1.一种热处理方法，通过从呈平面状排列的多个闪光灯向基板照射闪光来对该基板进行加热，其特征在于，
包括：
预备加热工序，从卤素灯向所述基板照射光来进行预备加热，
闪光加热工序，从所述多个闪光灯向所述基板照射闪光；
在所述闪光加热工序中，相比所述多个闪光灯的排列中的第一区的闪光照射时间，位于所述第一区的外侧的第二区的闪光照射时间长，该第一区包含与在腔室内保持的基板的中央部相向的区域。
2.如权利要求1所述的热处理方法，其特征在于，
所述第一区的闪光照射和所述第二区的闪光照射同时开始。
3.如权利要求1所述的热处理方法，其特征在于，
所述第一区的闪光照射和所述第二区的闪光照射同时结束。
4.如权利要求1所述的热处理方法，其特征在于，
属于所述第二区的闪光灯的放电电压高于属于所述第一区的闪光灯的放电电压。
5.如权利要求1至4中任一项所述的热处理方法，其特征在于，
通过利用IGBT对在所述多个闪光灯分别流经的电流进行通断控制，来规定所述第一区以及所述第二区的闪光照射时间。
6.一种热处理装置，通过向基板照射闪光来对该基板进行加热，其特征在于，
具有：
腔室，容纳基板，
保持部，在所述腔室内保持基板，
多个闪光灯，呈平面状排列，
照射时间控制部，规定所述多个闪光灯的闪光照射时间；
所述照射时间控制部以如下方式规定所述多个闪光灯各自的闪光照射时间，即，相比所述多个闪光灯的排列中的第一区的闪光照射时间，位于所述第一区的外侧的第二区的闪光照射时间长，该第一区包含与在所述腔室内保持的基板的中央部相向的区域。
7.如权利要求6所述的热处理装置，其特征在于，
所述照射时间控制部使所述第一区的闪光照射和所述第二区的闪光照射同时开始。
8.如权利要求6所述的热处理装置，其特征在于，
所述照射时间控制部使所述第一区的闪光照射和所述第二区的闪光照射同时结束。
9.如权利要求6所述的热处理装置，其特征在于，
向属于所述第二区的闪光灯供给电荷的电容的充电电压，高于向属于所述第一区的闪光灯供给电荷的电容的充电电压。
10.如权利要求6至9中任一项所述的热处理装置，其特征在于，
所述照射时间控制部包括对在所述多个闪光灯分别流经的电流进行通断控制的IGBT。