线圈部件的制造方法以及线圈部件与流程

本发明涉及线圈部件的制造方法以及线圈部件。

背景技术：

以往，作为线圈部件，有日本特开2012－248630号公报(专利文献1)所记载的线圈部件。该线圈部件具有基板、设置在基板的两面的螺旋布线、覆盖基板以及螺旋布线的绝缘树脂、以及覆盖绝缘树脂的磁性树脂。

专利文献1：日本特开2012－248630号公报

然而，若实际制造上述现有的线圈部件进行使用，则发现以下的问题。换句话说，由于绝缘树脂覆盖基板，所以在热冲击、回流(reflow)负荷时，因基板与绝缘树脂的线膨胀系数差产生热应力。因该热应力，在基板与绝缘树脂之间产生层剥离。

技术实现要素：

因此，本发明的课题在于提供防止了热应力所带来的层剥离的线圈部件的制造方法以及线圈部件。

为了解决上述课题，本发明的线圈部件的制造方法具备：

在基台上粘合虚拟金属层的工序；

在上述虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；

在上述基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂，将上述第1螺旋布线通过上述第1绝缘树脂覆盖，并且在上述第1绝缘树脂上按顺序层叠第2螺旋布线与第2绝缘树脂，将上述第2螺旋布线通过上述第2绝缘树脂覆盖，从而形成线圈基板的工序；

在上述基台与上述虚拟金属层的粘合面将上述基台从上述虚拟金属层剥去的工序；

将上述虚拟金属层从上述线圈基板除去的工序；以及

将上述线圈基板通过磁性树脂覆盖的工序。

根据本发明的线圈部件的制造方法，由于将基台从线圈基板剥去，将线圈基板通过磁性树脂覆盖，因此线圈基板的绝缘树脂与基台不接触。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基台与绝缘树脂的线膨胀系数差产生的热应力所带来的层剥离。

另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，上述基台具有绝缘基板、以及设置于上述绝缘基板上并且与上述虚拟金属层粘合的基础金属层。

根据上述实施方式，由于虚拟金属层与基台的基础金属层粘合，所以虚拟金属层粘合于基础金属层的圆滑面。因此，能够减弱虚拟金属层与基础金属层的粘合力，从而能够将基台从虚拟金属层容易地剥去。

另外，在线圈部件的制造方法的一个实施方式中，

形成上述线圈基板的工序具有：

在上述基础绝缘树脂设置开口部使上述虚拟金属层露出的工序；

在上述基础绝缘树脂上设置上述第1螺旋布线，并且在上述基础绝缘树脂的开口部内的上述虚拟金属层上设置与内磁路对应的第1牺牲导体的工序；

对上述第1螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大上述第1螺旋布线，并且对上述虚拟金属层通电从而通过电镀增大与上述虚拟金属层连接的上述第1牺牲导体的工序；

将上述第1螺旋布线以及上述第1牺牲导体通过上述第1绝缘树脂覆盖的工序；

在上述第1绝缘树脂设置开口部使上述第1牺牲导体露出的工序；

在上述第1绝缘树脂上设置上述第2螺旋布线，并且在上述第1绝缘树脂的开口部内的上述第1牺牲导体上设置与内磁路对应的第2牺牲导体的工序；

对上述第2螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大上述第2螺旋布线，并且对上述虚拟金属层通电从而通过电镀经由上述第1牺牲导体增大上述第2牺牲导体的工序；

将上述第2螺旋布线以及上述第2牺牲导体通过上述第2绝缘树脂覆盖的工序；

在上述第2绝缘树脂设置开口部使上述第2牺牲导体露出的工序；以及

除去上述第1牺牲导体以及上述第2牺牲导体而形成与内磁路对应的孔部的工序，

在将上述线圈基板通过上述磁性树脂覆盖的工序中，在上述孔部填充上述磁性树脂从而通过上述磁性树脂构成上述内磁路。

根据上述实施方式，将第1螺旋布线与第1牺牲导体通过一个工序设置。换句话说，因为第1螺旋布线与第1牺牲导体均是导体，所以能够通过一个工序形成。此外，设置第2螺旋布线以及第2牺牲导体的情况也相同。由此，内磁路用的孔部(牺牲导体)的相对于绝缘树脂的位置的公差、与螺旋布线的相对于绝缘树脂的位置的公差的总和小。作为结果，能够增大内磁路的剖面积，能够获得更高的电感值。

