1.一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方，其特征在于：所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。
2.根据权利要求1所述的DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹传感芯片与基板之间通过粘结胶粘接在一起。
3.根据权利要求2所述的DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，其特征在于：所述粘结胶为环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述的DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。
5.根据权利要求1所述的DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，其特征在于：所述保护盖板材质的介电常数大于3。
6.根据权利要求5所述的DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，其特征在于：所述保护盖板材质为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。
7.一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：
步骤一：准备基板；
步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上；
步骤三：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片与基板电路形成互连通路；
步骤四：用DAF膜将保护盖板直接贴装在指纹传感芯片的上方，使得DAF膜包裹基板上表面、指纹传感芯片和键合丝。