一种免封装器件的紫外固化压膜装置的制作方法

本实用新型涉及封装件压膜设备相关技术领域，具体的涉及是一种免封装器件的紫外固化压膜装置。

背景技术：

荧光粉涂覆是LED白光芯片封装技术中的一项关键工艺技术，其形成的荧光粉层的品质高低，直接影响到白光LED的光效和颜色品质。综合目前的荧光粉涂覆技术种类，可以将荧光粉涂覆技术的发展概括为四代。第一代荧光粉涂覆技术（自1995年起）是针管点胶法，第二代荧光粉涂覆技术（自1998年起）是为了解决针管点胶法的问题而发展起来的，称为保形涂覆法，代表性的涂覆技术包括电泳法、粉浆法、沉淀法、喷雾法、溶液蒸发法、模具成型法、丝网印刷法等。第三代荧光粉涂覆技术（自2006年起）是基于LED晶圆发展起来的涂覆技术，称为晶圆级涂覆法，代表性的涂覆方法有旋涂法。第四代荧光粉涂覆技术（自2008年起）是在晶圆级涂覆技术上进一步发展而来，包括荧光薄膜技术和荧光陶瓷技术。目前，整个LED封装行业呈现出四代涂覆技术同时存在的特征，并且第一代荧光粉涂覆技术仍然是国内外众多LED封装企业的主流选择。这是由于第一代荧光粉涂覆技术在降低生产设备成本的投入上有明显优势，十分适用于一些对于产品性能要求不高但对价格十分敏感的应用产品，但是从整体趋势看，荧光粉涂覆技术从第一代向后续高代技术发展的趋势正逐步加快。

传统的封装器件，包括封装器件采用点胶或灌胶封装工艺，耗时较长，如果封装胶体内含荧光粉，会出现荧光粉沉降问题，导致不同批次甚至是相同批次制造出的器件光色度不完全相同。同时，点胶或灌胶封装的器件或模块尺寸较大，集成密度较低，这推动了免封装技术的发展。但目前免封装器件的压膜技术多采用热固化技术，缺点是施加压力大，容易破坏压膜均匀性；工作温度高，工作周期长；由于热压材料的回弹，结构保真度低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种免封装器件的紫外固化压膜装置，以提高产品的一致性和集成密度。

为了达到本实用新型的目的，技术方案如下：

一种免封装器件的紫外固化压膜装置，其特征在于，包括模具外壳、紫外光源、玻璃平板和支承板，紫外光源设于所述模具外壳内，玻璃平板设置在紫外光源上侧；

所述模具外壳两侧向上凸起，并且使得紫外光源、玻璃平板、压膜均置于凸起内侧；支承板底部平整并用于放置芯片。

所述紫外光源为面光源且包括两种不同波长的光源，较短波段光源与较长波段光源间隔设置，每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排。

优选地，玻璃平板表面平整度小于0.2%，且可以拆卸。

一种免封装器件的紫外固化压膜工艺，其特征在于，包括步骤：

（1）、玻璃平板上表面涂敷脱模剂，将粘结剂灌注于模具外壳内，采用二次辐照方法固化压膜，用较短波段光源辐照压膜表面，获得半固化状态的薄膜；

（2）、将器件芯片固定在支承板上，倒置后浸入半固化的薄膜中，通过定位、压合使芯片与压膜充分接触；

（3）、继续使用紫外光源，这次换用较长波段光源照射并穿透整个压膜层，进行深层固化；

（4）、完成固化后经刀具切割压膜，分离支承板和芯片，完成免封装器件的制备。

本实用新型具有的有益效果：

使用紫外固化压膜，不需要加热，在常温下即可工作，且固化时间短；采用二次辐照方法，使压膜初次辐照时呈半固化状态，有效的避免了膜对器件焊点的损伤；采用压膜技术的免封装器件能够减小器件或模块尺寸，大幅度提高集成密度，以及产品性能的一致性。

附图说明

图1是本实用新型免封装器件的紫外固化压膜装置的结构示意图；

图2是图1中紫外光源的结构示意图；

图3为本实用新型的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的保护范围不仅仅局限于实施例。

结合图1所示，一种免封装器件的紫外固化压膜装置，包括模具外壳1、紫外光源2、玻璃平板3和支承板6，紫外光源2设于所述模具外壳1内，玻璃平板3设置在紫外光源上侧。

所述模具外壳1两侧向上凸起，并且使得紫外光源2、玻璃平板3、压膜5均置于凸起内侧，模具外壳1用于包裹紫外光源2，防止紫外光源2在工作时对人眼及皮肤的伤害。支承板6底部平整并用于放置芯片，支承板6与模具外壳之间是不固定的，支承板6可以移动。玻璃平板3表面平整度小于0.2%，且可以拆卸。

结合图2所示，所述紫外光源由多颗UV LED灯珠组成的阵列式光源，形成面光源，且包括两种不同波长的光源：较短波段光源21与较长波段光源22，两种不同波段光源间隔设置，每种波段的光源均由多个UV LED灯珠组成一排，UV LED灯珠间隔设置。

结合图3所示，一种免封装器件的紫外固化压膜工艺，包括步骤：

（1）、玻璃平板3上表面涂敷脱模剂，将粘结剂灌注于模具外壳1内，采用二次辐照方法固化压膜，用波长254nm的较短波段光源21辐照压膜表面，获得半固化状态的薄膜；

压膜成分主要是粘结剂材料，可参杂或不参杂其他物质，如荧光粉、染色剂等。粘结剂主要是硅胶或者环氧树脂。

（2）、将器件芯片4固定在支承板6上，倒置后浸入半固化的薄膜中，通过定位、压合使芯片4与压膜5充分接触；

（3）、继续使用紫外光源，这次换用波长为313nm或者366nm的较长波段光源22照射并穿透整个压膜层，进行深层固化；

（4）、完成固化后经刀具切割压膜，分离支承板和芯片，完成免封装器件的制备。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。