一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件的制作方法

本发明涉及集成电路领域，具体是一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件。

背景技术：

随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷。对于传感芯片，其最大的特征在于其芯片表面存在感应区域，该区域与其所要识别的外界刺激发生作用，产生芯片可以识别和处理的电信号。该区域与外界刺激的距离要尽可能短，以使得产生的信号可以被侦测。当前很多的芯片工艺，芯片焊盘一般也位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免会抬升感应区域与封装体外界的距离。

对于上述问题，采用硅穿孔技术代替焊线工艺，利用硅穿孔结构来电连接芯片和封装基板，但这样对芯片穿孔时容易造成芯片损坏。

同时，一般元器件、功能芯片和传感芯片都是单独的器件或者封装件，缺乏集成度。

技术实现要素：

为了解决上述技术存在的问题，通过制作刻槽减薄芯片的厚度，再制作硅通孔，可以显著降低对芯片损坏，从而提高产品可靠性。同时,将元器件、功能芯片和感应芯片一并集成在同一基板上，可以提高封装件的整体集成度，优化处理结构。

一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片背面有刻槽，在刻槽部位贯穿有硅通孔。

所述传感芯片表面裸露。

所述封装件有元器件，元器件与基板连接，其和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述封装件有功能芯片，功能芯片通过锡球与基板连接，锡球间有填充胶，功能芯片和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述功能芯片还可以通过粘胶与基板连接，金属线再连接功能芯片和基板，功能芯片和传感芯片并排在同一基板上，并由塑封体包裹。

所述封装件可以去除填充胶，直接通过塑封体包裹。

附图说明

图1为刻槽处理硅通孔和元件并排集成的封装件示意图；

图2为刻槽处理硅通孔应用于功能芯片为引线连接的封装件的示意图；

图3为刻槽处理硅通孔应用于倒装芯片和去除填充胶的封装件的示意图；

图4为刻槽处理硅通孔应用于功能芯片为引线连接和去除填充胶的封装件的示意图。

图中：1-功能芯片，2-传感芯片，3-基板，4-塑封体，5-元器件，6-填充胶，7-硅通孔，8-金属线，801-锡球，802-锡球，9-刻槽。

具体实施方式

一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片2、锡球801、填充胶6、基板3、塑封体4，所述传感芯片2背面有刻槽9，在刻槽9部位贯穿有硅通孔7。所述封装件有元器件5，元器件5与基板3连接，其和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体4包裹。所述封装件有功能芯片1，功能芯片1通过锡球802与基板3连接，锡球802间有填充胶6，功能芯片1和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体4包裹。所述功能芯片1还可以通过粘胶6与基板3连接，金属线8再连接功能芯片1和基板3，功能芯片1和传感芯片2并排在同一基板3上，并由塑封体4包裹。所述封装件去除填充胶6，直接通过塑封体4包裹。