电阻元件用的集合基板的制作方法

本发明涉及将复合电子构件所具备的多个电阻元件总括而进行制造时的半成品即电阻元件用的集合基板(以下也有时简称为集合基板)。

背景技术：

以往，在以高密度集成各电子构件的观点上提出多个电子元件所构成的复合电子构件的发明。

例如，在JP特开平6-283301号公报中公开了：针对从芯片型电阻、芯片型热敏电阻、芯片型电容器及芯片型变阻器等多种电子元件之中选出的2种以上的电子元件，将多个相同形状且相同尺寸的电子元件集成而得的复合电子构件。在该复合电子构件中，各电子元件沿着厚度方向相互重合，进而没置于各个电子元件的端子电极总括并被引线框覆盖，由此被一体化。

再有，作为将芯片型电阻总括而进行制造时的修整涉及的发明，例如有JP特开平11-340002号公报或JP特开2005-303199号公报等公开的发明。

这些JP特开平11-340002号公报及JP特开2005-303199号公报公开的发明鉴于伴随着芯片型电阻的小型化而使电阻计的探针触碰芯片型电阻的电极变得困难起来，在作为半成品的电阻元件用的集合基板设置产品预定区域与切除预定区域，以便以行状或者列状相互交替地配置。在其中的产品预定区域设置电阻体，作为用于测量电阻值的电极，在切除预定区域设置有与上述电阻体连接的电极部。

本发明人们在比本申请在先提出的申请即JP特愿2015-049457中，提出了与上述JP特开平6-283301号公报所公开的复合电子构件相比能够提高电路设计的自由度的复合电子构件。该复合电子构件是具备在发挥作为基板的作用的绝缘性基部设置了电阻功能的1个基板型的电子元件、及与该基板型的电子元件接合的另一个电子元件的新颖的复合电子构件。

在该新颖的复合电子构件中，基板型的电子元件的绝缘性基部的上表面成为与另一个电子元件对置的面。在该上表面设置上表面导体，上表面导体和另一个电子元件的外部电极经由接合材料而被连接。再有，在该新颖的构成的复合电子构件的某一实施例中，在基板型的电子元件的绝缘性基部的上表面除了前述的上表面导体以外还设置有功能部。该功能部具有电阻体、与电阻体连接的其他上表面导体、以及对电阻体进行保护的保护膜。

该情况下，在与电阻体连接的其他上表面导体、和用于对电阻体的电阻值进行测量的电极部之间，配置安装另一个电子元件的上表面导体。如此一来，在基板型的电子元件的上表面存在包含未被连接于电阻体的上表面导体且相互电绝缘的多个上表面导体。该情况下，在基板型的电子元件非常小型的情况下，即便如上述的JP特开平11-340002号公报及JP特开2005-303199号公报所公开的那样设置了产品预定区域与切除预定区域，以便以行状或者列状相互交替地配置，对被连接至电阻体的上表面导体与电极部进行连接也会变得困难起来，例如即便能对这些进行连接，也会产生切除预定区域大型化、由此应得个数大幅度地减少的问题。

尤其，在电阻体的电阻值小的情况下，虽然为了消除接触电阻的影响而需要采用4端子测量用的探针，但该情况下需要将电极部增大至相当程度，应得个数的减少显著地产生。

技术实现要素：

本发明是为了解决上述问题而进行的，其目的在于，提供一种既能抑制切除预定区域的大型化、又能较多地确保应得个数的电阻元件用的集合基板。

基于本发明的电阻元件用的集合基板具备：基部，其包含以矩阵状相互间隔开配置的多个产品预定区域及位于上述多个产品预定区域之间的格子状的切除预定区域；多个电阻体，其被设置在上述基部的上表面；以及多个第1导电图案，其被设置在上述基部的所述上表面。上述多个电阻体的每一个被设置于上述多个产品预定区域的每一个。将上述多个产品预定区域之中的1个产品预定区域、和上述切除预定区域之中的将上述1个产品预定区域围起来的部分即框状区域所构成的部分作为单位区域，上述多个第1导电图案的每一个被设置于存在多个的上述单位区域的每一个内。多个上述单位区域的每一个中，上述框状区域包括：在作为上述多个产品预定区域排列的方向即行方向及列方向之中的一个方向的第1方向上与上述产品预定区域邻接的第1区域；在作为上述行方向及上述列方向之中的另一个方向的第2方向上与上述产品预定区域邻接的第2区域。多个上述单位区域的每一个中，上述第1导电图案具有：与上述电阻体连接并且被配设在上述产品预定区域内的第1端子部；至少配设在上述第1区域内并且面积比上述第1端子部大的第1电极部；从上述第1端子部被朝向上述第2区域引出并且仅经由上述框状区域而与上述第1电极部连接的第1布线部。

基于上述本发明的电阻元件用的集合基板，也可以还具备多个第2导电图案，该多个第2导电图案被设置于上述基部的上述上表面且与上述多个第1导电图案的每一个间隔开，该情况下优选上述多个第2导电图案的每一个被设置于存在多个的上述单位区域的每一个内。再有，该情况下优选多个上述单位区域的每一个中，上述第2导电图案具有：与上述电阻体连接并且被配设在上述产品预定区域内的第2端子部；至少配设在上述第1区域并且面积比上述第2端子部大的第2电极部；从上述第2端子部被朝向上述第2区域引出并且仅经由上述框状区域而与上述第2电极部连接的第2布线部。

基于上述本发明的电阻元件用的集合基板的某形态中，多个上述单位区域的每一个中，上述第1端子部及上述第2端子部也可以在上述第1方向上间隔开。

上述某形态中，多个上述单位区域的每一个中，上述第1电极部也可以包含与被配设在上述第1区域的部分相连并且被配设在上述产品预定区域内的第1部分，且上述第2电极部包含与被配设在上述第1区域的部分相连并且被配设在上述产品预定区域内的第2部分，另外该情况下，多个上述单位区域的每一个中，上述第1部分也可以在上述第1方向上与上述第1端子部间隔开，且上述第2部分在上述第1方向上与上述第2端子部间隔开。

再有，上述某形态中，基于上述本发明的电阻元件用的集合基板也可以还具备：多个第3导电图案，该多个第3导电图案被设置于上述基部的上述上表面，且与上述多个第1导电图案的每一个及上述多个第2导电图案的每一个间隔开；和多个第4导电图案，该多个第4导电图案被设置于上述基部的上述上表面，且与上述多个第1导电图案的每一个及上述多个第2导电图案的每一个间隔开。该情况下，上述多个第3导电图案的每一个也可以被设置于存在多个的上述单位区域的每一个内，再有上述多个第4导电图案的每一个也可以被设置于存在多个的上述单位区域的每一个内。还有，该情况下在多个上述单位区域的每一个中，上述第3导电图案也可以被配设在位于上述第1端子部与上述第1电极部之间的部分的上述产品预定区域内，且上述第4导电图案被配设在位于上述第2端子部与上述第2电极部之间的部分的上述产品预定区域内。

进而，该情况下，多个上述单位区域的每一个中，优选上述第1端子部与上述第1电极部在上述第1方向上的间隔及上述第2端子部与上述第2电极部在上述第1方向上的间隔均比上述第1端子部与上述第2端子部在上述第1方向上的间隔小。

