技术总结
本发明专利涉及一种可提高维持电流的高稳定性PTC热敏元件，其正温度效应的组件结构是由多层含上电极箔、下电极箔及一叠夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层所形成的PTC芯材堆叠并联而成的内置芯材、包覆内置芯材的绝缘材料框、覆在绝缘材料框和PTC电极箔两表面的绝缘半固化树脂材料，以及覆盖在半固化树脂材料最外表面端电极箔，并且最外表面端电极箔通过盲孔与内置芯材表面的端电极箔连接；导电金属引脚连接在最外表面端的电极箔。本发明通过堆叠并联PTC芯材降低PTC热敏元件的电阻来提高可维持电流，利用绝缘材料框隔绝空气和湿气，限制PTC芯材膨胀从而提高其稳定性。
技术研发人员：方勇;刘玉堂;杨铨铨;高道华;吴国臣
受保护的技术使用者：上海长园维安电子线路保护有限公司
文档号码：201610332579
技术研发日：2016.05.19
技术公布日：2017.02.22