指纹盖板模组的封装工艺的制作方法

技术特征：

1.一种指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、制作整片油墨盖板：采用表面涂覆工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面，形成整片油墨盖板；

B、制作围堰：在整片油墨盖板的表面贴合一层补强板，所述补强板上开设有若干与芯片形状尺寸相适配的通孔，所述通孔构成所述芯片的围堰；

C、贴合芯片：向点胶机和取盖机中输入芯片的位置分布图，点胶机根据芯片的位置分布图自动在芯片贴合区点胶，取盖机自动进行定位并准确将芯片放入芯片贴合区，同时进行轻微压合；

D、芯片压合：待所有芯片贴合完成后，将贴着芯片的整片油墨盖板进行整面压合，直至胶水凝固，形成整片盖板模组；

E、切割：根据客户要求的形状和尺寸，采用激光技术对整片盖板模组进行切割，得到单颗盖板模组。

2.根据权利要求1所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述步骤A包括以下步骤：

A1：采用油墨混合机对油墨进行混合，得到颜色、粘度符合要求的油墨；

A2：将混合后的油墨添加至整片玻璃盖板上，采用旋涂工艺将油墨均匀涂覆在整片玻璃盖板的表面；

A3：检测所涂油墨的厚度，若其厚度未能达到需求，则返回步骤A2重复进行涂覆，直至油墨厚度满足要求。

3.根据权利要求2所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述旋涂工艺采用的设备为旋涂仪匀胶机，所述旋涂仪匀胶机通过机台的高速旋转，将油墨均匀分布在整片玻璃盖板的表面。

4.根据权利要求2所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所涂油墨的厚度范围为2-15um，均匀性在±2um以内。

5.根据权利要求1所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述步骤B包括以下步骤：

B1：制作与整片玻璃盖板形状大小相同的补强板；

B2：在所述补强板的一面粘合一层胶层；

B3：根据芯片的分布情况对补强板进行激光镭雕，得到若干与芯片形状尺寸相适配的通孔；

B4：镭雕完成后，将补强板粘胶的一面对位压合在整片油墨盖板的表面，得到所述围堰。

6.根据权利要求5所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述补强板的材料为PI或FR4。

7.根据权利要求1所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述芯片的厚度高于所述围堰的厚度。

8.根据权利要求1所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述步骤E之后还设有以下步骤：

F：对所述单颗盖板模组的边缘进行研磨、整修；

G：对所述单颗盖板模组进行SMT流程。

9.根据权利要求8所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述SMT流程包括丝印、贴装、回流焊接、清洗、检测和返修。

10.根据权利要求1所述的指纹盖板模组的封装工艺，其特征在于，所述整片盖板模组的形状为圆形，所述单颗盖板模组的形状为矩形。