基于上述本发明的电阻元件用的集合基板的其他形态中，多个上述单位区域的每一个中，上述第1端子部及上述第2端子部也可以在上述第2方向上间隔开。

上述其他形态中，多个上述单位区域的每一个中，上述第1电极部也可以包含与被配设在上述第1区域的部分相连并且被配设在上述产品预定区域内的第1部分，且上述第2电极部包含与被配设在上述第1区域的部分相连并且被配设在上述产品预定区域内的第2部分，另外该情况下，多个上述单位区域的每一个中，上述第1部分也可以在上述第1方向上与上述第1端子部间隔开，且上述第2部分在上述第1方向上与上述第2端子部间隔开。

再有，上述其他形态中，基于上述本发明的电阻元件用的集合基板也可以还具备：多个第3导电图案，该多个第3导电图案被设置于上述基部的上述上表面且与上述多个第1导电图案的每一个及上述多个第2导电图案的每一个间隔开；和多个第4导电图案，该多个第4导电图案被设置于上述基部的上述上表面且与上述多个第1导电图案的每一个及上述多个第2导电图案的每一个间隔开。该情况下，上述多个第3导电图案的每一个也可以被设置于存在多个的上述单位区域的每一个内，上述多个第4导电图案的每一个也可以被设置于存在多个的上述单位区域的每一个内。此外该情况下，多个上述单位区域的每一个中，上述第3导电图案也可以被配设在位于上述第1端子部与上述第1电极部之间的部分的上述产品预定区域内，且上述第4导电图案被配设在位于上述第2端子部与上述第2电极部之间的部分的上述产品预定区域内。

基于上述本发明的电阻元件用的集合基板中，优选上述第1方向上相邻的一对产品预定区域之中的一个产品预定区域的第1端子部所连接的第1电极部和上述一对产品预定区域之中的另一个产品预定区域的第2端子部所连接的第2电极部由通用化的单个电极部构成。

基于上述本发明的电阻元件用的集合基板也可以还具备被设置在上述基部的上述上表面的多个保护膜，该情况下优选上述多个保护膜的每一个被设置于上述多个产品预定区域的每一个内。另外该情况下，优选多个上述单位区域的每一个中，上述保护膜覆盖上述电阻体、上述第1端子部的至少一部分和上述第2端子部的至少一部分。

根据本发明，能够提供既可以抑制切除预定区域的大型化、又可以较多地确保应得个数的电阻元件用的集合基板。

本发明的上述及其他目的、特征、方面及优点根据能与附图关联后加以理解的本发明涉及的接下来的详细的说明，能够更加清楚明了。

附图说明

图1是具备采用本发明的实施方式1涉及的电阻元件用的集合基板而制作出的电阻元件的复合电子构件的示意性立体图。

图2A及图2B是图1所示的复合电子构件的示意性剖视图。

图3A～图3C分别是图1所示的电阻元件的示意性俯视图、示意性剖视图及示意性仰视图。

图4是图1所示的复合电子构件被分解后的示意性立体图。

图5是表示图1所示的电阻元件的制造流程的图。

图6是本发明的实施方式1涉及的电阻元件用的集合基板的示意性俯视图。

图7是将图6所示的电阻元件用的集合基板的主要部分放大后的示意性俯视图。

图8是本发明的实施方式2涉及的电阻元件用的集合基板的示意性俯视图。

图9是将图8所示的电阻元件用的集合基板的主要部分放大后的示意性俯视图。

图10是具备采用本发明的实施方式3涉及的电阻元件用的集合基板而制作出的电阻元件的复合电子构件的示意性立体图。

图11A及图11B是图10所示的复合电子构件的示意性剖视图。

图12A及图12B分别是图10所示的电阻元件的示意性俯视图及示意性仰视图。

图13是本发明的实施方式3涉及的电阻元件用的集合基板的示意性俯视图。

图14是将图13所示的电阻元件用的集合基板的主要部分放大后的示意性俯视图。

具体实施方式

以下参照附图详细地说明本发明的实施方式。其中，在以下的记载中针对相同或者相应的部分在本说明书中及附图中赋予相同的符号，原则上不再重复其说明。

(实施方式1)

图1是具备采用本发明的实施方式1涉及的集合基板120A(参照图6及图7)而制作出的电阻元件20A的复合电子构件1A的示意性立体图。图2A及图2B分别是沿着图1中所示的IIA-IIA线及IIB-IIB线将复合电子构件1A切断时的示意性剖视图。图3A～图3C分别是图1所示的电阻元件20A的示意性俯视图、示意性剖视图及示意性仰视图。再有，图4是将图1所示的复合电子构件1A分解后的示意性立体图。

首先，在对本实施方式涉及的集合基板120A进行说明之前，参照图1～图4对采用该集合基板120A而制作出的电阻元件20A以及具备该电阻元件20A的复合电子构件1A进行说明。其中，以下说明的复合电子构件1A只不过是例示性地示出利用采用本实施方式涉及的集合基板120A而制作出的电阻元件20A时的一种形态，当然也能以其他形态来利用该电阻元件20A。

如图1～图2B及图4所示，复合电子构件1A具备2个电子元件。即，复合电子构件1A具备作为第1电子元件的电容器元件10和作为第2电子元件的电阻元件20A。

主要如图1及图4所示，电容器元件10具有大致长方体形状，沿着长度方向L的4边的尺寸比沿着宽度方向W的4边的尺寸还大。此处所说的大致长方体形状包含：在长方体的角部及棱部的一部分或者全部设置有圆弧等的形状；或在长方体的表面、即6面的一部分或者全部设置有阶差、凹凸等的形状。

同样地，主要如图1及图4所示，电阻元件20A具有有给定厚度的大致平板形状，沿着长度方向L的4边的尺寸比沿着宽度方向W的4边的尺寸还大。此处所说的大致平板形状包含：在电阻元件20A的角部及棱部的一部分或者全部设置有圆弧等的形状；在电阻元件20A的表面、即6面的一部分或者全部设置有阶差或凹凸等的形状。

如图1～图2B及图4所示，电容器元件10被配置于电阻元件20A上。在该配置中，电容器元件10的下表面11a与电阻元件20A的上表面21a对置。而且，如图1～图2B所示，电容器元件10经由第1接合材料31及第2接合材料32而与电阻元件20A接合。

在以下的说明中，为了具体地对复合电子构件1A的构成进行说明，将电容器元件10与电阻元件20A排列的方向称为高度方向H。而且，将与该高度方向H正交的方向之中、电容器元件10的第1外部电极14A及第2外部电极14B排列的方向称为长度方向L。再有，将与该高度方向H及长度方向L的任意一个均正交的方向称为宽度方向W。关于第1外部电极14A及第2外部电极14B，之后详述。

如图1～图2B及图4所示，电容器元件10例如是层叠陶瓷电容器，具有电容器主体11、和被设置在该电容器主体11的表面的第1外部电极14A及第2外部电极14B。电容器主体11具有大致长方体形状，被设置在其表面的给定区域的第1外部电极14A及第2外部电极14B在长度方向L上相互间隔开。

