电连接器组件及其载体的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器组件及其载体，尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器组件及其载体。
背景技术：
：目前业界习用的一种用于电性连接芯片模块的电连接器组件，包括绝缘本体，芯片模块，导电端子及载体，绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形成的收容腔，导电端子设有延伸于收容腔中的接触部，芯片模块设有一基板，基板底面设有多个触点接触所述导电端子，载体携载芯片模块至绝缘本体中，载体包括框部及自框部向下延伸的卡持部，所述卡持部卡持所述基板。随着科技的进步，电子计算机的信号处理能力要求也越来越来高，多个芯片模块相互连接使用的情形愈加普及，故所述基板侧面会凸伸有一导接部，插接于一转接连接器中，转接连接器还电性连接另一芯片模块。然而，由于转接连接器插接的过程中，不可避免会出现对位误差，而撞击所述导接部，使所述导接部因为缺少定位支撑而遭到破坏。因此有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种能稳定定位芯片模块的第二导接部的电连接器组件及其载体。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器组件，包括：一芯片模块，具有一第一导接部及一第二导接部自所述第一导接部水平延伸形成；一电连接器，电性连接第一导接部至一电路板；一转接连接器，电性连接第二导接部；一载体，设有至少一卡持部和至少一卡勾，所述卡持部卡持所述第一导接部，且所述卡勾卡持所述第二导接部，以携载芯片模块至电连接器；进一步，所述卡持部或所述卡勾凸设有呈弧形的一凸柱，所述芯片模块侧边对应所述凸柱设有呈弧形的一缺口，所述缺口卡持所述凸柱；进一步，所述卡勾有两个，位于所述第二导接部相对两侧；进一步，所述卡持部仅有一个，所述卡持部与两个所述卡勾呈等腰三角形设置；进一步，所述载体一侧水平延伸形成至少一挡止部向下抵压所述芯片模块，所述挡止部与所述卡勾位于所述载体的相对两侧；进一步，包括一散热器位于所述芯片模块上方和一背板位于所述电路板下方，所述散热器设有多个导引孔，所述载体上对应所述导引孔的位置分别设有一定位孔，所述背板上对应所述导引孔和所述定位孔的位置分别设有一导引柱，所述导引柱分别穿过所述导引孔和所述定位孔；进一步，所述定位孔有三个，其中两个定位孔与所述卡勾位于载体的同一侧，另一个定位孔位于所述载体的相对侧；进一步，所述电连接器包括承载芯片模块的一绝缘本体，所述绝缘本体的四个角落处各向上凸伸有一挡墙挡止于芯片模块的外侧，所述载体每一侧边的相对两端分别设有一导引块，所述导引块挡止于所述挡墙的外侧；进一步，所述第二导接部具有一延伸部自所述第一导接部水平延伸，自所述延伸部水平延伸形成一插接部插入所述转接连接器内，所述插接部顶面和底面均设有多个触点导接所述转接连接器，所述插接部宽度小于所述延伸部宽度，所述卡勾卡持于所述延伸部相对两侧；进一步，所述载体设有固定部固定所述转接连接器。一种载体，用于携载一芯片模块至一电连接器，所述芯片模块设有一第一导接部及一第二导接部，包括：一开口，供所述芯片模块穿过；一卡持部，位于开口一侧且朝向开口，用于卡持所述第一导接部；相对设置的两卡勾，位于所述开口的另一侧，两所述卡勾之间的间距小于开口，两所述卡勾具有两勾部凸向彼此，用于卡持所述第二导接部；进一步，所述卡持部或所述卡勾凸设有呈弧形的一凸柱，用于卡持所述芯片模块；进一步，所述载体具有一框部，所述框部包括围成所述开口的相对的一第一框边和一第二框边以及相对的两第三框边，所述第三框边连接所述第一框边和所述第二框边，且所述第三框边的长度大于所述第一框边和所述第二框边的长度，所述卡勾自所述第二框边向下延伸形成；进一步，所述卡持部仅有一个且自所述第一框边向下延伸，所述卡持部与两个所述卡勾呈等腰三角形设置；进一步，所述第一框边朝所述开口水平延伸形成至少一挡止部，用于向下抵压所述芯片模块；进一步，所述挡止部有两个，且位于所述卡持部相对两侧；进一步，所述第三框边位于第一导接部的上方，自所述第三框边的外侧向下延伸形成一挡板挡止于第一导接部外侧；进一步，所述第二框边设有两个定位孔，所述第一侧边朝远离所述开口的方向水平延伸形成一凸出部，所述凸出部设有一定位孔，三个所述定位孔呈等腰三角形设置。