技术特征：
技术总结
本发明涉及一种表面平整一致的集成封装显示模组，该模组包括驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体；驱动IC固定在PCB板背面，RGB发光芯片固定在PCB板正面，封装胶体压合于PCB板的正面；所述PCB板的基材，其TG点在200‑250℃之间，基材厚度在1mm～3mm之间；封装胶体厚度为0.4‑0.6mm，热膨胀系数为25‑50μm/m.℃，TG点为100℃～120℃。本发明通过采用高TG点材料的PCB板，配合低热膨胀系数、低热应力的封装胶体材料，及超薄的封装胶体厚度，解决了胶体封装后的形变翘曲问题，封装胶体的平整一致性好，实现了大面积集成封装模块面板的工业化快速生产。
技术研发人员：程宏斌;孙天鹏;王聪;王瑞光
受保护的技术使用者：长春希达电子技术有限公司
技术研发日：2016.08.18
技术公布日：2017.10.13