一种大功率半导体器件封装模具成型装置的制作方法

本实用新型涉及一种大功率半导体器件封装模具，尤其涉及一种大功率半导体器件封装模具成型装置。

背景技术：

在大功率半导体器件封装生产过程中，leadframe经上料架进入模具时，入位十分重要。现有的设计虽然理论上能让其快速入位，但实际生产过程中，成型牙齿顶部的拐角形成瓶颈，加上leadframe加工过程不可避免的产生毛刺，极大的造成入位问题，致使现有模具造成leadframe变形，压伤，甚至报废，而且长期使用中，模具成型牙齿会压踏，大大的降低生产效率，增加了生产的风险和成本。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、生产效率高，解决入位问题的大功率半导体器件封装模具成型装置。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段是：一种大功率半导体器件封装模具成型装置，由装置本体和设置在装置本体上的若干均布的成型齿组成，在装置本体两端设置定位块，中间设置定位孔，所述成型齿的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置有2°～3°倾角，在齿牙顶部两边设置65～85°，半径0.05～0.07mm的倒角。

进一步的，所述成型齿相邻的两个齿牙的齿牙边齿顶部端点相距10mm。

进一步的，所述成型齿的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置倾角为2.686°。

进一步的，所述装置本体的长度为240.0mm，误差为0～-0.005。

本实用新型的有益效果是：装置本体以及成型齿的设计，控制了入料位置，同时由于将成型齿的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置倾角为2.686°，以及齿牙顶部两边设置65～85°，半径0.05～0.07mm的倒角，彻底解决了毛刺等造成的入位问题，本申请结构简单，制作成本低，生产效率大大提高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的阐述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的齿结构示意图。

图中：1、装置本体，2、成型齿，3、定位块，4、定位孔，5、倒角。

具体实施方式

实施例1

如图1、2所示的，一种大功率半导体器件封装模具成型装置，由装置本体1和设置在装置本体上的若干均布的成型齿2组成，在装置本体1两端设置定位块3，中间设置定位孔4，所述成型齿2的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置有2°～3°倾角，在齿牙顶部两边设置65～85°，半径0.05～0.07mm的倒角5。

实施例2

作为实施例1的优选，所述成型齿2相邻的两个齿牙的齿牙边齿顶部端点相距10mm。

所述成型齿2的齿牙边与装置本体1的垂直线之间设置倾角为2.686°。

所述装置本体1的长度为240.0mm，误差为0～-0.005。

本实用新型装置本体以及成型齿的设计，控制了入料位置，同时由于将成型齿的齿牙边与装置本体的垂直线之间设置倾角为2.686°，以及齿牙顶部两边设置65～85°，半径0.05～0.07mm的倒角，彻底解决了毛刺等造成的入位问题，使得leadframe的入位十分顺畅，即使上料后不能马上入位，也能通过晃动上料架，使之滑落。大大的提高了生产效率，有效的降低了模具备件成本。这在实际生产应用中，已经得到客户的认可。

本申请结构简单，加工方法十分简单，在机械加工工序最后阶段，在平面磨床上加工即可，制作成本低，防止现有设备生产风险的发生，生产效率大大提高。

本实用新型所公开的实施例只是对本实用新型的技术方案的解释，不能作为对本实用新型内容的限制，本领域技术人员在本实用新型基础上的简单变更，依然在本实用新型的保护范围内。