1.一种电子设备，包括：
支撑板，
集成电路芯片，被固定到所述支撑板上，
散热器，以及
电连接接线，具有被固定到所述散热器上的一个端部、以及被固定到设置在所述支撑板上的电触头上的另一端部。
2.根据权利要求1所述的设备，进一步包括在所述支撑板上方的包封块，所述集成电路芯片和所述散热器被包封在所述包封块中，其中所述电连接接线被内嵌在所述包封块中。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述散热器包括在所述集成电路芯片上方延伸的前板、和连接到所述前板并且被固定在所述支撑板上方的外围凸缘。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述外围凸缘具有被安装到所述支撑板的底部表面、和与所述底部表面相反的顶部表面，其中所述电连接接线被固定到所述顶部表面。
5.根据权利要求3所述的设备，其中所述散热器的所述前板(12)未被所述包封块覆盖。
6.根据权利要求5所述的设备，其中所述包封块的顶部表面与所述前板的顶部表面共面。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述支撑板包括电连接网络，其中所述集成电路芯片被固定到所述支撑板的前侧面上，其中所述散热器包括在所述集成电路芯片上方延伸的前板、和连接到所述前板并且被固定到所述支撑板的所述前侧面的外围凸缘。
8.根据权利要求7所述的设备，进一步包括在所述支撑板的所述前侧面上方的包封块，所述包封块包封所述集成电路芯片和所述散热器，使得所述前板的前侧面至少部分地未被覆盖，并且其中所述电连接接线被内嵌在所述包封块中。
9.根据权利要求8所述的设备，其中所述电连接接线的一个端部被固定到所述散热器的所述外围凸缘上，并且所述电连接接线的另一端部被固定到所述电连接网络的电触头上。
10.根据权利要求9所述的设备，其中所述包封块具有与所述散热器的所述前板的所述前侧面位于相同的平面内的一个前侧面。
11.根据权利要求1所述的设备，其中所述散热器由金属制成。