如图2A及图2B所示，电容器主体11由多个电介质层12及多个内部电极层13构成，多个电介质层12之中的各一层与多个内部电极层13之中的各一层交替地层叠而构成。图示的复合电子构件1A中，多个电介质层12及多个内部电极层13的层叠方向与高度方向H大体一致。其中，这只是一例而已，多个电介质层12及多个内部电极层13的层叠方向也可以与宽度方向W大体一致。

多个电介质层12例如由包含以钛酸钡(BaTiO₃)、钛酸钙(CaTiO₃)、钛酸锶(SrTiO₃)、或者锆酸钙(CaZrO₃)等为主成分的陶瓷材料的材料构成。再有，多个电介质层12也可以包括Mn、Mg、Si、Co、Ni、或者稀土类等，以作为含量比主成分还少的副成分。另一方面，多个内部电极层13例如由包含Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或者Au等金属材料的材料构成。

第1外部电极14A及第2外部电极14B均由包含基底导电层及被覆导电层的多个导电层来构成。基底导电层意味着被直接设置在电容器主体11的表面的一部分的导电层，被覆导电层意味着覆盖基底电极层的导电层。基底导电层例如是烧结金属层，烧结金属层意味着通过将包含Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或者Au等与玻璃的糊膏烧固而形成的层。被覆导电层例如是镀覆层，镀覆层指的是通过镀覆处理而形成的层。被覆导电层例如是包含Ni的镀覆层及包含Sn的镀覆层。再有，被覆导电层也可以是包含Cu的镀覆层或包含Au的镀覆层。

另外，第1外部电极14A及第2外部电极14B也可以省略基底导电层而仅由镀覆层构成。再有，基底导电层也可以由使包含金属成分与树脂成分的导电性树脂糊膏固化而得到的导电性的树脂层来构成。

如图1～图2B所示，电容器主体11具有在长度方向L上相对的一对端面、在宽度方向W上相对的一对侧面和在高度方向H上相对的一对主面。其中，高度方向H上相对的一对主面之中的一方、即下表面11a与电阻元件20A对置。

再有，第1外部电极14A被设置为与电容器主体11的一个端面、上述一对侧面及上述一对主面各自的一部分相连，第2外部电极14B被设置为与电容器主体11的另一个端面、上述一对侧面及上述一对主面各自的一部分相连。由此，电容器主体11的下表面11a能够分为：设置有第1外部电极14A的区域、设置有第2外部电极14B的区域、以及未设置有这些外部电极而是电容器主体11的一部分露出的区域。

如图2A及图2B所示，沿着高度方向H隔着多个电介质层12之中的1层相邻的、多个内部电极层13的2层之中的一方，成为被引出至电容器主体11的一个端面且与第1外部电极14A连接的第1内部电极层。而且，另一方是被引出至电容器主体11的另一个端面且与第2外部电极14B连接的第2内部电极层。由此，第1外部电极14A及第2外部电极14B构成多个电容器被并联地电连接的状态。

上述的电容器元件10例如通过以下的顺序来制造。首先，将成为电介质层12的陶瓷生片的表面印刷成为内部电极层13的导电性糊膏而得的多个原材料片交替地层叠并进行压接，从而得到层叠芯片。在此，也可以首先制作多个层叠芯片已被一体化的层叠块，然后将该层叠块切分开来制作层叠芯片。接着，将该层叠芯片烧成，由此得到电容器主体11。而且然后，在电容器主体11的表面形成第1外部电极14A及第2外部电极14B，由此制造上述的电容器元件10。

另外，电容器元件10的大小虽然并未特别地加以限制，但作为一例，其长度方向L的尺寸为0.60[mm]、其宽度方向W的尺寸为0.30[mm]、其高度方向H的尺寸为0.30[mm]。

如图1～图4所示，电阻元件20A具有绝缘性的基部21、电阻体22、保护膜23、第1上表面导体24A、第2上表面导体24B、第3上表面导体24C及第4上表面导体24D(以下，也有时概括地记载为“第1上表面导体24A～第4上表面导体24D”。)、第1下表面导体25A、第2下表面导体25B、第3下表面导体25C及第4下表面导体25D(以下，也有时概括地记载为“第1下表面导体25A～第4下表面导体25D”。)、和第1连接导体26A、第2连接导体26B、第3连接导体26C及第4连接导体26D(以下，也有时概括地记载为“第1连接导体26A～第4连接导体26D”。)。

主要如图2A及图2B所示，基部21具有大致平板形状，其具有给定的厚度，例如由环氧树脂等树脂材料或氧化铝等陶瓷材料、或在这些材料中添加了无机材料或者有机材料所构成的填料、织布等的材料等来构成。更优选的是，将氧化铝基板、或包含低温同时烧成陶瓷(LTCC)基板的陶瓷基板作为基部21来利用。图示的电阻元件20A中，基部21由将2层的陶瓷生片层叠并被一体化而成的LTCC基板来构成。

基部21具有在长度方向L上相对的一对侧面即第1侧面及第2侧面、在宽度方向W上相对的一对侧面即第3侧面及第4侧面、以及在高度方向H上相对的一对主面。如图2A、图2B及图4所示，一对主面之中的一方即上表面21a与电容器元件10的下表面11a面对面，一对主面之中的另一方即下表面21b与安装复合电子构件1A的被省略了图示的布线基板对置。

如图2A～图3C所示，电阻体22被设置于基部21的上表面21a的给定位置。在沿着高度方向H俯视电阻元件20A的情况下，电阻体22例如具有矩形或者圆形的膜形状。作为电阻体22，虽然根据用途而能够采用各种材料，但例如可利用金属皮膜、氧化金属皮膜、或者氧化金属皮膜于玻璃的混合物即金属釉被膜等。从温度特性等观点来说，电阻体22优选由金属材料构成。

另外，电阻体22既可以由通过涂敷糊膏并将所涂敷的糊膏烧固的、所谓的厚膜形成工艺而形成的厚膜来构成，也可以由通过溅射法或金属蒸镀法等所谓的薄膜形成工艺而形成的薄膜来构成。在由厚膜来构成电阻体22的情况下，厚度例如为5[μm]以上30[μm]以下，在由薄膜来构成电阻体22的情况下，其厚度例如为10[nm]以上30[nm]以下。

如图2A～图3C所示，保护膜23在基部21的上表面21a上覆盖电阻体22，例如由玻璃或者SiO₂等无机材料、环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等树脂材料、或这些的复合膜等所构成的绝缘性的膜来构成。保护膜23的厚度例如为5[μm]以上30[μm]以下。在此，保护膜23优选将电阻体22完全地覆盖，以使得电阻体22不会被露出。

如图2A～图4、尤其图3A所示，第1上表面导体24A～第4上表面导体24D均被设置于基部21的上表面21a。第1上表面导体24A～第4上表面导体24D的每一个，在沿着高度方向H俯视电阻元件20A时构成为长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸还小的矩形状。