另外，对第1螺旋布线直接或者间接地通电从而通过电镀增大第1螺旋布线，对虚拟金属层通电从而通过电镀增大与虚拟金属层连接的第1牺牲导体。由此，能够消除第1螺旋布线的厚度与第1牺牲导体的厚度之差。因此，当在覆盖第1螺旋布线以及第1牺牲导体的第1绝缘树脂设置开口部使第1牺牲导体露出时，开口部的深度变浅，形成开口部变容易。而且，在设置第2螺旋布线以及第2牺牲导体并且在第2绝缘树脂设置开口部时，开口部的深度成为恒定。并且，即便为多层，开口部的深度也恒定，形成开口部变容易。另外，在开口部内设置的牺牲导体的形状也能够恒定。

另外，本发明的线圈部件具备：

基础绝缘树脂；

第1螺旋布线，其层叠于上述基础绝缘树脂上；

第1绝缘树脂，其层叠于上述第1螺旋布线，并且覆盖上述第1螺旋布线；

第2螺旋布线，其层叠于上述第1绝缘树脂上，并且经由沿层叠方向延伸的过孔布线与上述第1螺旋布线连接；

第2绝缘树脂，其层叠于上述第2螺旋布线，并且覆盖上述第2螺旋布线；以及

磁性树脂，其覆盖上述基础绝缘树脂、上述第1绝缘树脂以及上述第2绝缘树脂。

根据本发明的线圈部件，由于第1螺旋布线以及第2螺旋布线分别层叠于绝缘树脂上，所以层叠第1、第2螺旋布线的基板从一开始就不存在，绝缘树脂与基板不接触。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基板与绝缘树脂的线膨胀系数差产生的热应力所带来的层剥离。

另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述基础绝缘树脂、上述第1绝缘树脂以及上述第2绝缘树脂由相同材料构成。

根据上述实施方式，由于基础绝缘树脂、第1绝缘树脂以及第2绝缘树脂由相同材料构成，所以消除各绝缘树脂的线膨胀系数之差，在热冲击、回流负荷时，能够防止各绝缘树脂的层剥离。

另外，在线圈部件的一个实施方式中，上述第1螺旋布线以及上述第2螺旋布线各自的层叠方向的剖面形状为，向层叠方向上的相同方向突出并且具有呈曲线的侧面的凸状。

根据上述实施方式，第1螺旋布线以及第2螺旋布线各自的层叠方向的剖面形状为，向层叠方向上的相同方向突出并且具有呈曲线的侧面的凸状。由此，第1、第2螺旋布线相对于层叠方向的力难以弯曲，能够抑制第1、第2螺旋布线与绝缘树脂之间的剥离。

发明的效果

根据本发明的线圈部件的制造方法，由于将基台从线圈基板剥去，所以能够防止热应力所带来的层剥离。

根据本发明的线圈部件，由于第1、第2螺旋布线分别层叠于绝缘树脂上，所以能够防止热应力所带来的层剥离。

附图说明

图1是表示包含本发明的线圈部件的第1实施方式的电子部件的分解立体图。

图2是线圈部件的剖视图。

图3A是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3B是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3C是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3D是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3E是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3F是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3G是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3H是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3I是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3J是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3K是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3L是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图3M是对本发明的线圈部件的制法的第1实施方式进行说明的说明图。

图4A是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4B是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4C是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4D是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4E是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4F是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4G是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4H是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4I是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4J是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4K是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4L是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4M是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4N是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4O是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4P是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4Q是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图4R是对本发明的线圈部件的制法的第2实施方式进行说明的说明图。

图5是对本发明的线圈部件的制法的其他实施方式进行说明的说明图。

图6A是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6B是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6C是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6D是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6E是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6F是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6G是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

