自定位晶圆承盘的制作方法

本实用新型涉及晶圆承盘，特别是涉及一种自定位晶圆承盘。

背景技术：

随着今日晶圆制程技术的日新月异，晶圆的储存与制程中继，也必须更加的便利和有效率，并且朝向更精密的方向前进。鉴于过去晶圆的储存方式和承盘结构，是由单纯的方框或简单的圆槽所构成，对于晶圆储存时的方向，没有规律性和定位性。是故，在存放和取用晶圆时，常为了方向性的关系，耗费时间和工作程序，造成人力和成本的提升，增加了成本，减少了很多效率。

习知的晶圆承盘，如中国台湾专利第M502244号新型专利案，包含：一承盘本体，该承盘本体的一面具有复数承载平面，各该承载平面供以容置复数晶圆；各该承载平面的周围有二挡止部，该挡止部的高度高于该承载平面的高度；该二挡止部间具有一限位肋，该限位肋的高度高于该承载平面的高度；以及该承载平面的周围具有至少二限位部，各该限位部面对承载平面一侧的形状与该承载平面周缘的形状相呼应。上述晶圆承盘的构造，由于该限位部面对该承载平面一侧的形状，与该承载的晶圆平面周缘相呼应，使置放于其上的晶圆是以面接触的状态与该承载平面接触，如此容易导致该晶圆与该承载平面接触的一面磨损，而造成良率的降低。另外，当该晶圆承盘受到震动影响时，容易使该晶圆的一端翘起而遭致损坏，换言之，习知晶圆承盘的稳定性也堪虑。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种自定位晶圆承盘，以改善一般晶圆的承托的稳定性及仍待改善的缺陷。

为达前述的目的，本实用新型提供一种自定位晶圆承盘，包含：一基底部；至少一第一容置结构，设置于该基底部的一侧；其中该至少一第一容置结构具有一由该基底部突出以圈围出一第一晶圆槽的圆环以及复数个设置于该圆环上的第一限位件；该圆环的内部侧有朝向该圆环中心倾斜的一弧斜面以及一平斜面；各该第一限位件的顶端具有一位于该圆环顶侧的限位部，而两相邻的限位部与该圆环顶侧之间则分别形成一第一限位凹槽；以及至少一第二容置结构，设置于该基底部的另一侧；其中该至少一对应的第二容置结构具有一由该基底部 突出以圈围出一第二晶圆槽的圆环以及复数个设置于该圆环上的第二限位件；该圆环的内部侧有朝向该圆环中心倾斜的一弧斜面以及一平斜面；各该第二限位件的顶端具有一位于该圆环顶侧的限位部，而两相邻的限位部与该圆环顶侧之间则分别形成一第二限位凹槽；其中，该等第一限位件与该等第二限位件成交错设置，使该等第一限位件的限位部分别对应于该等第二限位凹槽，而该等第二限位件的限位部分别对应于该等第一限位凹槽。

在一实施例中，该基底部设有至少一穿孔，其两端分别贯通至对应的该第一晶圆槽与该第二晶圆槽。

在一实施例中，各该第一限位件的限位部的内侧具有一导斜面与该弧斜面以及该平斜面连接。

在一实施例中，该等第一限位件的其中一者位于该平斜面的上方，其上的导斜面为一平斜面。

在一实施例中，各该第二限位件的限位部的内侧具有一导斜面与该弧斜面以及该平斜面连接。

在一实施例中，该等第二限位件的二者具有一部份位于该平斜面的上方，其上的导斜面具有一部分为一平斜面，与该平斜面连接。

在一实施例中，各该第一容置结构的圆环与第二容置结构的圆环具有相同的直径。

由于各该平斜面的防止旋转与定位，与各该弧斜面的容置与限位，造成了该晶圆置放时的方向性与限位性，又由于重力与各该平斜面及各该弧斜面斜度的关系，造成因自重而下滑，致使限止的概念，使本实用新型实现了不需精密定位机器及高技术性人工，就能精密定位晶圆的放置，帮助减少高端设备成本、人力耗损，与劳动力耗损，这个使晶圆制程中继及存放的过程更具人性化的结果，我们可以预期绿能产业的实现，将会向前迈进一大步。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的晶圆承盘的立体图。

图2为本实用新型一较佳实施例的晶圆承盘的另一立体图。

图3为本实用新型一较佳实施例，以示意斜面与晶圆的放置状态的示意图。

图4为本实用新型一较佳实施例的俯视图。

图5为本实用新型的4-4剖视图，用以表现线接触的示意图。

图6为本实用新型的4-4剖视的局部放大图，以表示晶圆滑动承靠的示意图。

图7为本实用新型一较佳实施例，表示限位部与限位凹槽对应结合的示意图。

图8为本实用新型的7-7剖面图，用以表示晶圆与晶圆槽的容置状态的示意图。

附图中符号标记说明：

10为基底部；20为第一容置结构；21为圆环；211为第一晶圆槽；212为弧斜面；213为平斜面；22为第一限位件；221为限位部；222为导斜面；23为第一限位凹槽；30为第二容置结构；31为圆环；311为第二晶圆槽；312为弧斜面；313为平斜面；32为第二限位件；321为限位部；322为导斜面；33为第二限位凹槽；40为穿孔；50为晶圆；51为平面边缘；52为弧面边缘。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种晶圆承托结构，请配合参阅图1至图2所示，包含一基底部10，在该基底部10的一侧面上设有复数个第一容置结构20(图标仅显示一个第一容置结构)，另一侧面上则设有复数个与该等第一容置结构20等数量且呈对应的第二容置结构30(图标仅显示一个第二容置结构)。该基底部10设有复数个穿孔40(图标仅显示一个穿孔)，分别贯通两侧对应的第一容置结构20与第二容置结构30。

