技术特征：
技术总结
本发明提供一种发光二极管芯片。发光二极管芯片包括：基板；第一导电型半导体层，配置在基板上；网，配置到第一导电型半导体层上，包括活性层及第二导电型半导体层；绝缘层，覆盖第一导电型半导体层及网，包括使第一导电型半导体层露出的至少一个第一开口部、及位于网的上部的第二开口部；第一焊垫电极，配置到绝缘层的上部，通过第一开口部电连接到第一导电型半导体层；及第二焊垫电极，配置到绝缘层的上部，通过第二开口部电连接到电连接到第二导电型半导体层；且绝缘层的第一开口部包括由第一焊垫电极覆盖的第一区域、及露出到第一焊垫电极的外部的第二区域。本发明可提高产品的耐久性，可在产品内均匀地安装多个芯片。
技术研发人员：金艺瑟;金京完;禹尚沅;金智惠
受保护的技术使用者：首尔伟傲世有限公司
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2017.08.11