图6H是对线圈部件的制法的比较例进行说明的说明图。

附图标记说明：

1…电子部件；2、2A…线圈部件；5、5A…线圈基板；10…切割线；21～24…第1～第4螺旋布线；21a～24a…侧面；25、26…过孔布线；30…基础绝缘树脂；31～34…第1～第4绝缘树脂；30a～34a、30b～33b…开口部；35…绝缘树脂体；35a…孔部；40…磁性树脂；50…基台；51…绝缘基板；52…基础金属层；60…虚拟金属层；71～74…第1～第4牺牲导体。

具体实施方式

以下，根据图示的实施方式对本发明详细地进行说明。

(第1实施方式)

图1是表示包含本发明的线圈部件的第1实施方式的电子部件的分解立体图。图2是线圈部件的剖视图。如图1所示，电子部件1例如安装于个人计算机、DVD影碟机、数码相机、TV、移动电话、汽车电子设备(Car electronics)等电子设备。电子部件1具有并列配置的2个线圈部件2。

如图1与图2所示，线圈部件2具有4层螺旋布线21～24、分别覆盖4层螺旋布线21～24的绝缘树脂体35、以及覆盖绝缘树脂体35的磁性树脂40。在该说明书中，覆盖对象物是指覆盖对象物的至少一部分。在图1中，省略绝缘树脂体35的描绘。

第1至第4螺旋布线21～24从下层向上层按顺序配置。第1至第4螺旋布线21～24在俯视下分别形成为螺旋状。第1至第4螺旋布线21～24例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选通过使用利用半加成法形成的Cu镀层，能够形成低电阻且窄间距的螺旋布线。

绝缘树脂体35具有基础绝缘树脂30以及第1至第4绝缘树脂31～34。基础绝缘树脂30以及第1至第4绝缘树脂31～34从下层向上层按顺序配置。绝缘树脂30～34的材料例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料的单独材料、或者二氧化硅填料等的无机填充材料、由橡胶类材料构成的有机类填料等的组合所构成的绝缘材料。优选全部的绝缘树脂30～34由相同材料构成。在该实施方式中，全部的绝缘树脂30～34由含有二氧化硅填料的环氧树脂构成。

第1螺旋布线21层叠在基础绝缘树脂30上。第1绝缘树脂31层叠于第1螺旋布线21，覆盖第1螺旋布线21。第2螺旋布线22层叠在第1绝缘树脂31上。第2绝缘树脂32层叠于第2螺旋布线22，覆盖第2螺旋布线22。

第3螺旋布线23层叠在第2绝缘树脂32上。第3绝缘树脂33层叠于第3螺旋布线23，覆盖第3螺旋布线23。第4螺旋布线24层叠在第3绝缘树脂33上。第4绝缘树脂34层叠于第4螺旋布线24，覆盖第4螺旋布线24。

第2螺旋布线22经由沿层叠方向延伸的过孔布线25与第1螺旋布线21连接。过孔布线25设置于第1绝缘树脂31。第1螺旋布线21的内周端21a与第2螺旋布线22的内周端22a经由过孔布线25连接。第1螺旋布线21的外周端21b与未图示的外部电极连接。第2螺旋布线22的外周端22b与未图示的外部电极连接。

第4螺旋布线24经由沿层叠方向延伸的过孔布线26与第3螺旋布线23连接。过孔布线26设置于第3绝缘树脂33。第3螺旋布线23的内周端23a与第4螺旋布线24的内周端24a经由过孔布线26连接。第3螺旋布线23的外周端23b与未图示的外部电极连接。第4螺旋布线24的外周端24b与未图示的外部电极连接。

第1至第4螺旋布线21～24以相同轴为中心配置。第1螺旋布线21与第2螺旋布线22从轴向(层叠方向)观察向相同方向卷绕。第3螺旋布线23与第4螺旋布线24从轴向观察向相同方向卷绕。第1、第2螺旋布线21、22与第3、第4螺旋布线23、24从轴向观察相互向相反方向卷绕。

