一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法与流程

本发明涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法。

背景技术：

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域，例如，手机、电脑、门禁、考勤及其他涉密系统等领域均出现了各式各样的指纹识别系统。

当前指纹识别仪、MEMS、光学传感器、压力传感器等传感器封装都是通过塑封料对芯片表面进行封装，塑封后模组组装时还需在表面加玻璃、蓝宝石等盖板。例如，公开号为CN104051366A的专利文献，公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括基板、耦合于基板表面的感应芯片、位于感应芯片的感应区表面的上盖层，以及位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。通过塑封料对指纹传感芯片表面进行封装，则采集指纹时感应信号需穿过塑封料、盖板或者图层，使得信号干扰大，且封装厚度及芯片表面与塑封体间距离难以控制。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有的不足，提供一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法。所述指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，省去了塑封工序，简化工艺流程；且更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述指纹传感芯片 与所述基板之间通过键合丝进行互连，所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。

进一步，所述指纹传感芯片与所述基板之间通过粘结胶粘接在一起。

进一步，所述粘结胶为环氧树脂胶。

进一步，所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。

进一步，所述保护盖板材质的介电常数大于3。

进一步，所述保护盖板材质为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。

一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：准备基板；

步骤二：将指纹传感芯片贴装在基板上；

步骤三：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片与基板电路形成互连通路；

步骤四：用DAF膜将保护盖板直接贴装在指纹传感芯片的上方，使得DAF膜包裹基板上表面、指纹传感芯片和键合丝。

进一步，所述步骤二中，指纹传感芯片贴装过程为DAF工艺或者画胶粘接工艺。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明所述的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，不需要用塑封料进行塑封，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。

附图说明

图1为本发明所述指纹传感芯片封装结构的示意图；

图2为本发明所述DAF膜的示意图；

图3为本发明所述基板示意图；

图4为本发明所述指纹传感芯片贴装在基板上的示意图；

图5为本发明所述引线键合示意图。

图中：1、基板；2、粘结胶；3、指纹传感芯片；4、键合丝；5、DAF膜；6、保护盖 板；7、保护膜；8、功能胶膜；9、基层胶膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，包括：基板1、指纹传感芯片3、保护盖板6，所述指纹传感芯片3位于所述基板1的上方，所述指纹传感芯片3的焊盘面向上，所述指纹传感芯片3与所述基板1之间通过键合丝4进行互连，所述键合丝4优选为2根，所述保护盖板6位于所述指纹传感芯片3的感应区域正上方，所述基板1上表面、指纹传感芯片3、键合丝4及保护盖板6下表面被DAF膜5包裹。

所述DAF膜5形态为半固态胶膜，有粘性但不会流动。该DAF膜5在半固态的状态下具有高弹性，可以将指纹传感芯片3和键合丝4包裹；通过烘烤达到Tg点后，DAF膜5变成不可逆的固态，从而保护指纹传感芯片3。如图2所示，所述DAF膜5在加工之前有三层结构，分别为：保护膜7，对功能胶膜8进行保护，便于包装、运输，加工过程中需分离；功能胶膜8，包裹指纹传感芯片3并实现保护盖板6与基板1之间的粘接；基层胶膜9：承载功能胶膜8与保护盖板6，便于封装。

所述指纹传感芯片3与所述基板1之间通过粘结胶2粘接在一起，所述粘结胶2优选为环氧树脂胶，所述指纹传感芯片3优选为所述指纹传感芯片为电容式指纹传感芯片或电阻式指纹传感芯片。

所述保护盖板6材质的介电常数大于3，优选为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料。

一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：准备基板1，如图3所示；

步骤二：将指纹传感芯片3贴装在基板1上，如图4所示；

步骤三：通过引线键合工艺，将指纹传感芯片3与基板1电路形成互连通路，如图5所示；

步骤四：用DAF膜5将保护盖板6直接贴装在指纹传感芯片3的上方，用DAF膜5包裹基板1上表面、指纹传感芯片3和键合丝4，得到如图1所示的封装结构。

上述步骤二中，所述指纹传感芯片3贴装过程为DAF工艺或者画胶粘接工艺。

本发明所述的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，不需要用塑封料进行塑封，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄，最薄厚度可达到215μm。

本发明通过具体实施过程进行说明的，在不脱离本发明范围的情况下，还可以对本发明专利进行各种变换及等同代替，因此，本发明专利不局限于所公开的具体实施过程，而应当包括落入本发明专利权利要求范围内的全部实施方案。