第1上表面导体24A与第2上表面导体24B隔着基部21的中心而在长度方向L上间隔开，第1上表面导体24A在长度方向L上被配置于基部21的中心与第1侧面之间，第2上表面导体24B在长度方向L上被配置于基部21的中心与第2侧面之间。第3上表面导体24C被配置于基部21的沿着长度方向L的第1侧面侧的端部，第4上表面导体24D被配置于基部21的沿着长度方向L的第2侧面侧的端部。即，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B在长度方向L上位于第3上表面导体24C与第4上表面导体24D之间。

再有，第1上表面导体24A～第4上表面导体24D的每一个的宽度方向W上的两端分别抵达基部21的沿着宽度方向W的两端。即，第1上表面导体24A～第4上表面导体24D在宽度方向W上的尺寸均相同。

第1上表面导体24A及第2上表面导体24B各自的长度方向L的尺寸例如为0.06[mm]，第3上表面导体24C及第4上表面导体24D各自的长度方向L的尺寸例如为0.1[mm]。再有，第1上表面导体24A与第3上表面导体24C之间的长度方向L的距离及第2上表面导体24B与第4上表面导体24D之间的长度方向L的距离分别例如为0.07[mm]，第1上表面导体24A与第2上表面导体24B之间的长度方向L的距离例如为0.14[mm]。

优选第3上表面导体24C及第4上表面导体24D的长度方向L的尺寸比第1上表面导体24A及第2上表面导体24B的长度方向L的尺寸更大。该情况下，电容器元件10与电阻元件20A的接合强度提高，并且电阻体22的面积扩宽，因此能够提高用于调整电阻体22的电特性的自由度。

优选第1上表面导体24A与第3上表面导体24C之间的长度方向L的距离及第2上表面导体24B与第4上表面导体24D之间的长度方向L的距离要比第1上表面导体24A与第2上表面导体24B之间的长度方向L的距离还小。该情况下，电容器元件10与电阻元件20A的接合强度提高，并且电阻体22的面积扩宽，因此能够提高用于调整电阻体22的电特性的自由度。

如图2A～图4、尤其图3C所示，第1下表面导体25A～第4下表面导体25D均被设置于基部21的下表面21b。第1下表面导体25A及第2下表面导体25B的每一个，在沿着高度方向H俯视电阻元件20A时，构成为长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸还大的矩形状。第3下表面导体25C及第4下表面导体25D的每一个，在沿着高度方向H俯视电阻元件20A时，构成为长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸还小的矩形状。

第1下表面导体25A与第2下表面导体25B隔着基部21的中心而在宽度方向W上间隔开，第1下表面导体25A被配置于基部21的沿着宽度方向W的第3侧面侧的端部，第2下表面导体25B被配置于基部21的沿着宽度方向W的第4侧面侧的端部。第3下表面导体25C被配置于基部21的沿着长度方向L的第1侧面侧的端部，第4下表面导体25D被配置于基部21的沿着长度方向L的第2侧面侧的端部。即，第1下表面导体25A及第2下表面导体25B在长度方向L上位于第3下表面导体25C与第4下表面导体25D之间。其中，第3下表面导体25C隔着基部21而与第3上表面导体24C相对，第4下表面导体25D隔着基部21而与第4上表面导体24D相对。

如图2A～图3B、尤其图3B所示，在基部21的内部设置有第1连接导体26A～第4连接导体26D。

第1连接导体26A作为嵌入布线层内部而包括连接导体26A1、在高度方向H上贯通基部21的一对上侧过孔导体26A2及下侧过孔导体26A3。上侧过孔导体26A2及下侧过孔导体26A3在沿着高度方向H被俯视的情况下具有大致圆形状。第1连接导体26A对第1上表面导体24A与第1下表面导体25A进行连接。

第2连接导体26B作为嵌入布线层而包括内部连接导体26B1、在高度方向H上将基部21贯通的一对上侧过孔导体26B2及下侧过孔导体26B3。上侧过孔导体26B2及下侧过孔导体26B3在沿着高度方向H被俯视的情况下具有大致圆形状。第2连接导体26B对第2上表面导体24B与第2下表面导体25B进行连接。

第3连接导体26C是沿着高度方向H贯通基部21的过孔导体，在沿着高度方向H被俯视的情况下具有大致圆形状。第3连接导体26C在沿着高度方向H被俯视的情况下与第3上表面导体24C及第3下表面导体25C重叠，且对第3上表面导体24C与第3下表面导体25C进行连接。

第4连接导体26D是沿着高度方向H贯通基部21的过孔导体，在沿着高度方向H被俯视的情况下具有大致圆形状。第4连接导体26D在沿着高度方向H被俯视的情况下与第4上表面导体24D及第4下表面导体25D重叠，且对第4上表面导体24D与第4下表面导体25D进行连接。

在此，在构成为使第1上表面导体24A与第2上表面导体24B在长度方向L上相互分离的情况下，在从高度方向H俯视时，第1上表面导体24A与第1下表面导体25A重叠的区域小、且第2上表面导体24B与第2下表面导体25B重叠的区域小。

即便在这种情况下，通过由在基部21的内部在与高度方向H正交的方向上延伸的内部连接导体26A1、和在基部21的内部在高度方向H上延伸的上侧过孔导体26A2及下侧过孔导体26A3来构成第1连接导体26A，从而能够对第1上表面导体24A与第1下表面导体25A进行连接。再有，通过由在基部21的内部在与高度方向H正交的方向上延伸的内部连接导体26B1、和在基部21的内部在高度方向H上延伸的上侧过孔导体26B2及下侧过孔导体26B3来构成第2连接导体26B，从而能够对第2上表面导体24B与第2下表面导体25B进行连接。

更详细地，在沿着高度方向H俯视时，内部连接导体26A1具有在基部21的内部在长度方向L及宽度方向W上延伸的L字形状。上侧过孔导体26A2与内部连接导体26A1连接且从内部连接导体26A1朝向基部21的上表面21a地在高度方向H上延伸。下侧过孔导体26A3与内部连接导体26A1连接且从内部连接导体26A1朝向基部21的下表面21b地在高度方向H上延伸。在此，从高度方向H俯视的话，上侧过孔导体26A2与下侧过孔导体26A3在至少一部分未重叠。

通过这样构成，从而在俯视时第1上表面导体24A与第1下表面导体25A重叠的区域小的情况下，也能够经由内部连接导体26A1、上侧过孔导体26A2及下侧过孔导体26A3来连接这些第1上表面导体24A与第1下表面导体25A。

再有，在沿着高度方向H俯视时，内部连接导体26B1具有在基部21的内部在长度方向L及宽度方向W上延伸的L字形状。上侧过孔导体26B2与内部连接导体26B1连接且从内部连接导体26B1朝向基部21的上表面21a地在高度方向H上延伸。下侧过孔导体26B3与内部连接导体26B1连接且从内部连接导体26B1朝向基部21的下表面21b地在高度方向H上延伸。在此，从高度方向H俯视的话，上侧过孔导体26B2ui下侧过孔导体26B3在至少一部分未重叠。

通过这样构成，从而在俯视时第2上表面导体24B与第2下表面导体25B重叠的区域小的情况下，也能够经由内部连接导体26B1、上侧过孔导体26B2及下侧过孔导体26B3来连接这些第2上表面导体24B与第2下表面导体25B。