第1至第4螺旋布线21～24各自的层叠方向的剖面形状是向层叠方向的相同方向突出的凸状。第1至第4螺旋布线21～24各自的凸状具有呈曲线的侧面21a～24a。

第1至第4螺旋布线21～24的内表面以及外表面被绝缘树脂体35覆盖。绝缘树脂体35具有以第1至第4螺旋布线21～24的相同轴为中心的孔部35a。

磁性树脂40覆盖绝缘树脂体35。磁性树脂40具有设置于绝缘树脂体35的孔部35a的内部分41、与设置于绝缘树脂体35的外部(外周面以及上下端面)的外部分42。内部分41构成线圈部件2的内磁路，外部分42构成线圈部件2的外磁路。

磁性树脂40的材料例如是含有磁性体粉的树脂材料。磁性体粉例如是Fe、Si、Cr等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧等树脂材料。为了提高线圈部件2的特性(L值以及重叠特性)，优选含有90wt％以上的磁性体粉，另外，为了提高磁性树脂40的填充性，优选混有粒度分布不同的2或3种磁性体粉。

接下来，对线圈部件2的制造方法进行说明。

如图3A所示，准备基台50。基台50具有绝缘基板51、与设置于绝缘基板51的两面的基础金属层52。在该实施方式中，绝缘基板51是玻璃环氧基板，基础金属层52是Cu箔。

然后，如图3B所示，在基台50的一面上粘合虚拟金属层60。在该实施方式中，虚拟金属层60是Cu箔。虚拟金属层60与基台50的基础金属层52粘合，因此虚拟金属层60与基础金属层52的圆滑面粘合。因此，能够减弱虚拟金属层60与基础金属层52的粘合力，在后工序中，能够将基台50从虚拟金属层60容易地剥离。优选将基台50与虚拟金属层60粘合的粘合剂为低粘性粘合剂。另外，为了减弱基台50与虚拟金属层60的粘合力，优选使基台50与虚拟金属层60的粘合面为光泽面。

此后，在暂时固定于基台50的虚拟金属层60上层叠基础绝缘树脂30。此时，将基础绝缘树脂30通过真空层压机层叠然后进行热固化。

然后，如图3C所示，在基础绝缘树脂30上层叠第1螺旋布线21。此时，并列设置2个第1螺旋布线21、21。第1螺旋布线21的制造具有通过SAP(Semi Additive Process：半加成法)形成基底布线的工序、与对基底布线实施电镀处理的工序，由此形成具有凸状的圆弧剖面的第1螺旋布线21。

然后，如图3D所示，在第1螺旋布线21层叠第1绝缘树脂31，将第1螺旋布线21通过第1绝缘树脂31覆盖。此时，将第1绝缘树脂31通过真空层压机层叠然后进行热固化。此后，在第1绝缘树脂31通过激光加工形成用于填充过孔布线25的通孔。

然后，如图3E所示，在第1绝缘树脂31上层叠第2螺旋布线22。此时，将第2螺旋布线22通过与第1螺旋布线21相同的处理设置。

然后，如图3F所示，在第2螺旋布线22层叠第2绝缘树脂32，将第2螺旋布线22通过第2绝缘树脂32覆盖。此时，将第2绝缘树脂32通过与第1绝缘树脂31相同的处理设置。

然后，如图3G所示，反复进行与图3C～图3F的方法相同的方法，在第2绝缘树脂32上按顺序层叠第3螺旋布线23与第3绝缘树脂33，将第3螺旋布线23通过第3绝缘树脂33覆盖，并且在第3绝缘树脂33上按顺序层叠第4螺旋布线24与第4绝缘树脂34，将第4螺旋布线24通过第4绝缘树脂34覆盖。在第3绝缘树脂33通过激光加工形成用于填充过孔布线26的通孔。这样，通过基础绝缘树脂30以及第1至第4绝缘树脂31～34、与第1至第4螺旋布线21～24形成线圈基板5。

