技术总结
本发明涉及半导体晶粒加工技术领域，名称是一种半导体晶粒线切割的方法和切割液，半导体晶粒线切割的方法，采用线切割晶棒，其特征是：在切割过程中使用含有20—30%的肥皂水作为切割液，在肥皂水中还含有2‑4%的碳化硅粉，碳化硅的细度小于500目，切割的晶棒和切割液保持在60—70℃的温度；半导体晶粒线切割切割液，它含有20—30%的肥皂水作为切割液，在肥皂水中还含有2‑4%的碳化硅粉，碳化硅的细度小于500目。这样的半导体晶粒线切割的方法和切割液，可以提高合格率和优质品率，减少晶粒缺角少棱现象，边角完整，提高产品的质量。
技术研发人员：陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜;
受保护的技术使用者：河南鸿昌电子有限公司;
文档号码：201610302352
技术研发日：2016.05.10
技术公布日：2016.07.27