因此，通过采用上述构成，能够容易地使从高度方向H俯视时的第1上表面导体24A及第2上表面导体24B的配置与第1下表面导体25A及第2下表面导体25B的配置不同。其中，只要设计允许，从安装稳定性的观点及防止短路不良的产生的观点来看，优选使抵达基部的上表面或者下表面且露出于电阻元件的外表面的过孔导体和上表面导体或者下表面导体完全地重合。

另外，在从高度方向H俯视的情况下，在可配置成上侧过孔导体与下侧过孔导体重叠时，也可以不形成内部连接导体而是将上侧过孔导体与下侧过孔导体直接连接。

在此，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B被分为未被保护膜23覆盖的部分和被保护膜23覆盖的部分。再有，第3上表面导体24C及第4上表面导体24D成为其全部未被保护膜23覆盖的部分。

各上表面导体的未被保护膜23覆盖的部分，例如由包含基底导电层及2层的被覆导电层的多个导电层来构成。基底导电层例如是烧结金属层，具体地优选为通过将包含Cu与玻璃的糊膏烧固而形成的含Cu的烧结金属层。再有，基底导电层也可以是通过溅射法或金属蒸镀法等所谓的薄膜形成工艺形成的薄膜。2层的被覆导电层例如分别优选是通过镀覆处理而形成的包含Ni的镀覆层及覆盖其且包含Au的镀覆层。

另一方面，各上表面导体的被保护膜23覆盖的部分例如不包括2层的被覆导电层而仅由基底导电层构成。如后述，这通过在形成基底导电层后且形成被覆导电层之前由保护膜23覆盖各上表面导体的一部分来实现。

另外，第1下表面导体25A～第4下表面导体25D例如均由包含基底导电层及2层的被覆导电层的多个导电层来构成。

包含Cu的烧结金属层是通过将包含Cu与玻璃的糊膏烧固的、所谓的厚膜形成工艺而形成的厚膜，其厚度例如设为10[μm]以上30[μm]以下程度。另外，基底导电层除了包含Cu的烧结金属层以外，还能利用包含Ag的烧结金属层等。再有，在由薄膜来构成基底导电层的情况下，优选由包含Cu或者Ag的薄膜来构成该基底导电层，其厚度例如设为10[nm]以上30[nm]以下程度。

另一方面，包含Ni的镀覆层及包含Au的镀覆层的总厚度例如设为3[μm]以上30[μm]以下。此外，作为被覆导电层的材质，可以根据接合材料适当选择，例如从Cu、Ag、Au、Ni或者Sn等中选择。

上述的电阻体22主要位于长度方向L上设置了第1上表面导体24A的区域与设置了第2上表面导体24B的区域之间，在从高度方向H俯视的情况下，电阻体22的长度方向L上的一端与第1上表面导体24A的一部分重叠，并且电阻体22的长度方向L上的另一端与第2上表面导体24B的一部分重叠。由此，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B与电阻体22连接。

另外，本实施方式涉及的电阻元件20A的大小虽然并未特别地加以限制，但作为一例，其长度方向L的尺寸为0.60[mm]、其宽度方向W的尺寸为0.30[mm]、其高度方向H的尺寸为0.14[mm]。

再有，电阻元件20A也可以不包含第2上表面导体24B，而在基部21的上表面仅具有第1上表面导体24A、第3上表面导体24C和第4上表面导体24D这3个上表面导体。该情况下，电阻体22取代第2上表面导体24B而被连接于第3上表面导体24C或者第4上表面导体24D。再有，该情况下电阻元件20A也可以不包含第2下表面导体25B及第2连接导体26B。

作为以上说明的复合电子构件1A所具备的基板型的电子元件的电阻元件20A，是通过制作将多个电阻元件20A一体化的集合基板120A(参照图6及图7)并将该集合基板单片化来制造的。以下，在对该制造工序进行说明之后，详细说明本实施方式涉及的电阻元件用集合基板120A。

图5是表示图1所示的电阻元件20A的制造流程的图。再有，图6是本实施方式涉及的集合基板120A的示意性俯视图，图7是将图6所示的单位区域VII放大后的示意性俯视图。

如图5所示，首先制作陶瓷生片(工序ST1)。具体地，将陶瓷粉末、粘结剂树脂及溶剂等以给定的调配比率混合来调制陶瓷浆料。将该陶瓷浆料通过铸模涂敷、凹版涂敷、微型凹版涂敷、丝网印刷、或者喷涂等以片状涂敷于承载膜上，由此形成陶瓷生片。所形成的陶瓷生片成为电阻元件20A的集合体即母基板121(参照图6及图7)，还成为电阻元件20A的基部21。

接着，被实施开孔加工(工序ST2)。具体地，准备2片陶瓷生片，在各个给定位置形成多个贯通孔。在此，该贯通孔的形成成为用于形成上侧过孔导体26A2及26B2以及下侧过孔导体26A3及26B3的前处理。

接着，印刷导电性糊膏(工序ST3)。具体地，作为导电性糊膏，在2片陶瓷生片的一个上表面与另一个下表面通过丝网印刷法或者凹版印刷法等印刷Cu糊膏。由此，在2片陶瓷生片的一个上表面形成包含成为第1上表面导体24A～第4上表面导体24D的基底导电层的部分的Cu糊膏所构成的给定形状的导电图案，进而在另一个陶瓷生片的下表面形成包含成为第1下表面导体25A～第4下表面导体25D的基底导电层的部分的Cu糊膏所构成的给定形状的导电图案。

另外，此时被设置在2片陶瓷生片的多个贯通孔内被嵌入成为上侧过孔导体26A2及26B2以及下侧过孔导体26A3及26B3的Cu糊膏，并且在2片陶瓷生片的一个下表面或者另一个上表面也印刷成为内部连接导体26A1及26B1的Cu糊膏所构成的给定形状的导电图案。

接着，进行粘贴及烧成(工序ST4)。具体地，粘贴上述的2片陶瓷生片且将被粘贴的2片陶瓷生片加热至给定温度，由此进行2片陶瓷生片及被印刷在这2片陶瓷生片上的Cu糊膏所构成的导电图案的烧结处理。结果，2片陶瓷生片一体化而变化为硬质的母基板121，导电图案变化为烧结金属层。由此，母基板121上形成成为第1上表面导体24A～第4上表面导体24D及第1下表面导体25A～第4下表面导体25D的一部分的基底导电层以及第1连接导体26A～第4连接导体26D。

接着，印刷电阻体糊膏(工序ST5)。具体地，在母基板121的上表面121a(参照图6及图7)，采用丝网印刷法或者凹版印刷法等印刷电阻体糊膏。由此，在母基板121的上表面121a形成电阻体糊膏所构成的电阻体图案。另外此时，进行印刷，以使得这些电阻体图案与成为第1上表面导体24A及第2上表面导体24B的基底导电层的一部分重叠。

接着，烧固电阻体糊膏(工序ST6)。具体地，将到此为止的半成品加热至给定温度，进行被印刷在母基板121上的电阻体糊膏的烧结处理。结果，电阻体图案在母基板121上被烧固，在母基板121上形成电阻体22。