然后，如图3H所示，将线圈基板5的端部与基台50的端部一起在切割线10切掉。切割线10位于比虚拟金属层60的端面靠内侧的位置。

然后，如图3I所示，在基台50(基础金属层52)的一面与虚拟金属层60的粘合面，将基台50从虚拟金属层60剥去。

然后，如图3J所示，将虚拟金属层60从线圈基板5除去。此时，将虚拟金属层60通过蚀刻除去。第1至第4螺旋布线21～24被由基础绝缘树脂30以及第1至第4绝缘树脂31～34构成的绝缘树脂体35覆盖。

然后，如图3K所示，在绝缘树脂体35设置与内磁路对应的孔部35a。孔部35a位于第1至第4螺旋布线21～24的内部。孔部35a通过激光加工等将绝缘树脂体35沿层叠方向贯通而形成。

然后，如图3L所示，将线圈基板5通过磁性树脂40覆盖。此时，在线圈基板5的层叠方向的两侧配置多张成形为片状的磁性树脂40，通过真空层压机或真空冲压机进行加热加压，然后进行固化处理。于是，磁性树脂40填充于绝缘树脂体35的孔部35a构成内磁路，并且设置于绝缘树脂体35的外部构成外磁路。

然后，如图3M所示，在通过切割机等将芯片切割使其单片化后，将外部端子(未图示)连接于在切割面露出的螺旋布线21～24的端部，形成线圈部件2。

根据上述线圈部件2的制造方法，将基台50从线圈基板5剥去，将线圈基板5通过磁性树脂40覆盖，因此线圈基板5的绝缘树脂30～34不与基台50接触。因此在热冲击、回流负荷时，能够防止因基台50与绝缘树脂30～34的线膨胀系数差产生的热应力所带来的层剥离。

另外，在基台50上层叠绝缘树脂30～34与螺旋布线21～24形成线圈基板5，因此能够通过加厚基台50减少绝缘树脂30～34的收缩、因基台50与绝缘树脂30～34的线膨胀系数差产生的加工形变。特别是在将线圈基板5形成为多层的情况下，能够有效地减少加工形变实现高精度化。此后，将基台50从线圈基板5剥去，因此能够使线圈部件2薄型化。因此，不用加厚线圈部件2就能够兼得多层化与高精度化。

另外，由于能够由绝缘树脂30～34以及螺旋布线21～24构成线圈部件2，所以能够提高螺旋布线21～24的密度。因此，能够提高L值，并且能够降低Rdc，从而能够实现高性能化。

根据上述线圈部件2的制造方法，虚拟金属层60与基台50的基础金属层52粘合，因此虚拟金属层60粘合于基础金属层52的圆滑面。因此，能够减弱虚拟金属层60与基础金属层52的粘合力，从而能够将基台50从虚拟金属层60容易地剥去。

根据上述线圈部件2，螺旋布线21～24分别层叠于绝缘树脂30～34上，因此层叠螺旋布线21～24的基板从一开始就不存在，绝缘树脂30～34与基板不接触。因此，在热冲击、回流负荷时，能够防止因基板与绝缘树脂30～34的线膨胀系数差产生的热应力所带来的层剥离。

根据上述线圈部件2，全部的绝缘树脂30～34由相同材料构成，因此没有各绝缘树脂30～34的线膨胀系数之差，在热冲击、回流负荷时，能够防止各绝缘树脂30～34的层剥离。

根据上述线圈部件2，螺旋布线21～24各自的层叠方向的剖面形状是向层叠方向的相同方向突出并且具有呈曲线的侧面21a～24a的凸状。由此，螺旋布线21～24相对于层叠方向的力难以弯曲，能够抑制螺旋布线21～24与绝缘树脂30～34之间的剥离。

(第2实施方式)

图4A～图4R是表示本发明的线圈部件的制造方法的第2实施方式的说明图。第2实施方式相对于第1实施方式，形成线圈基板的工序不同。此外，在第2实施方式中，与第1实施方式相同的附图标记是与第1实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图4A所示，准备基台50。基台50具有绝缘基板51与设置于绝缘基板51的两面的基础金属层52。而且，如图4B所示，在基台50的一面上粘合虚拟金属层60，在虚拟金属层60上层叠基础绝缘树脂30。

