1.一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)，其特征在于，所述传感芯片(2)背面有刻槽(9)，在刻槽(9)部位贯穿有硅通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述传感芯片(2)表面裸露。
3.根据权利要求1所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述封装件有元器件(5)，元器件(5)与基板(3)连接，其和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，并由塑封体(4)包裹。
4.根据权利要求1所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述封装件有功能芯片(1)，功能芯片(1)通过锡球(802)与基板(3)连接，锡球(802)间有填充胶(6)，功能芯片(1)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，并由塑封体(4)包裹。
5.根据权利要求3所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述功能芯片(1)通过金属引线(8)与基板(3)连接，功能芯片(1)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，并由塑封体(4)包裹。
6.根据权利要求1所述的一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，其特征在于：所述封装件去除填充胶(6)，直接通过塑封体(4)包裹。