请配合参阅图1所示，各该第一容置结构20具有一由该基底部10突出以圈围出一第一晶圆槽211的圆环21以及四个设置于该圆环外侧面的第一限位件22。该圆环21的内侧有朝向该圆环21中心倾斜的一弧斜面212以及一平斜面213。各该第一限位件22的顶端具有一位于该圆环顶侧的限位部221，而各该限位部221的内侧具有一导斜面222与该弧斜面212或该平斜面213连接。该四限位部221的其中一者位于该平斜面213的上方，其上的导斜面222为平斜面，且与该平斜面213连接，其余三者的导斜面222为弧斜面，且与该弧斜面212连接。该两相邻的限位部221与该圆环21顶侧之间则形成一第一限位凹槽23。

请配合参阅图2所示，各该第二容置结构30具有一由该基底部10突出以圈围出一第二晶圆槽311的圆环31以及四个设置于该圆环外侧面的第二限位件32。该圆环31的内侧有朝向该圆环31中心倾斜的一弧斜面312以及一平斜面313。各该第二限位件32的顶端具有一位于该圆环顶侧的限位部321，而各该限位部321的内侧具有一导斜面322与该弧斜面312或该平斜面313连接。该四限位部321的其中二者各具有一部份位于该平斜面313的上方， 其上的导斜面322的一部分为平斜面，与该平斜面313连接，其余的部分为弧斜面，与该弧斜面312连接，其余二者的导斜面322为弧斜面，且与该弧斜面312连接。两相邻的限位部321与该圆环31顶侧之间则形成一第二限位凹槽33。该等第一限位件22与该等第二限位件32成交错设置，亦即该等第一限位件22的限位部221分别对应于该等第二限位凹槽33，而该等第二限位件32的限位部321分别对应于该等第一限位凹槽23。此外，该基底部10的穿孔40分别贯通至对应的该第一晶圆槽211与该第二晶圆槽311，且各该第一容置结构20的圆环21与第二容置结构30的圆环31具有相同的直径。

请配合参阅图3至图5所示，当将一具有一平面边缘51与一弧面边缘52的晶圆50置放于该第一容置结构20的第一晶圆槽211中时，该晶圆50的平面边缘51对应该平斜面213，该弧面边缘52对应该弧斜面212的部分，使该晶圆50定位于该第一容置结构20的第一晶圆槽211中而不会旋转。并且因该弧斜面212以及该平斜面213呈倾斜的状态，使该晶圆50自动滑动至适当的位置定位，且该晶圆50与该弧斜面212以及该平斜面213构成的线接触状态，可减少摩擦与不当接触的损害。

请参阅图6所示，当该晶圆50受外力作用、震动或是其他因素而造成一端翘起时(如图中虚线所示)，该晶圆会受到该限位部221的拘束而不致掉出，并且翘起的一端会沿着该限位部221的导斜面222滑回该弧斜面212或该平斜面213而达到自定位的功效。

请配合参阅图7所示，本实用新型的自定位晶圆承盘可相互堆叠在一起，堆叠情况说明如下：下面的自定位晶圆承盘的四第一限位件22的限位部221，会与上面的自定位晶圆承盘的四第二限位凹槽33对应结合；下面的自定位晶圆承盘的四第一限位凹槽23会与上面的自定位晶圆承盘的四第二限位件32的限位部321对应结合，其中下面的自定位晶圆承盘的一第一限位件22的限位部221，具有一导斜面222的平斜面的那一个，会与上面的自定位晶圆承盘的二限位部321，为导斜面322包含平斜面与弧斜面的那两个，该二限位部321中间的一第二限位凹槽33作结合，作对正方向之用。再堆叠时，亦同。

请配合参阅图8所示，自定位晶圆承盘堆叠完的该第一晶圆槽211与该第二晶圆槽311，合并形成一空间，藉由该空间的各该平斜面与各该弧斜面，可使该晶圆50依靠，精确复位更容易，且震动时，也不会弹跳出去。另外，由于该第一容置结构20与该第二容置结构30具有相同的尺寸，当翻转堆叠在一起的自定位晶圆承盘后，也仅会让该晶圆50由该第一容置结构20的第一晶圆槽211掉到另一个自定位晶圆承盘的第二容置结构30的第二晶圆槽311中，同样具有相同的作用。

综上所论，由于各该平斜面与各该弧斜面配合的防止了旋转，与造成限缩定位，致使了 晶圆置放时的方向性与限位性。又由于重力与平斜面及弧斜面斜度的关系，造成因自重而下滑，致使限止的概念，使本实用新型实现了不需精密定位机器及高技术性人工，就能精密定位晶圆的放置，帮助减少高端设备成本、人力耗损，与劳动力耗损，包括眼力和手部精细定位的动作，这个使晶圆制程中继及存放的过程更具人性化的结果，我们可以预期绿能产业的实现，将会向前迈进一大步。

综上所述，上述各实施例及附图仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，皆应包含在本实用新型的保护范围内。