技术总结
本发明涉及粘接片、切割带一体型粘接片、薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的目的在于提供能够有效地使芯片处产生的热释放至引线框的粘接片。本发明的目的还在于提供包含该粘接片的切割带一体型粘接片、薄膜等。本发明涉及粘接片。使用本发明的粘接片形成具有引线框、配置在引线框上的粘接层和配置在粘接层上的硅芯片的装置时，粘接层和引线框的界面热阻为0.15K/W以下，总热阻为0.55K/W以下。总热阻为界面热阻和粘接层的内部热阻的合计。
技术研发人员：木村雄大;三隅贞仁;高本尚英;大西谦司;宍户雄一郎
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201610363443
技术研发日：2016.05.26
技术公布日：2016.12.07