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型电连接器组件中，所述卡勾卡持所述第二导接部，使所述第二导接部稳定定位，避免所述转接连接器插接时撞坏所述第二导接部，延长所述电连接器组件的使用寿命。【附图说明】图1为本实用新型载体和芯片模块的立体分解图；图2为本实用新型载体和芯片模块的立体组装图；图3为本实用新型电连接器组件的部分元件的立体分解图；图4为本实用新型电连接器组件中芯片模块与转接连接器插接前的立体图；图5为本实用新型电连接组件中芯片模块与转接连接器插接后的立体图。具体实施方式的附图标号说明电连接器组件100电路板1电连接器2绝缘本体21挡墙211背板3导引柱31芯片模块4缺口401第一导接部41第二导接部42延伸部421插接部422载体5框部501开口502导引块503第一框边51卡持部511挡止部512凸出部513第二框边52固定部521连接部5211凹槽5212配合部5213卡勾522勾部5221桥接部523第三框边53挡板531散热器6导引孔61转接连接器7配合孔701凸部A凸柱B定位孔C【具体实施方式】为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图3和图5所示，本实用新型电连接器组件100包括一电路板1；一电连接器2，安装于所述电路板1的上表面；一背板3固定于所述电路板1的下表面；一芯片模块4，安装于所述电连接器2上；一载体5，固定芯片模块4以携载所述芯片模块4至所述电连接器2，一散热器6压制于所述芯片模块4上，一转接连接器7，插接于所述芯片模块4的一侧，且固定于所述载体5上。如图2至图4所示，所述电连接器2包括一绝缘本体21，安装于所述电路板1的上表面并承载所述芯片模块4，多个端子(未图示）固持于所述绝缘本体21且电性连接芯片模块4及电路板，在本实施例中，为降低所述绝缘本体21翘曲变形，所述绝缘本体21分为相互对称的两块，在其它实施中，可根据实际需求，所述绝缘本体21设为任意形式，在此并不为限。所述绝缘本体21的四个角落各向上凸伸有一挡墙211，挡止于所述芯片模块4外侧，所述芯片模块4具有一第一导接部41及自所述第一导接部41侧向凸伸形成的一第二导接部42，所述第二导接部42的宽度小于所述第一导接部41的宽度，在其它实施例中，所述第二导接部42的宽度也可等于所述第一导接部41的宽度，所述第一导接部41底面设有多个第一触点（未图示）用于与所述端子（未图示）导接，实现芯片模块4与所述电路板1的电性连接，所述第二导接部42具有一延伸部421自所述第二导接部42水平延伸，自所述延伸部421水平延伸形成一插接部422插入所述转接连接器7内，所述插接部422顶面和底面均设有多个第二触点(未标号)导接所述转接连接器7，所述插接部422宽度小于所述延伸部421宽度。所述转接连接器7还电性连接另一芯片模块，通过所述转接连接器7，实现两个所述芯片模块4的互联，以增强所述芯片模块4信号传输的能力，提高电子计算机的运算效能。在本实施例中，所述转接连接器7设有线缆，在其它实施例中，并不以此为限。如图1和图2和图5所示，所述载体5具有一框部501，所述框部501包括相对设置的一第一框边51和一第二框边52，及连接第一框边51和一第二框边52且相对设置的两第三框边53，所述第三框边53的长度大于所述第一框边51和所述第二框边52的长度，两所述第三框边53与所述第一框边51和所述第二框边52围成一开口502，供所述芯片模块4穿过；所述第二框边52边缘向远离所述开口502方向水平延伸形成平行设置的两固定部521，所述固定部521固定所述转接连接器7，使所述转接连接器7稳固插接于所述第二导接部42。进一步，所述第二框边52于两所述固定部521之间具有一桥接部523连接两所述固定部521，所述桥接部523位于所述第二导接部42上方；所述固定部521包括一连接部5211，自所述第二框边52延伸形成且位于所述第二导接部42相对两侧，所述连接部5211的顶面高于第二导接部42的顶面且所述连接部5211的底面低于第二导接部42的底面，如此所述连接部5211于垂直插接方向上可遮蔽所述第二导接部42，避免其受到损坏；一配合部5213，自所述连接部5211一端水平延伸形成，所述连接部5211顶面凹设有一凹槽5212连接所述配合部5213，所述配合部5213的顶面高于所述连接部5211，所述配合部5213的底面高于所述连接部5211的底面，增大所述配合部5213与所述电路板1的间隙，避免所述转接连接器7插接时，所述配合部5213因弹性变形而刮蹭所述电路板1；两所述配合部5213的表面分别相向凸伸一凸部A，所述转接连接器7对应所述凸部A的位置分别设有一配合孔701，本实施例中，所述配合孔701为盲孔，在其它实施例中，所述配合孔701也可为通孔，藉由所述凸部A与所述配合孔701配合，使所述转接连接器7固定于所述配合部5213，在其它实施例中，也可以是凸部A设于转接连接器7，配合孔701设于固定部521，如若需要，所述转接连接器7可藉由所述凸部A和所述配合孔701枢接使得所述转接连接器7可转动，在其它实施中，所述转接连接器7与所述固定部521可以任意方式稳定配合，在此并不为限。