芯片与芯片座分离装置的制作方法

本发明涉及电子产品组装领域，具体涉及一种芯片与芯片座分离装置，本发明所述的装置适用于多引脚、大尺寸集成电路、CCD以及连接器等插装元器件与其插座的无损分离。

背景技术：

目前，多引脚、大尺寸通孔插装集成电路一般有两种安装方式，一种是直接插入印制板焊盘孔，然后进行焊接；另一种是预先焊接插座，然后将对应的集成电路插入插座中。

对于第二种方式，带插座焊接的主要原因有以下几种可能性：

(1)集成电路内部为反熔丝结构，一旦写入程序，将无法更改，因此需要通过过渡插座进行配合调试、安装；

(2)高价值器件(例如CCD器件)一般为了避免由于返修困难而带来的产品可靠性问题。

(3)光机结构的装配需要。

由于上述三种原因，使得部分集成电路必须带插座焊接，进而带来了产品调试、安装过程中集成电路与其对应的插座分离的问题，一般而言集成电路引脚不超过15脚均可通过常规手段使其分离，而对于大尺寸、多引脚(大面阵CCD器件引脚数40脚以上)集成电路，这种分离通过常规手段完成难度非常大，操作过程有可能造成引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，也可能造成其他元器件及其焊点的隐性可靠性问题。

技术实现要素：

本发明为解决现有芯片与芯片座分离时造成芯片引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，存在其他元器件及其焊点的隐性可靠性等问题，提供一种芯片与芯片座分离装置。

芯片与芯片座分离装置，包括垂直移动机构、水平移动机构、两个芯片夹持模块和两个支撑模块，垂直移动机构包括垂直丝杠、上集成模块、旋转手柄和下集成模块，所述水平移动机构包括宽度调节旋钮、水平丝杠和两个下定位销，所述支撑模块在Z方向上并列设置有三个条形通孔；两个下定位销分别穿过支撑模块上的左右两个条形通孔，铆钉穿过所述支撑模块的中间的条形通孔将芯片夹持模块与支撑模块活动连接；所述芯片夹持模块沿条形通孔的长度方向上下移动；

所述垂直丝杠的一端通过弹片与下集成模块连接，垂直丝杠的另一端连接旋转手柄，所述垂直丝杠与上集成模块通过丝扣连接；

所述水平丝杠对称安装在上集成模块的两侧，通过每个水平丝杠上的调节旋钮带动支撑模块左右移动。

本发明的有益效果：本发明所述的芯片与芯片座分离装置主要用于多引脚、大尺寸插装集成电路(特别是对高价值的CCD器件)与其相对应的插座分离(拔取)，通过旋转手柄的旋转操作，带动垂直丝杠及其组件在Z方向移动，进而实现集成电路与插座的分离，降低通过机械杠杆实现分离而带来的集成电路引脚变形及其他物理性损伤的风险；通过左右丝杠的长度设计及其相应的水平调节旋钮控制，可实现不同尺寸的插装集成电路的拔取。本装置操作简单、便捷，适用范围广，可大幅提高工作效率，降低实施难度和操作风险。更主要的是确保芯片与芯片座的无损分离，避免因应力不均衡而带来可靠性问题。

附图说明

图1为本发明所述的芯片与芯片座分离装置的结构示意图；

图2为图1的右侧结构示意图。

图中：1、垂直丝杠，2、上集成模块，3、宽度调节旋钮，4、水平丝杠，5、支撑模块，6、定位销，7、旋转手柄，8、芯片夹持模块，9、下集成模块，10、支撑弹簧，11、条形通孔，12、铆钉。

具体实施方式

具体实施方式一、结合图1和图2说明本实施方式，芯片与芯片座分离装置，包括垂直移动机构，用于实现芯片与芯片座垂直方向分离；水平移动机构，用于夹持芯片和完成水平尺寸的位移调整；

两个芯片夹持模块8和两个支撑模块5；垂直移动机构包括垂直丝杠1、上集成模块2、旋转手柄7和下集成模块9，所述水平移动机构包括宽度调节旋钮3、水平丝杠4和两个下定位销6，所述支撑模块5在Z方向上并列设置三个条形通孔11；芯片夹持模块8与支撑模块5通过铆钉12活动连接，铆钉12安装于支撑模块5的条形通孔11内，可带动芯片夹持模块8上下移动。并确保Z向的位移量。两个下定位销6分别穿过支撑模块5上的左右两个条形通孔11，

所述垂直丝杠1的一端通过弹片与下集成模块9连接，并保持旋转灵活性，垂直丝杠1的另一端连接旋转手柄7，所述垂直丝杠1与上集成模块2通过丝扣连接；所述水平丝杠4对称安装在上集成模块2的两侧，下定位销6穿过支撑模块5的条形通孔和芯片夹持模块8对称安装在下集成模块9两侧，通过每个水平丝杠4上的调节旋钮3带动支撑模块5左右移动。

本实施方式还包括支撑弹簧10，两端分别与上集成模块2和下集成模块9连接。还包括两个上定位销，所述两个上定位销分别穿过支撑模块5对称固定在水平丝杠4下部的前后两侧。避免在使用过程中出现晃动。

本实施方式所述的宽度调节旋钮3为弓形结构，支撑模块5安装于弓形槽内，调节宽度调节旋钮3，可带动支撑模块5向左右方向移动。

本实施方式所述的旋转手柄7、上集成模块2、下集成模块9和支撑模块5的材料为铝合金(H112)材料，并进行染黑处理。所述宽度调节旋钮3和垂直丝杠1的材料采用黄铜，水平丝杠4、下定位销6和芯片夹持模块8采用不锈钢材料。

具体实施方式二、本实施方式为采用具体实施方式一所述的芯片与芯片座分离装置进行芯片与芯片座的分离实例：

调节每个水平丝杠4上的宽度调节旋钮3，水平丝杠4与宽度调节旋钮3通过螺纹咬合，带动支撑模块5、芯片夹持模块8分别沿水平方向移动，使其达到芯片本体尺寸，通过芯片夹持模块5夹持芯片本体；支撑模块5的底部与芯片座安装基体(PCB)接触，并提供向下方向的支撑力，向上调节旋转手柄7，通过垂直丝杠1与上集成模块2螺纹咬合，带动下集成模块9、定位销6、芯片夹持模块5一起向上运动，将芯片与芯片座分离。

本实施方式所述的芯片与芯片座分离装置，针对双列直插器件夹持其两端位置，针对四面封装器件则夹持对角线位置。