然后，如图4C所示，在基础绝缘树脂30的一部分设置开口部30a，使虚拟金属层60露出。开口部30a通过激光加工形成。

然后，如图4D所示，在基础绝缘树脂30上设置第1螺旋布线21，在基础绝缘树脂30的开口部30a内的虚拟金属层60上设置与内磁路对应的第1牺牲导体71。此时，将第1螺旋布线21以及第1牺牲导体71通过SAP(Semi Additive Process：半加成法)同时形成。

然后，如图4E所示，对第1螺旋布线21间接地通电从而通过电镀增大第1螺旋布线21，并且对虚拟金属层60通电从而通过电镀增大与虚拟金属层60连接的第1牺牲导体71。由此，能够形成低电阻并且窄间距的螺旋布线。通过将第1螺旋布线21与未图示的布线图案连接，经由布线图案对第1螺旋布线21间接地通电。此外，也可以对第1螺旋布线21直接通电。也可以同时形成第1螺旋布线21以及第1牺牲导体71，从而能够缩短加工时间。

然后，如图4F所示，将第1螺旋布线21以及第1牺牲导体71通过第1绝缘树脂31覆盖。此时，将第1绝缘树脂31通过真空层压机层叠然后进行热固化。

然后，如图4G所示，在第1绝缘树脂31的一部分设置开口部31a使第1牺牲导体71露出。开口部31a通过激光加工形成。

然后，如图4H所示，在第1绝缘树脂31上设置第2螺旋布线22，在第1绝缘树脂31的开口部31a内的第1牺牲导体71上设置与内磁路对应的第2牺牲导体72。此外，第2层以后的处理与第1层的处理相同。

然后，如图4I所示，对第2螺旋布线22直接或者间接地通电从而通过电镀增大第2螺旋布线22，并且对虚拟金属层60通电从而经由第1牺牲导体71通过电镀增大第2牺牲导体72。

然后，如图4J所示，将第2螺旋布线22以及第2牺牲导体72通过第2绝缘树脂32覆盖。

然后，如图4K所示，在第2绝缘树脂32的一部分设置开口部32a使第2牺牲导体72露出。

然后，如图4L所示，进行与第2层相同的处理，设置第3层的第3螺旋布线23、第3牺牲导体73以及第3绝缘树脂33、以及第4层的第4螺旋布线24、第4牺牲导体74以及第4绝缘树脂34。第3牺牲导体73通过对虚拟金属层60通电并且经由第1、第2牺牲导体71、72通过电镀而增大。第4牺牲导体74通过对虚拟金属层60通电并且经由第1～第3牺牲导体71～73通过电镀而增大。

然后，如图4M所示，在第4绝缘树脂34的一部分设置开口部34a使第4牺牲导体74露出。

然后，如图4N所示，除去第1至第4牺牲导体71～74，在由螺旋布线21～24以及绝缘树脂30～34构成的绝缘树脂体35设置与内磁路对应的孔部35a。第1至第4牺牲导体71～74通过蚀刻被除去。牺牲导体71～74的材料例如与螺旋布线21～24的材料相同。这样，通过螺旋布线21～24以及绝缘树脂30～34形成线圈基板5A。

然后，如图4O所示，将线圈基板5A的端部与基台50的端部一起在切割线10切掉。切割线10位于比虚拟金属层60的端面靠内侧的位置。

然后，如图4P所示，在基台50(基础金属层52)的一面与虚拟金属层60的粘合面，将基台50从虚拟金属层60剥去。然后，如图4Q所示，将虚拟金属层60从线圈基板5A除去。

然后，如图4R所示，将线圈基板5A通过磁性树脂40覆盖。磁性树脂40填充于绝缘树脂体35的孔部35a构成内磁路，设置于绝缘树脂体35的外部构成外磁路。然后，在螺旋布线21～24的端部连接(未图示)外部端子形成线圈部件2A。

