1.一种发光二极管LED封装结构，其特征在于，包括：发光波长可调的石墨烯LED芯片、用于发射白光的白光LED结构、用于发射基色光的第一LED芯片、LED封装支架，所述LED封装支架设置有用于封装所述白光LED结构的第一光杯和用于封装所述石墨烯LED芯片和所述第一LED芯片的至少一个第二光杯；
所述石墨烯LED芯片的多个可调波长点分别与所述白光LED结构的白光点和所述第一LED芯片的波长点共同构成色域显示范围。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为发射红光的红光芯片。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为发射蓝光的蓝光芯片。
4.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述白光LED结构包括用于发射蓝光的蓝光芯片和封装在所述蓝光芯片表面的硅胶中的黄色荧光粉。
5.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述，所述白光LED结构包括用于发射蓝光的蓝光芯片和封装在所述蓝光芯片表面的硅胶中的绿色荧光粉和红色荧光粉。
6.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二光杯的个数为一个；
所述石墨烯LED芯片和所述第一LED芯片共同设置在所述一个第二光杯中。
7.根据权利要求1-3任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二光杯的个数为两个；
所述石墨烯LED芯片和所述第一LED芯片分别对应设置在一个第二光杯中。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：外壳和显示面板，所述显示面板包括多个如上述权利要求1至权利要求7任一项所述的LED封装结构，所述多个LED封装结构呈阵列式排布；
其中，所述显示面板设置在所述外壳中，所述LED封装结构设置在所述显示装置的印制电路板PCB上。