1.一种具有电磁屏蔽的天线装置，包括：中介载板，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽；位于所述凹槽中的倒装硅芯片，所述硅芯片具有两个射频元件；位于所述下表面的接地层，所述接地层由在所述下表面的下导电图案隔为两部分，所述两个射频元件分别电连接到所述接地层的两部分。
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述硅芯片具有隔离所述两个射频元件的隔离沟槽。
3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述隔离沟槽大于所述两个射频元件的最大尺寸。
4.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述隔离沟槽填充有隔离物质。
5.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述凹槽底壁和侧壁具有导电图案，所述两个射频元件通过所述导电图案电连接至所述下表面的接地层和导电图案。
6.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述中介载板具有导电通孔。
7.根据权利要求6所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述凹槽的底壁的导电图案与所述导电通孔电连接，所述导电通孔与所述下表面的导电图案电连接。
8.根据权利要求5所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述中介载板的侧面具有导电层，电连接至所述接地层。