技术总结
本发明公开了一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本发明的封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。
技术研发人员：安强
受保护的技术使用者：华天科技（西安）有限公司
文档号码：201610658556
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2016.11.23