光单体和所述第三发光单体下面并且被电连接到所述第一包覆层；以及
第二连接层，所述第二连接层被布置在所述第二发光单体和所述第四发光单体下面并且被电连接到所述第二包覆层，
其中，所述第一至第四发光单体中的每个包括第一半导体层、被布置在所述第一半导体层下面的有源层以及被布置在所述有源层下面的第二半导体层，
其中，所述第一半导体层被电连接到所述结合层，
其中，所述第二半导体层被电连接到所述第一包覆层，
其中，所述第三发光单体被布置在所述第一和第二发光单体与所述第四发光单体之间，
其中，在离开所述焊盘的方向上，所述第四发光单体的长度被逐渐地增加，
其中，所述第三发光单体和所述第四发光单体离所述多个焊盘具有不同的距离，
其中，在所述第一发光单体和所述第三发光单体之间的区域中的第一连接层的宽度等于在所述第二发光单体和所述第三发光单体之间的区域中的第二连接层的宽度。
18.根据权利要求17所述的器件，进一步包括：
多个延伸部分，所述多个延伸部分从所述结合层朝着所述第一至第四发光单体中的每个的所述第一半导体层延伸；
第一接触层，所述第一接触层允许在所述延伸部分中的每个和每个第一半导体层之间的电连接；以及
第二接触层，所述第二接触层被布置在所述第一至第四发光单体中的每个的第二半导体层和所述第一包覆层之间。
19.根据权利要求17所述的器件，进一步包括反射层，所述反射层被布置在所述第一包覆层和所述第一接触层之间。
20.根据权利要求17所述的器件，其中，所述多个焊盘中的每个被电连接到用于所述第一至第四发光单体中的每个的所述第一包覆层，
其中，所述第一至第四发光单体的第一半导体层中的每个被电连接到所述结合层。