本发明涉及基板加热装置，尤其涉及一种具有顶杆的基板加热装置。
背景技术：
制造半导体元件、平板显示器元件等集成电路元件期间对基板的加热工序非常频繁。例如，向所述基板上涂布光刻胶溶液后，可能会为了去除残留于所述光刻胶溶液的溶剂而执行加热所述基板的工序。
目前的加热基板的基板加热装置大致包括上部供配置基板的加热板(heating plate)、接收机械臂(robot arm)传送过来的所述基板并使所述基板位于所述加热板上的顶杆(lift pin)。所述顶杆通常能够在具有贯通所述加热板的贯通孔结构的引导部内上升及下降。
然而，用目前的基板加热装置对所述基板执行加热工序期间通过所述引导部频繁发生热损失。即，加热所述基板期间，所述加热板供给所述基板的热通过所述贯通孔结构的引导部损失。因此，用目前的基板加热装置加热所述基板的情况下所述贯通孔结构的引导部周围的温度相对降低，因此所述加热工序的温度均匀性下降，从而无法适当、稳定地执行所述加热工序。尤其，所述基板的面积相对大的情况下，配置有多个顶杆的多个引导部不仅配置在所述加热板的周边部分，还配置在所述加热板的中心部分，因此对所述基板执行加热工序期间因所述引导部发生较为严重的热损失。
技术实现要素：
技术问题
本发明的目的在于通过防止热损失以确保加热基板期间的温度均匀性的基板加热装置。
技术方案
为达成上述目的，本发明的实施例提供一种基板加热装置，可包括：加热板，其加热基板；引导部，其具有贯通所述加热板的贯通孔结构；顶杆，其通过所述引导部上升及下降，支撑向所述加热板上移送的所述基板；以及热损失防止部件，其防止从所述加热板向所述基板传递的热发生损失，在所述加热板上包围所述引导部。
根据实施例，所述加热板可包括金属板以及配置于所述金属板的下部的加热器。
根据实施例，所述热损失防止部件可以具有从所述加热板延伸的凸出结构。
根据实施例，所述热损失防止部件可由聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(Vespel)、陶瓷、聚四氟乙烯(PTFE)及/或铝构成。
技术效果
根据本发明的实施例，用所述基板加热装置加热所述基板期间，所述热损失防止部件能够在具有所述贯通孔结构的引导部的周围确保温度均匀度，因此能够有效、稳定地执行加热所述基板的所述加热工序。半导体装置或平板显示器装置等集成电路元件的制造工序使用所述基板加热装置的情况下，加热基板时能够稳定地确保温度均匀性，因此能够可靠地执行所述集成电路元件的制造工序，从而能够提高所述集成电路元件的制造工序的收率与所述集成电路元件的可靠性。
附图说明
图1为简要显示根据本发明实施例的基板加热装置的剖面图。
具体实施方式
以下说明根据本发明实施例的基板加热装置。本发明可做多种变形，可具有多种形态，以下对实施例进行具体说明。但其目的并非使本发明限定于特定的公开形态，因此应理解为包括属于本发明的思想及技术范围的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图方面，对类似的构成要素添加类似的附图标记。第一、第二等术语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素不受所述术语限制。使用所述术语的目的在于区分一个构成要素与其他构成要素。本申请中使用的术语只是用于说明特定实施例，目的并非对本发明进行限定。若记载内容中无另行定义，则单数的表现形式应理解为还包括复数的表现形式。本申请中的术语“包括”或“具有”等术语用于说明存在说明书中记载的特征、数字、步骤、工作、构成要素、构件或其组合，而并非预先排除一个或一个以上的其他特征、数字、步骤、动作、构成要素、构件或其组合的存在或附加可能性。
若无另行定义，本说明书中使用的包括技术术语或科学术语在内的所有术语均表示与本发明所属技术领域的普通技术人员的一般理解相同的含义。通常使用的词典定义过的术语应解释为与相关技术的文章脉络相一致的含义，本申请中无明确定义的前提下不得解释为理想或过度形式性的含义。
图1为简要显示根据本发明实施例的基板加热装置的剖面图。
参见图1，根据实施例的基板加热装置100可以在制造半导体装置、平板显示器装置等集成电路装置期间对基板31执行加热工序。根据实施例，所述基板加热装置100可包括加热板(heating plate)11、引导部17、顶杆19、热损失防止部件21等。
所述加热板11的上部可容纳基板31。所述加热板11可具有第一面，用于在其上部放置所述基板31，可加热配置于所述第一面上的所述基板31。
根据实施例，所述加热板11可包括金属板13及加热器15。基板31可以位于所述金属板13的上部，所述金属板13例如可以由铝(Al)构成。所述加热器15可配置在所述金属板13的下部。因此，所述加热板11的第一面可以相当于金属板13的上面，可以具有实质上与所述第一面相对的第二面，所述加热板11的第二面可以相当于所述加热器15的底面。所述基板31可以配置在所述加热板11的第一面上，所述加热器15可以加热所述基板31。所述加热器15可直接接触所述金属板13。根据另一实施例，所述加热板11还可以包括配置于所述加热器15与所述金属板13之间的粘接部件等连接部件。
