本实用新型涉及半导体器件加工领域，尤其涉及贴片式半导体器件生产线。
背景技术：
当前，大部分贴片式半导体器件制造过程中，在电镀后经过切筋的材料，需要经过回流焊炉模拟客户焊接过程，经过回流焊处理后的材料，再重新装入塑料载具，然后经过后工序测试出货，加工顺序如下：
切筋——回流焊炉——人工装入塑料载具——TMTT（测试）
经过切筋的材料，在切筋机上直接被装入塑料载具；
装入塑料载具的材料转入回流焊工序，转入金属托盘，靠人工输入回流焊炉；
回流焊处理后，经过自然冷却后，以手工的方式重新装入塑料载具；
重新装入塑料载具的材料转移到TMTT工序。
现有生产过程，切筋后的材料要经过二次载具转换，即塑料载具进入金属托盘，然后金属托盘进入塑料载具，操作繁琐。
技术实现要素：
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，连续生产，提高工作效率的贴片式半导体器件生产线。
本实用新型的技术方案是：包括依次设置的切筋机、加热区、冷却区和载具组件，所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；
所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。
所述加热区包括加热仓，所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门一；
所述冷却区包括冷却仓，所述所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门二。
所述拉门一和拉门二上分别设有感应器，所述感应器用于控制气缸。
本实用新型提供了贴片式半导体器件在切筋后立即进行温度冲击的加热与冷却装置，和切筋机连接成为一体式设备。在工作中，贴片式半导体器件在切筋后，材料经过加热区，在规定的时间后，进入冷却区，冷却到塑料载具可以耐受的温度时，自动装入塑料载具。
本实用新型方便连续生产，操作可靠。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图中1是切筋机，10是出口，2是加热区，20是拉门一，3是冷却区，30是拉门二，4是载具组件，41是托盘，42是升降杆，5是水平输送带。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，包括依次设置的切筋机1、加热区2、冷却区3和载具组件4，所述切筋机的出口10连接水平输送带5的进口，所述水平输送带5穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；
所述载具组件4包括若干依次堆叠的托盘41，所述托盘的底部设有升降杆42，便于升降更换托盘。
所述加热区2包括加热仓，所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门一20；
所述冷却区3包括冷却仓，所述所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门二30。
所述拉门一和拉门二上分别设有感应器，所述感应器用于控制气缸，便于控制拉门一和拉门二动作。感应器在工作中，可同时控制输送带工作，拉门一或拉门二开启时，输送带工作。
本实用新型包括切筋机、加热装置、有循环冷却水的冷却装置、温度的自动检测功能、塑料载具的承载装置；可以自动化连续生产，从切筋、加热、冷却、装入塑料载具，整个加工过程不中断。
应用中，加热区的功能是可以通过自动检测控制加热温度和加热时间；加热温度与加热时间满足技术要求后，材料自动转移到冷却区；冷却区的功能是可以通入循环的冷却水，在达到符合要求的温度时，把材料装入塑料载具。