天线调谐组件及移动通信终端的制作方法

本发明涉及移动通讯领域，尤其涉及一种移动电子设备的天线调谐组件。

背景技术：

便携式移动电子设备已日益普及。基于其便携的特性，移动电子设备常常要求具备无线通讯的能力，因此越来越多的天线被整合进所述的移动电子设备中。现有的电子设备，例如手机中，金属外壳以其外观与质感越来越成为理想的选择，相较其他材质的外壳，金属外壳不仅具有更佳的外观，同时在硬度、强度及厚度等方面也更胜一筹。同时金属外壳还兼具可回收及热辐射性能好的优势。

然而，金属外壳的一大缺陷在于，金属外壳会产生磁屏蔽，从而影响收容在金属外壳内的天线的性能。为了提升天线性能，通常需要在外壳内的PCB主板上安装调谐器以设定天线的平率，然而现有的调谐器会占用其余电子元件的安装空间，且不利于调整调谐器与天线之间的距离，因此不能获得较佳的天线性能。

因此，有必要提供一种新型的移动电子设备的天线结构。

技术实现要素：

为了改善现有的移动通信终端的天线性能，本发明提供一种天线调谐组件，用于移动通信终端，包括：

基板；

设置在所述基板上的输入路径，所述输入路径接收控制信号；

设置在所述基板上的调谐网络结构，包括具有可调阻抗值的阻抗电路，所述阻抗电路与所述输入路径连接并生产响应所述控制信号的阻抗值；

以及与所述调谐网络结构连接的输出路径，所述输出路径设置在所述基板上并与外部天线耦合连接，所述阻抗值经所述输出路径输出，所述天线根据所述阻抗值调谐至对应频率。

优选地，所述阻抗电路包括并联或串联的电容。

优选地，所述阻抗电路包括并联和/或串联连接的电感。

优选地，所述阻抗电路包括电容及电感，每一所述电容分别与每一所述电感并联连接。

优选地，所述电容为可调电容或定值电容。6、根据权利要求3或4所述的天线调谐组件，其特征在于，所述电感为可调电感或定值电感。

优选地，所述基板为多层复合结构，至少部分所述输入和/或输出路径夹设在所述多层复合结构内。

优选地，所述输入和/或所述输出路径通过LDS成型在所述基板表面。

优选地，还包括设置在所述基板上并与所述调谐网络结构连接的天线辐射路径。

进一步地，本发明还提供一种移动通信终端，包括如权利要求1所述的天线调谐组件，还包括：

控制模块，所述控制摸块与所述输入路径电连接并生成控制信号；

线路板，所述控制模块安装在所述线路板上，所述线路板上设置有与所述天线调谐模块连接的天线，所述天线在所述线路板上形成有馈电点及接地点；

以及收容所述控制模块及所述天线调谐组件的金属后盖，所述金属后盖用作所述天线的辐射体。

优选地，所述天线调谐组件堆叠在所述线路板远离所述金属后盖的第一面，所述第一面延伸有支撑并与所述天线调谐组件电连接的电连接点。

优选地，所述基板朝向所述金属后盖的第二面凹陷形成有容纳腔，所述天线调谐组件收容在所述容纳腔内。

本发明的天线调谐组件及使用该天线调谐组件的移动通信终端，一方面能有效实现对金属后盖的移动通信终端的天线的调谐，使其运行在适当的频率，同时能实现手机内部空间的有效利用。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例提供的一种移动通信终端的结构示意图；

图2为应用到图1所示移动通信终端的天线调谐组件的示意图；

图3为图2所示天线调谐组件的调谐网络结构的示意图；

图4为应用的图1所示所示移动通信终端的天线调谐组件的另一优选实施方式的示意图；

图5为图1所示移动通信终端的模块示意图；

图6为本发明的移动通信终端的第二实施例的结构示意图；

图7为图6所示移动通信终端的A部放大示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明提供一种移动通信终端10，其包括金属后盖13，安装在金属后盖13内的线路板11，以及叠设在线路板11上的天线调谐组件12，线路板11接地，该移动通信终端10包括通信用的天线，例如在本实施例中，天线设置在线路板11上，为印刷天线111，天线调谐组件12叠设在线路板11远离金属后盖12的第一表面11a上方，并与线路板11间隔设置。如图1所示，线路板11的第一表面11a还设置有电连接点14，电连接点14电连接到线路板11，尤其与天线111的馈电点或接地点电连接。为了不影响线路板11上的元器件排布，电连接点14包括自第一表面11a朝向天线调谐组件12延伸的支撑柱141.以及设置在支撑柱端部的电连接片142，天线调谐组件12抵接电连接片142并由支撑柱141及点连接片142支撑在第一表面11a上方，由此线路板11上留有更多安装空间来安装其他的元器件。在本实施例中，线路板11优选为PCB板。金属后盖13用作移动通信终端10的辐射体，线路板11上形成有接地点及馈电点，天线调谐组件12实现频率调谐的作用。