接着，进行电阻体的修整(工序ST7)。具体地，通过向电阻体22照射激光束而将其一部分除去，由此在电阻体22形成俯视呈L字状的除去痕(图3A中被示出的以符号22a示出的部分)，由此进行电阻体22的电阻值的调整。另外，该修整之际，如后述，电阻计的探针触碰另外设置在母基板121上的电极部125A及125B(参照图7)，并在该状态下一边监视电阻体22的电阻值一边进行激光束的照射。由此，可实现电阻体22的电阻值的微调整。

接着，涂敷保护膜(工序ST8)，接下来进行所涂敷的保护膜的固化处理(工序ST9)。具体地，涂敷保护膜23，以便覆盖电阻体22、成为与该电阻体22连接的第1上表面导体24A及第2上表面导体24B的基底导电层的一部分。然后，将到此为止的半成品加热至给定温度，该保护膜23以附着于母基板121的状态进行固化。

接着，切断母基板(工序ST10)。具体地，通过所谓的铡断或切割等方法将母基板121沿着给定的切断线CL1及CL2(参照图6及图7)切断，由此截取单个电阻元件20A。

接着，实施镀覆处理(工序ST11)。具体地，通过将到此为止的半成品依次浸渍于Ni镀覆浴及Au镀覆浴，从而实施针对被设置在电阻元件20A的基底导电层的镀覆处理，由此形成被覆导电层。由此，这些基底导电层被包含Ni的镀覆层覆盖，包含Ni的镀覆层被包含Au的镀覆层覆盖。结果，分别形成第1上表面导体24A～第4上表面导体24D及第1下表面导体25A～第4下表面导体25D。如上，电阻元件20A的制造完成。

另外，参照图4在将电容器元件10安装于电阻元件20A之际，首先在电阻元件20A印刷接合材料，接下来将电容器元件10载置于电阻元件20A，然后进行回流。具体地，分别通过丝网印刷法等印刷焊料糊膏所构成的第1接合材料31及第2接合材料32，以使得覆盖第3上表面导体24C及第4上表面导体24D，并将电容器元件10载置于电阻元件20A，以使得第1外部电极14A被配置于第1接合材料31上且第2外部电极14B被配置于第2接合材料32上。然后，通过将该半成品投入回流炉等来进行焊接，第3上表面导体24C与第1外部电极14A通过第1接合材料31而被接合，第4上表面导体24D与第2外部电极14B通过第2接合材料32而被接合。由此，电容器元件10相对于电阻元件20A而被安装，复合电子构件1A被制造。

在此，如图6所示，在本实施方式涉及的集合基板120A中，切断后成为基部21的母基板121具有以矩阵状相互间隔开配置的、切断后成为电阻元件20A的多个产品预定区域Ra、以及位于这些多个产品预定区域Ra之间的格子状的切除预定区域(该切除预定区域包含后述的第1区域Rb1、第2区域Rb2及第3区域Rb3)。通过这样构成且对母基板121的上表面121a上的导电图案的布局下工夫，从而可实现：既能抑制切除预定区域的大型化、又能较多地确保电阻元件20A的应得个数。

以下对其细节进行说明。在此，在图6中表征上述的保护膜的固化处理(即工序ST9)后的母基板121的状态，图7中为了使得本实施方式涉及的集合基板120A的构成理解容易而表征上述的电阻体糊膏的烧固(即工序ST6)后的母基板121的状态。其中，图6及图7所示的X轴方向及Y轴方向表征多个产品预定区域Ra排列的方向即行方向及列方向的一个方向及另一个方向，且分别与上述的电阻元件20A中的长度方向L及宽度方向W一致。

如图6所示，在母基板121的上表面121a，除了X轴方向上的端部以外，设置被俯视的情况下为大致E字状的多个导电图案(第1导电图案P1及第2导电图案P2)、被俯视的情况下为大致矩形状的多个导电图案(第3导电图案P3及第4导电图案P4)、多个电阻体22以及多个保护膜23。

大致E字状的多个导电图案P1、P2沿着X轴方向及Y轴方向而以矩阵状配置。大致矩形状的多个导电图案P3、P4在大致E字状的导电图案P1、P2的每一个的内侧通过与该大致E字状的导电图案P1、P2间隔开而被电绝缘地设置有一对。更详细地，大致矩形状的多个导电图案P3、P4的每一个的三边分别和大致E字状的多个导电图案P1、P2的边的一部分面对面，剩余的一边并未与大致E字状的多个导电图案P1、P2的边分别面对面。

多个电阻体22被配置为分别与X轴方向上相邻的一对大致E字状的导电图案P1、P2重叠。多个保护膜23被配置为覆盖多个电阻体22的每一个。多个保护膜23的每一个进一步覆盖被连接至电阻体22的部分的大致E字状的多个导电图案P1、P2。

如上述，多个产品预定区域Ra以矩阵状相互间隔开地配置。在此，在将多个产品预定区域Ra之中的任意1个产品预定区域和切除预定区域之中的将上述任意1个产品预定区域围起来的部分即框状区域所构成的部分设为单位区域VII的情况下，框状区域被分为：X轴方向上与产品预定区域Ra邻接的一对第1区域Rb1；Y轴方向上与产品预定区域Ra邻接的一对第2区域Rb2；和这些一对第1区域Rb1及一对第2区域Rb2以外的部分即4个第3区域Rb3。该情况下，多个电阻体22、保护膜23及大致矩形状的导电图案P3、P4分别被设置在产品预定区域Ra，大致E字状的导电图案P1、P2分别被设置成与产品预定区域Ra的一部分以及框状区域所包含的一对第1区域Rb1的一部分、一对第2区域Rb2的一部分及4个第3区域Rb3的一部分相连。

以下的说明中，为了使得本实施方式涉及的集合基板120A的构成的理解容易，着眼于设置了多个电阻体22之中的1个的产品预定区域Ra、和将该产品预定区域Ra围起来的部分即框状区域所构成的图6所示的单位区域VII，来进行说明。

如图6及图7所示，大致E字状的导电图案即第1导电图案P1与第2导电图案P2位于电阻体22的X轴方向上的左右邻。第1导电图案P1具有：成为第1上表面导体24A的端子部(第1端子部)124A、被用于测量电阻值的电极部(第1电极部)125A、和布线部126A。第2导电图案P2具有：成为第2上表面导体24B的端子部(第2端子部)124B、被用于测量电阻值的电极部(第2电极部)125B、和布线部126B。

在此，端子部124A及124B均位于产品预定区域Ra。再有，电极部125A及125B均位于第1区域Rb1及第3区域Rb3。进而，布线部126A及126B均位于第2区域Rb2。其中，电极部125A及电极部125B的每一个的面积比端子部124A及端子部124B的面积的任意一个都大，该电极部125A及电极部125B成为在上述的工序ST7中的电阻体的修整之际被电阻计的探针按压的部分。

作为大致矩形状的导电图案的一方的第3导电图案P3，成为第3上表面导体24C，其位于上述的第1导电图案P1的端子部124A与电极部125A之间。作为大致矩形状的导电图案的另一方的第4导电图案P4成为第4上表面导体24D，其位于上述的第2导电图案P2的端子部124B与电极部125B之间。