于水平方向，所述凸部A相对所述第二导接部42末端更加远离所述第一导接部41，如此并可方便所述凸部A固定所述转接连接器7，提高其固定稳定性；另外，所述连接部5211和所述插接部422之间有一定的间隙，方便所述转接连接器7插入所述插接部422；所述延伸部421抵接所述连接部5211，避免插接时，所述第二导接部42对位不准，左右晃动。所述第一框边51向下延伸形成一卡持部511，卡持所述第一导接部41的底面，（在其它实施例中，所述卡持部511不限于卡持所述第一导接部41的底面，所述卡持部511也可以设置多个，所述第二框边52和第三框边53也可以设所述卡持部511），所述第二框边52向下延伸形成相对设置的两卡勾522分别连接两所述连接部5211，两所述卡勾522分别具有一勾部5221，且两所述勾部5221朝向彼此，以便两所述卡勾522卡持所述第二导接部42底面的相对两侧；藉由所述卡持部511和所述卡勾522的卡持，使所述载体5可携载所述芯片模块4至所述绝缘本体21。两个所述卡勾522和一个所述卡持部511呈等腰三角形设置，如此便可增强所述载体5对所述芯片模块4卡持的稳定性。所述卡持部511和两所述卡勾522朝向所述开口502分别凸设有呈弧形的一凸柱B，所述芯片模块4对应所述凸柱B的位置设有呈弧形的一缺口401，所述凸柱B卡持于所述缺口401，避免所述芯片模块4前后左右晃动。所述第一框边51向开口内水平延伸形成两挡止部512，所述挡止部512向下抵压所述芯片模块4。如图2至图4所示，所述第三框边53位于第一导接部41的上方，自所述第三框边53的外侧向下延伸形成一挡板531，所述挡板531挡止于第一导接部41外侧；所述载体5的每一侧边相对两端还分别设有一导引块503，所述导引块503挡止于所述挡墙211的外侧面，导引所述载体5定位于所述绝缘本体21，避免因为对位不准，而使所述芯片模块4压坏所述端子(未图示)，破坏所述电连接器2。另外，所述第二框边52设有两个定位孔C，所述第一框边51朝远离所述开口的502方向水平延伸形成一凸出部513，所述凸出部513也设有所述定位孔C，所述散热器6对应所述定位孔C的位置分别设有一导引孔61，所述背板3对应所述定位孔C和所述导引孔61的位置分别设有一导引柱31，所述导引柱31穿过所述定位孔C和所述导引孔61，导引所述散热器6和所述载体5的安装。进一步，三个所述定位孔C呈等腰三角形布置，充分起到防呆的作用也方便所述电连接器组件100的组装。如图4和图5所述，在所述电连接器组件100的组装过程中，先将所述导引柱31安装至所述背板3，将所背板3安装至所述电路板1的下表面，再将所述电连接器2焊接于所述电路板1上表面，所述芯片模块4固定于所述载体5，然后使三个所述定位孔C分别对准所述导引柱31，从上至下，将所述载体5安装至所述电连接器2上，最后使三个所述导引孔61分别对准所述导引柱31，组装上所述散热器6，即可。综上所述，本实用新型电连接器组件及其载体有下列有益效果：(1)两个所述卡勾522卡持所述第二导接部42的相对两侧，稳定固定了所述第二导接部42，避免所述转接连接器7插接时，因为对位误差，破坏所述第二导接部42；(2）两所述卡勾522分别设有一凸柱B，对应卡持所述第二导接部42的所述缺口401，避免了所述第二导接部42左右晃动；(3）两个所述卡勾522和一个所述卡持部511呈等腰三角形设置，提高了所述载体5卡持所述芯片模块4的稳定性；(4）所述连接部5211顶面凹设有一凹槽5212连接所述配合部5213，所述配合部5213的顶面高于所述连接部5211，增大所述配合部5213的弹性变形量，降低所述转接连接器7装卸时的难度，保护所述转接连接器7不受破坏；(5)三个所述定位孔C呈等腰三角形布置，充分起到防呆的作用也方便所述电连接器组件100的组装。上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。当前第1页1 2 3