进一步地，如图2所示，本实施例的天线调谐组件12包括基板120，在基板120上形成有多个导电路径。该导电路径可以是通过导电油墨印刷形成或者通过LDS(Laser-Direct-structuring)技术形成，由此可有效减小天线调谐组件的尺寸，以免过多占用移动通信终端10的内部空间。进一步地，基板120可以是柔性电路板FPC，也可以是刚性印刷电路板，尤其可以是单面印刷电路板或双面印刷电路板。为了减小短路的风险，优选将不同的导电路径印刷到基板120的不同侧。在其他优选的实施方式中，基板120为具有多层结构的柔性电路板FPC，至少部分导电路径夹设在该多层结构之间。

进一步地，该导电路径具有接收控制信号S1的输入路径121，以及与外部天线111耦合的输出路径124，还包括设置在基板120上的调谐网络结构122。该调谐网络122包括具有至少一个调谐器126的阻抗电路123，调谐器126例如可以是开关，调谐器126与输入路径121及阻抗电路123连接，以响应输入信号S1并产生对应的阻抗值，依据该阻抗值，天线111被调谐到恰当的频率。

输出路径124包括第一焊盘或第一接线柱1240，第一焊盘或第一接线柱1240与天线111连接。鼠兔路径121包括第二焊盘或者第二接线柱1210，控制信号S1及电源信号S2。优选地，输入路径121经同轴电缆接收控制信号S1。同样地，输出路径124与天线111之间的连接也可以通过同轴连接实现。

如图3所示。阻抗电路123包括并联连接的电容1231与电感1230，尤其，单个电容1231与单个电感1230成对设置构成阻抗电路123的基本单元.阻抗电路123包含多个基本单元。天线调谐组件12的调谐器126(以开关为例)可以选择连接基本单元的个数，进而改变传递至输出路径124的阻抗值。在其他优选的实施例中，阻抗电路123也可以仅由并联或串联连接的可调电容构成，还可以是仅电感构成，电感可以是并联和/或串联连接。上述的电感和/或电容可以是可调电感/可调电容，或者也可以是定值电容或定值电感。上述可调电容优选由RF-MEMS工艺制成。

图4示出了天线调谐组件12的另一实施方式，在本实施例中，天线调谐组件12包括输入路径121、调谐网络结构122以及输出路径124，其具体特征已经在上述图2及图3的描述中给出，在此不做赘述。进一步地，在本实施例中。天线调谐组件12还包括连接到输入路径121的功率放大器125，输入路径121接收控制信号S1和电源信号S2，功率放大器125将电源信号S2放大后输出给调谐网络结构122，由此提升天线调谐组件12的性能及效率。此外，当天线调谐组件12应用到移动通信终端内时，电源信号S2还可用于对其他电子器件进行供电，例如以扬声器及麦克风等为例的电声器件15，进而增强声学性能。

在本发明的其他优选实施例中，天线调谐组件12上还可以设置用作辅助天线辐射体的额外的导电路径，且该导电路径与调谐网络结构122相连接。

如图5所示为上述图2-4任一所述的天线调谐组件12应用到移动通信终端10内的示意图。移动通信终端10内设置有分别与天线调谐组件12连接的控制模块110及电源112，以及天线111。控制模块110生成控制信号S1并传递至天线调谐组件12以调整输出阻抗，电源112生成电源信号S2进而给天线调谐组件12及其他电子元件供电。控制模块110可以安装在线路板11上，线路板11及天线调谐组件12均收容在金属后盖15内。上述的电源112安装在主板11上，且电源112与天线调谐组件12之间可以通过ZIF/LIF连接器连接。可选的，上述的功率放大器124也可设置在移动通信终端10内，用于对电源信号S2的放大处理。金属后盖13用作天线111的辐射体，天线111在线路板11上形成馈电点及接地点，天线调谐组件12通过调整输出的阻抗值大小控制天线111的频率。

如图6-7所示，在本发明的第二实施例提供的移动通信终端10中，移动通信终端10同样也包括一金属后盖13，线路板11及天线调谐组件12均收容在该金属后盖13内。主板11具有背离后盖的第一面11a和朝向后盖13的第二面11b。第二面11b上凹陷形成有收容天线调谐组件12的收容槽110。天线调谐组件12的特征与图2-5所示的第一实施例相类似，在侧不作赘述。

在本发明的其他优选实施例中，天线调谐组件12也可以固定在移动通信终端10的其他任意部位，例如通过螺栓或胶粘方式或者夹设等方式固定在金属后盖13上。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。