在此，端子部124A、124B在X轴方向上间隔开，电阻体22沿着X轴方向延伸存在，以使得其两端部与这些端子部124A、124B连接。

通过这样配置第1导电图案P1、第2导电图案P2、第3导电图案P3及第4导电图案P4，从而在产品预定区域Ra中，可实现上述的电阻元件20A的上表面21a上的第1上表面导体24A～第4上表面导体24D的布局。总之，能够维持第1导电图案P1及第2导电图案P2各自相对于第3导电图案P3及第4导电图案P4的电绝缘、同时将端子部124A电连接于电极部125A，并且能够将端子部124B电连接于电极部125B。

换言之，本实施方式涉及的集合基板120A中，被连接至电阻体22的端子部124A，经由通过在Y轴方向被引出而被设置在切除预定区域即框状区域的第2区域Rb2的布线部126A，被电连接于电极部125A，由此在X轴方向上与电极部125A间隔开。同样，被连接至电阻体22的端子部124B，经由通过在Y轴方向上被引出而被设置在切除预定区域即框状区域的第2区域Rb2的布线部126B，被电连接于电极部125B，由此在X轴方向上与电极部125B间隔开。

在这样构成的集合基板120A中，与采用了其他布局的情况相比，既能抑制切除预定区域的大型化、又能较多地确保电阻元件20A的应得个数。

再有，如图6所示，上述构成的集合基板120A中，在X轴方向上相邻的一对产品预定区域Ra之中的一个端子部所连接的电极部、和上述一对产品预定区域Ra之中的另一个端子部所连接的电极部由被通用化的单个电极部构成。通过这样构成，从而与个别地设置电极部的情况相比可将电极部的数量削减至约一半，因此在这一点上也同样，既能抑制切除预定区域的大型化、又能较多地确保电阻元件20A的应得个数。

(实施方式2)

图8是本发明的实施方式2涉及的集合基板120B的示意性俯视图，图9是将图8所示的单位区域IX放大后的示意性俯视图。以下，参照这些图8及图9对本实施方式涉及的集合基板120B进行说明。其中，图8中与上述的图6同样，表征保护膜的固化处理后的母基板121的状态，图9中与上述的图7同样，表征电阻体糊膏的烧固后的母基板121的状态。

如图8及图9所示，本实施方式涉及的集合基板120B在与上述的实施方式1涉及的集合基板120A相比较的情况下，在未设置有集合基板120A所具备的大致矩形状的导电图案这一点上相异。

具体地，如图8所示，在母基板121的上表面121a，除了X轴方向上的端部以外，仅设置被俯视的情况下为大致E字状的多个导电图案(第1导电图案P1及第2导电图案P2)、多个电阻体22、和多个保护膜23。多个电阻体22及多个保护膜23分别被设置于产品预定区域Ra，大致E字状的导电图案P1、P2被设置成分别与产品预定区域Ra的一部分以及框状区域所包含的一对第1区域Rb1、一对第2区域Rb2的一部分及4个第3区域Rb3的一部分相连。

以下的说明中，为了使得本实施方式涉及的集合基板120B的构成的理解容易，着眼于设置了多个电阻体22之中的1个的产品预定区域Ra、和将该产品预定区域Ra围起来的部分即框状区域所构成的图8所示的单位区域IX，来进行说明。

如图8及图9所示，大致E字状的导电图案即第1导电图案P1与第2导电图案P2位于电阻体22的X轴方向上的左右邻。第1导电图案P1具有成为第1上表面导体24A的端子部(第1端子部)124A、被用于测量电阻值的电极部(第1电极部)125A和布线部126A。第2导电图案P2具有成为第2上表面导体24B的端子部(第2端子部)124B、被用于测量电阻值的电极部(第2电极部)125B和布线部126B。

在此，电极部125A及125B均位于第1区域Rb1、第3区域Rb3及产品预定区域Ra。而且，电极部125A之中的位于产品预定区域Ra的部分变成作为第3上表面导体的第1部分124C。同样，电极部125B之中的位于产品预定区域Ra的部分变为作为第4上表面导体的第2部分124D。即，本实施方式涉及的集合基板120B不具有上述实施方式1涉及的集合基板120A所具备的大致矩形状的第3导电图案P3及第4导电图案P4，电极部125A与端子部124A在X轴方向上直接面对面，并且电极部125B与端子部124B在X轴方向上直接面对面。

通过这样配置第1导电图案P1及第2导电图案P2，从而在产品预定区域Ra中，可实现上述电阻元件20A的上表面21a上的第1上表面导体24A～第4上表面导体24D的布局。总之，能够将端子部124A电连接于电极部125A，并且能够将端子部124B电连接于电极部125B。

还有，本实施方式涉及的集合基板120B中，电极部125A被设置成与设置有该电极部125A的第1区域Rb1所邻接的一对产品预定区域Ra双方相连，位于其中的一个产品预定区域Ra的第1部分124C成为与一个产品预定区域Ra对应的电阻元件20A的第3上表面导体24C，位于其中的另一个产品预定区域Ra的第2部分124D成为与另一个产品预定区域Ra对应的电阻元件20A的第4上表面导体24D。同样，本实施方式涉及的集合基板120B中，电极部125B被设置成与设置有该电极部125B的第1区域Rb1所邻接的一对产品预定区域Ra双方相连，位于其中的一个产品预定区域Ra的第2部分124D成为与一个产品预定区域Ra对应的电阻元件20A的第4上表面导体24D，位于其中的另一个产品预定区域Ra的第1部分124C成为与另一个产品预定区域Ra对应的电阻元件20A的第3上表面导体24C。

在这样构成的集合基板120B中，除了上述的实施方式1中说明过的效果以外，还能缩小切除预定区域，能够更多地确保电阻元件20A的应得个数。

在此，在上述构成的集合基板120B中，端子部124A和经由布线部126A而与该端子部连接的电极部125A在X轴方向上的间隔D1，比端子部124A与端子部124B在X轴方向上的间隔D0还小(D1＜D0)。再有，同样地端子部124B和经由布线部126B而与该端子部连接的电极部125B在X轴方向上的间隔D2，比端子部124A与端子部124B在X轴方向上的间隔D0还小(D2＜D0)。

通过这样构成，从而电阻体22的面积扩宽，用于调整电阻体22的电特性的自由度提高，并且切除预定区域大幅度地缩小。其中，上述的D1＜D0以及/或者D2/D0的条件即便在上述实施方式1那样的采用了导电图案的布局的情况下，其应用也是可能的。

以上示出本发明的实施方式1及2中，虽然例示从第1上表面导体部及第2上表面导体部分别沿着Y轴方向被引出的布线部构成为均朝向相同方向被引出的情况并进行了说明，但当然也能如后述的实施方式3那样将这些布线部沿着Y轴方向相互反向地引出。

再有，在上述本发明的实施方式1及2中，例示为了在基部形成作为嵌入布线的内部连接导体而将通过粘贴2层的陶瓷生片形成的LTCC基板作为母基板来采用的情况并进行了说明，但当然也能如后述的实施方式3那样将不具有嵌入布线的单层的基板作为母基板来采用。