所述引导部17实际上可以具有贯通孔结构。该情况下，所述引导部17可以从所述加热板11的第一面延伸至所述加热板11的第二面。即，所述引导部17可以贯通所述金属板13及所述加热器15。具有这种结构的引导部17能够向上部及下部引导所述顶杆19。换而言之，所述顶杆19可通过贯通孔形状的所述引导部17朝着所述基板31向上方移动，能够在所述引导部17内从所述基板31向下方移动。
根据实施例，所述顶杆19可以通过电机之类的驱动部件(未示出)在所述引导部17内向上方及/或下方移动。所述顶杆19在通过所述引导部17上升后，可以支撑向所述加热板11的第一面上移送的所述基板31使所述基板31配置在所述加热板11的第一面上。例如，所述顶杆19能够上升支撑所述基板31，所述基板31是经过预定的工序后为所述加热工序而通过机械臂(未示出)移送到所述加热板11上的。所述机械臂从所述基板31撤回后，所述顶杆19可以在所述引导部17内下降使所述基板31配置在所述加热板11的第一面上。
根据实施例，所述顶杆19可配置在所述加热板11的边缘部分。该情况下，所述顶杆19可以与所述基板31的底面接触，可以支撑所述基板31的边缘部分。根据另一实施例，所述基板31的面积相对大的情况下，所述顶杆19不仅可以支撑所述基板31的边缘部分，还可以支撑所述基板31的中心部分。此处，所述顶杆19除所述加热板11的边缘部分之外还可以配置在所述加热板11的中心部分。例如，多个顶杆19可分别配置在所述加热板11的中心部分及边缘部分。并且，多个引导部17可分别配置在所述多个顶杆19的周围。
所述顶杆19配置在所述加热板11的中心部分的情况下，所述引导部17也可以在所述加热板11的中心部分配置在所述顶杆19的周围。而在执行加热面积相对大的基板31的加热工序时通过具有贯通孔结构的所述引导部17能够发生相当大的热损失，因此有可能无法适当地对所述基板31执行所述加热工序。尤其，所述基板加热装置100包括多个顶杆19及多个引导部17的情况下，可能会加剧所述加热工序期间的热损失。
根据本发明的实施例，所述基板加热装置100可具有防止对所述基板31执行所述加热工序期间因贯通孔结构的所述引导部17而发生热损失的所述热损失防止部件21。所述热损失防止部件21实际上可以包围贯通孔结构的所述引导部17的上部。根据实施例，所述热损失防止部件21可以具有在所述加热板11的第一面上包围贯通孔结构的所述引导部17的结构。例如，所述热损失防止部件21可附着在贯通孔结构的所述引导部17的上部内侧。根据另一实施例，所述热损失防止部件21可以通过强制套接方式连接于贯通孔结构的所述引导部17。
所述热损失防止部件21可以具有从所述加热板11的第一面向上部凸出的结构。所述热损失防止部件21具有向所述加热板11的第一面上延伸的凸起形状的情况下，所述热损失防止部件21可以在所述基板31配置于所述加热板11的第一面上时支撑所述基板31。因此，不需要为支撑所述基板31而在所述加热板11的第一面上另外设置支撑部件。根据另一实施例，所述基板加热装置100具有设置于所述加热板11的多个所述引导部17的情况下，可分别在多个所述引导部17上配置多个热损失防止部件21。
如上所述，所述热损失防止部件21可支撑配置于所述加热板11的第一面上的所述基板31，在对所述基板31执行所述加热工序期间实质性地防止通过贯通孔结构的所述引导部17发生热损失，因此能够将所述加热板11的加热器15的供热实质性地传递到所述基板31避免发生损失。根据实施例，所述热损失防止部件21可以由能够将所述加热器15提供的所述热实质性地传递到所述基板31以防止发生损失的物质构成。例如，所述热损失防止部件21可包括聚醚醚酮(peek)、聚酰亚胺(vespel)、聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷、铝等。这些物质可以单独使用或两种以上混合使用。
根据实施例，所述热损失防止部件21的一侧端部，即与所述基板31接触的所述热损失防止部件21的上部端部可稳定地支撑配置于所述加热板11的第一面上的所述基板31。该情况下，在不影响所述顶杆19在所述引导部17内向上方及/或下方移动的范围内，所述热损失防止部件21可具有任意形状及尺寸。
如上所述，根据实施例的基板加热装置100可具有实质上包围贯通孔结构的所述引导部17的所述热损失防止部件21。这种热损失防止部件21能够防止因贯通孔结构的所述引导部17而发生所述热损失，因此能够根据需要对所述基板31充分执行所述加热工序。另外，由于所述热损失防止部件21能够稳定地支撑所述基板31，因此不需要增设支撑部件，从而能够最小化将所述基板31配置在所述加热板11上期间损伤所述基板31，进而能够防止在向所述加热板11上配置所述基板31期间产生颗粒。
根据本发明的实施例，用所述基板加热装置加热所述基板期间，所述热损失防止部件能够在具有所述贯通孔结构的引导部的周围确保温度均匀度，因此能够有效、稳定地执行加热所述基板的所述加热工序。半导体装置或平板显示器装置等集成电路元件的制造工序使用所述基板加热装置的情况下，加热基板时能够稳定地确保温度均匀性，因此能够可靠地执行所述集成电路元件的制造工序，从而能够提高所述集成电路元件的制造工序的收率与所述集成电路元件的可靠性。
以上具体说明了本发明的实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员应理解：在不脱离技术方案记载的本发明思想及领域的范围内可以对本发明进行多种修正及变更。