一种单芯片双峰小功率LED路灯灯珠的制作方法

本发明涉及照明灯具技术领域，特别是一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠。

背景技术：

传统的道路照明一搬采用的是高压钠灯或金卤灯，但是这类光源应用在道路灯具中，只有40%左右的光是直接通过玻璃罩到达路面的，其他光是通过灯具反射器在投射出灯具的。所以目前传统灯具存在两个不足，一是灯具直接照射的方向上照度很高，在次干道上可达50lx以上，这一区域属明显的过度照明，而两个灯具的光照交叉处的照度仅为灯下照度的40％-20％；二是此类灯具的反射器效率一般仅为50％-60％，所以有60％左右的光输出在灯具内，是在损失了40％-30％后再投射到路面上，所以，传统灯具的总体效率在70％-80％，且有照度的过度浪费。对于道路照明来说，要求在道路延伸方向上的照射范围宽，照明效果好，角度需求大；而在垂直道路方向上并不需要宽范围的照明，否则既浪费电能，还会对周围环境造成光污染。目前，很多地方的市政照明灯具采用led灯具代替传统照明灯具，但是仍然达不到以上要求。

技术实现要素：

本发明的目的是为了提供一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠，本发明的灯珠整体发光强度分布在c0-180配光面呈蝙蝠翼型，将其应用于路灯光源，可使路灯的光型在沿道路方向呈蝴蝶型。

本发明的技术方案是：

一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠，包括封装、底座、led芯片和支架体，所述的封装为双峰透光结构，即封装由两个相交的相同大小的半弧球体组成，封装底部的截取面在两个半弧球体球心下侧的位置，所述的两个半弧球体的球心距大于零且小于两个半弧球体的半径；所述底座设置在封装的底部；所述支架体包括有贯穿底座的两个用于接电的引脚，在其中一个引脚顶部设置有凹槽，在凹槽内设置有低光衰硅胶及高亮荧光粉，在低光衰硅胶及高亮荧光粉上的凹槽内设置有led芯片，该led芯片的电极通过金线与led芯片两个引脚相连。

上述一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠，所述封装的材料为抗紫外线uv环氧树脂胶。

上述一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠，所述底座为椭圆形底座。

上述一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠，所述碗杯凹槽的表面设置有镀银层。

上述一种单芯片双峰小功率led路灯灯珠，所述封装的双峰间隙夹角为38.94°。

本发明的有益效果是：封装以双峰透光结构为特点的独特设计，使led整体的发光光强分布在c0-180配光面呈蝙蝠翼型，应用于路灯光源可使路灯的光型在沿道路方向呈完美的蝴蝶型，同时有效控制光线更大限度的用于路面照明，降低了光损失，使光源发出的光得到充分的利用，另外，它结构简单，使用可靠，使用寿命长。

说明书附图

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是图1的局部正视图；

图3是本发明在c0-180配光面的配光曲线图。

图中：1.封装、2.凹槽、3.led芯片、4.支架体、5.引脚、6.椭圆形底座。

具体实施方法

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

如图1所示，该单芯片双峰小功率led路灯灯珠，包括封装1、椭圆形底座6、led芯片3和支架体4，所述的封装1为双峰透光结构且材质为抗紫外线uv环氧树脂胶，即封装1由两个相交的相同大小的半弧球体组成，封装1底部的截取面在两个半弧球体球心下侧的位置，所述的两个半弧球体的球心距大于零且小于两个半弧球体的

半径；所述椭圆形底座6设置在封装1的底部；所述支架体4包括有贯穿椭圆形底座6的两个用于接电的引脚5，在其中一个引脚顶部设置有凹槽2，在凹槽2内设置有低光衰硅胶及高亮荧光粉，在低光衰硅胶及高亮荧光粉上的凹槽2内设置有led芯片3，该led芯片3的电极与led芯片两个引脚5相连。

所述凹槽2的表面设置有镀银层。

如图2所示，所述封装的双峰间隙夹角为38.94°。

使用时，如图3所示，从图中可以看出，led整体的发光光强分布在c0-180配光面呈蝙蝠翼型，如果定义配光曲线图中90度角度线的左侧的角度为正角度、90度角度线的右侧的角度为负角度，那么配光曲线上正角度一侧各角度的光强大于相等的负角度处的光强，并且完全避免了中间部分光的浪费，也就使光线更多的导向有照明利用价值的方向，减少不必要的光线浪费，提高照明光通量利用率。本发明可实现路灯用led的蝴蝶状配光，同时有效地将光能限制在封装双峰及其前方区域。综上所述，实现了本发明的目的。

以上对本发明创造的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种单芯片双峰小功率LED路灯灯珠，其特征在于：所述的封装为双峰透光结构，即封装由两个相交的相同大小的半弧球体组成，封装底部的截取面在两个半弧球体球心下侧的位置，所述的两个半弧球体的球心距大于零且小于两个半弧球体的半径；所述底座设置在封装的底部；所述支架体包括有贯穿底座的两个用于接电的引脚，在其中一个引脚顶部设置有凹槽，在凹槽内设置有低光衰硅胶及高亮荧光粉和LED芯片，该LED芯片的电极与两个引脚相连。本发明封装以双峰透光结构为特点的独特设计，应用于路灯光源可使路灯的光型在沿道路方向呈完美的蝴蝶型，同时有效控制光线更大限度的用于路面照明，降低了光损失，使光源发出的光得到充分的利用。

技术研发人员：李金福
受保护的技术使用者：辽宁东方普照科技有限公司
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.11.07