(实施方式3)

图10是具备采用本发明的实施方式3涉及的集合基板120C(参照图13及图14)而制作出的电阻元件20B的复合电子构件1B的示意性立体图。图11A及图11B分别是沿着图10中所示的XIA-XIA线及XIB-XIB线将复合电子构件1B切断时的示意性剖视图。图12A及图12B分别是图10所示的电阻元件20B的示意性俯视图及示意性仰视图。

首先，在对本实施方式涉及的集合基板120C进行说明之前，参照图10～图12B，对采用该集合基板120C而制作出的电阻元件20B以及具备该电阻元件20B的复合电子构件1B进行说明。

如图10～图11B所示，复合电子构件1B具备作为第1电子元件的电容器元件10和作为第2电子元件的电阻元件20B。

如图10～图12B所示，电阻元件20B主要在第1上表面导体24A、第2上表面导体24B、第1下表面导体25A及第2下表面导体25B的配设位置以及第1连接导体26A及第2连接导体26B的配设位置或构成中，和上述的电阻元件20A相异。

如图11A～图12B、尤其图12A所示，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B均被设置在基部21的上表面21a，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B的每一个构成为在沿着高度方向H俯视电阻元件20B时长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸更大的矩形状。

第1上表面导体24A与第2上表面导体24B隔着基部21的中心而在宽度方向W上间隔开，第1上表面导体24A被配置在基部21的沿着宽度方向W的第3侧面侧的端部，第2上表面导体24B被配置在基部21的沿着宽度方向W的第4侧面侧的端部。在此，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B在长度方向L上位于第3上表面导体24C与第4上表面导体24D之间。

如图11A～图12B、尤其图12B所示，第1下表面导体25A及第2下表面导体25B均被设置于基部21的下表面21b，第1下表面导体25A及第2下表面导体25B的每一个构成为在沿着高度方向H俯视电阻元件20B时长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸更大的矩形状。

第1下表面导体25A与第2下表面导体25B隔着基部21的中心而在宽度方向W上间隔开，第1下表面导体25A被配置在基部21的沿着宽度方向W的第3侧面侧的端部，第2下表面导体25B被配置在基部21的沿着宽度方向W的第4侧面侧的端部。在此，第1下表面导体25A及第2下表面导体25B在长度方向L上位于第3下表面导体25C与第4下表面导体25D之间。其中，第1下表面导体25A隔着基部21而与第1上表面导体24A相对，第2下表面导体25B隔着基部21而与第2上表面导体24B相对。

如图11A～图12B所示，基部21的内部设置有第1连接导体26A及第2连接导体26B。第1连接导体26A由在高度方向H上贯通基部21的过孔导体构成，且对第1上表面导体24A与第1下表面导体25A进行连接。第2连接导体26B由在高度方向H上贯通基部21的过孔导体构成，且对第2上表面导体24B与第2下表面导体25B进行连接。

如图11A～图12B、尤其图12A所示，电阻体22主要位于宽度方向W上设置有第1上表面导体24A的区域与设置有第2上表面导体24B的区域之间，在从高度方向H俯视的情况下，电阻体22的宽度方向W上的一端与第1上表面导体24A的一部分重叠，并且电阻体22的宽度方向W上的另一端与第2上表面导体24B的一部分重叠。由此，第1上表面导体24A及第2上表面导体24B被连接于电阻体22。

再有，保护膜23在基部21的上表面21a上覆盖电阻体22、第1上表面导体24A的一部分及第2上表面导体24B的一部分。

图13是本实施方式涉及的集合基板120C的示意性俯视图，图14是将图13所示的单位区域XIV放大后的示意性俯视图。以下，参照这些图13及图14对本实施方式涉及的集合基板120C进行说明。其中，图13中与上述的图6同样，表征保护膜的固化处理后的母基板121的状态，图14中与上述的图7同样，表征电阻体糊膏的烧固后的母基板121的状态。

如图13及图14所示，本实施方式涉及的集合基板120C在与上述实施方式2涉及的集合基板120B相比较的情况下，被设置在产品预定区域Ra的端子部124A及124B的配设位置不同。

具体地，如图13所示，在母基板121的上表面121a，除了X轴方向上的端部以外，还设置有俯视的情况下为大致S字状的多个导电图案(第1导电图案P1及第2导电图案P2)、多个电阻体22和多个保护膜23。多个电阻体22及多个保护膜23分别被设置于产品预定区域Ra，大致S字状的导电图案P1、P2被设置成分别与产品预定区域Ra的一部分以及框状区域所包含的一对第1区域Rb1、一对第2区域Rb2的一部分及4个第3区域Rb3的一部分相连。

以下的说明中，为了使得本实施方式涉及的集合基板120C的构成的理解容易，着眼于设置了多个电阻体22之中的1个的产品预定区域Ra、和将该产品预定区域Ra围起来的部分即框状区域所构成的图13所示的单位区域XIV，来进行说明。

如图13及图14所示，大致S字状的导电图案即第1导电图案P1与第2导电图案P2位于电阻体22的X轴方向上的左右邻。第1导电图案P1具有成为第1上表面导体24A的端子部(第1端子部)124A、被用于测量电阻值的电极部(第1电极部)125A和布线部126A。第2导电图案P2具有成为第2上表面导体24B的端子部(第2端子部)124B、被用于测量电阻值的电极部(第2电极部)125B和布线部126B。

而且，电极部125A之中的位于产品预定区域Ra部分变成作为第3上表面导体的第1部分124C。同样地，电极部125B之中的位于产品预定区域Ra的部分变成作为第4上表面导体的第2部分124D。

在此，端子部124A、124B在Y轴方向上间隔开，电阻体22沿着Y轴方向延伸存在，以使得其两端部被连接于这些端子部124A、124B。

即便在这样构成的情况下，也能够获得与上述实施方式2的情况同样的效果。即，在产品预定区域Ra中，能实现上述的电阻元件20B的上表面21a上的第1上表面导体24A～第4上表面导体24D的布局。总之，能够将端子部124A电连接于电极部125A，并且能够将端子部124B电连接于电极部125B。

另外，本实施方式中，虽然例示构成为将成为第3上表面导体的第1部分124C设置于电极部125A、并且将成为第4上表面导体的第2部分124D设置于电极部125B的情况而进行了说明，但当然也能将这些成为第3上表面导体及第4上表面导体的部分如上述实施方式1中示出的那样通过与第1导电图案P1及第2导电图案P2分隔开的第3导电图案P3及第4导电图案P4来构成。

以上示出本发明的实施方式1～3中，虽然例示预定为通过将单片化而得到的电阻元件与电容器元件一体化来做成复合电子构件的集合基板，并例示将本发明应用于其中的情况而进行了说明，但被安装于该电阻元件的电子元件，当然也可以是电容器元件以外的电子元件、例如电感器元件或热敏电阻元件、压电元件等。

虽然针对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示，而并非是限制性的限制的。本发明的范围是由权利要求书来表示的，并意图包含与权利要求书均等的含义及范围内的全部变更。