此外，如图4M所示，基础绝缘树脂30的开口部30a、第1绝缘树脂31的开口部31a、第2绝缘树脂32的开口部32a以及第3绝缘树脂33的开口部33a全被开口，但如图5所示，基础绝缘树脂30的开口部30b、第1绝缘树脂31的开口部31b、第2绝缘树脂32的开口部32b以及第3绝缘树脂33的开口部33b也可以被开口成环状。由此，能够减小由激光加工等进行的开口的加工负荷。另外，由于在开口部的中央残留有绝缘树脂，所以能够减少使用的牺牲导体的材料。

根据上述线圈部件2A的制造方法，通过一个工序设置第1螺旋布线21与第1牺牲导体71。换句话说，因为第1螺旋布线21与第1牺牲导体71均是导体，所以能够通过一个工序形成。此外，设置第2～第4螺旋布线22～24以及第2～第4牺牲导体72～74的情况也相同。由此，内磁路用的孔部35a(牺牲导体71～74)的相对于绝缘树脂30～34的位置的公差、与螺旋布线21～24的相对于绝缘树脂30～34的位置的公差的总和小。作为结果，能够增大内磁路的剖面积，能够获得更高的电感值。

与此相对，在通过其它工序进行在绝缘树脂形成内磁路用的孔部的工序、与在绝缘树脂形成螺旋布线的工序的情况下，考虑孔部的相对于绝缘树脂的位置的公差、与螺旋布线的相对于绝缘树脂的位置的公差的总和，而在螺旋布线与孔部之间需要某种程度的距离。由此，孔部的剖面积减小与孔部的位置的公差以及螺旋布线的位置的公差对应的量。作为结果，内磁路的剖面积变小，难以获得高的电感值。

另外，对第1螺旋布线21直接或者间接地通电从而通过电镀增大第1螺旋布线21，对虚拟金属层60通电从而通过电镀增大与虚拟金属层60连接的第1牺牲导体71。由此，能够消除第1螺旋布线21的厚度与第1牺牲导体71的厚度之差。因此，当在覆盖第1螺旋布线21以及第1牺牲导体71的第1绝缘树脂31的一部分设置开口部31a使第1牺牲导体71露出时，开口部31a的深度变浅，开口部31a的形成变容易。而且，在设置第2螺旋布线22以及第2牺牲导体72并且在第2绝缘树脂32设置开口部32a时，开口部32a的深度成为恒定。并且，即便为多层，开口部31a～34a的深度也恒定，开口部31a～34a的形成变容易。另外，设置于开口部31a～34a内的牺牲导体71～74的形状也能够恒定。

与此相对，如图6A所示，在通过电镀增大第1螺旋布线21但不通过电镀增大第1牺牲导体71的情况下，产生第1螺旋布线21的厚度与第1牺牲导体71的厚度之差。因此，如图6B所示，当在覆盖第1螺旋布线21以及第1牺牲导体71的第1绝缘树脂31的一部分设置开口部31a使第1牺牲导体71露出时，开口部31a的深度变深。特别是，如图6C所示，在设置第2螺旋布线22以及第2牺牲导体72并且如图6D所示那样在第2绝缘树脂32设置开口部32a的情况下，开口部32a的深度进一步加深。并且，如图6E～图6H所示，越为多层，开口部33a、34a的深度越进一步加深，形成开口部33a、34a变困难。换句话说，由于各层的开口部31a～34a逐渐加深，所以在通过激光加工形成开口部31a～34a时，需要在各层错开激光的焦点。另外，将牺牲导体71～74设置于开口部31a～34a内也变困难。

此外，本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围，能够进行设计变更。例如，也可以将第1与第2实施方式的各自的特征点进行各种各样的组合。

在上述实施方式中，虽然线圈部件具有4层的螺旋布线与5层的绝缘树脂，但具有至少2层的螺旋布线(第1、第2螺旋布线)与至少3层的绝缘树脂(基础绝缘树脂、第1、第2绝缘树脂)即可。

在上述实施方式中，虽然基台具有绝缘基板与基础金属层，但也可以省略基础金属层仅具有绝缘基板。

在上述实施方式中，虽然在基台的两面中的一面形成有线圈基板，但也可以在基板的两面分别形成线圈基板。由此，能够获得高的生产率。