1.一种可提高维持电流的高稳定性PTC热敏组件，其特征在于：包含：
1）电阻正温度系数效应芯材堆叠并联而成的内置片材：
(a) 电阻正温度系数效应芯材：由上电极箔、下电极箔及紧密夹固在上下电极箔间的具有电阻正温度效应的材料层；其中：电阻正温度效应复合材料层包含至少一种结晶性高分子材料和至少一种分散于该结晶性高分子材料的导电填料；
(b) 堆叠的并联结构的内置芯材：第一导电端，与每个电阻正温度系数效应芯材中的其中一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不电气连接；第二导电端，与电阻正温度系数效应芯材中的已经与第一导电端电气连接的导电电极不电气连接，与电阻正温度系数效应芯材中不与第一导电端电气连接的导电电极电气连接；另有绝缘层，贴覆于上所述不同电阻正温度系数效应芯材上的第一导电电极和第二导电电极，并用于电气隔离；
2）绝缘材料框：其框内尺寸与厚度同内置芯材尺寸相近，在框厚、框内长、宽均较PTC芯材对应尺寸均不大于2mm；
3）绝缘半固化树脂材料：具有固化粘结性能，固化后能与绝缘树脂框和电极箔粘结；
4）电极箔：基材为金属或金属合金；
5）盲孔：孔内采用导电金属填满，连接最外表面端电极箔通过盲孔与PTC芯材表面的电极箔。
2.根据权利要求1所述的正温度效应复合材料层，其特征在于：所述的结晶高分子材料为聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛树脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种及其混合物。
3.根据权利要求1所述的正温度效应复合材料层，其特征在于：所述导电填料选碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。
4.根据权利要求1所述的堆叠的并联结构的内置芯材，其特征在于，所述的导电端是通过钻孔，并在孔的表面附着导电金属层构成，所述导电端的形状可以是任意规则的或不规则的形状。
5.根据权利要求1所述的绝缘材料框，其特征在于：所述绝缘材料选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺板、玻璃纤维或无机填料改性环氧树脂、玻璃纤维或无机填料改性酚醛树脂、玻璃纤维或无机填料改性聚酰亚胺板。
6.根据权利要求1所述的半固化绝缘材料，其特征在于：所述半固化绝缘材料选自环氧树脂、酚醛树脂、玻璃纤维或无机填料改性环氧树脂、玻璃纤维或无机填料改性酚醛树脂。
7.根据权利要求1所述的正温度效应复合材料层和电极箔，其特征在于：所述的电极箔的基材为金、银、铜、锌、铝及其合金。
8.根据权利要求1所述的盲孔，其特征在于：所述的盲孔面积不小于0.002mm2。
9.根据权利要求1所述的盲孔，其特征在于：所述的盲孔数量不少于1个。
10.根据权利要求3所述的导电填料，其特征在于：所述金属粉末选自铜、镍、铁、钨、锡、银、金、铂或其合金中的一种及其混合物。
11.根据权利要求3所述的导电填料，其特征在于：所述导电陶瓷粉末选自金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物之中的一种或几种的混合物。
12.根据权利要求5所述的绝缘材料框，其特征在于：所述的绝缘材料框的厚度在0.1~5.0mm。
13.根据权利要求6所述的半固化绝缘材料，其特征在于：所述的半固化绝缘材料的厚度在1.0~200um。
14.根据权利要求7所述的正温度效应复合材料层和电极箔，其特征在于：所述的电极箔的基材表面可以复合有其他金属镀层。
15.根据权利要求7所述的正温度效应复合材料层和电极箔，其特征在于：所述的电极箔的厚度在1.0um~100um。