本实用新型属于指纹芯片封装技术领域，具体涉及一种带识别点的透明盖板结构，用以改善自动机台组装盖板的位置精度。
背景技术：
目前芯片类产品主要使用环氧树脂塑封后进行切单完成封装，如果需要在产品表面加贴透明材质盖板，因为最终产片要求透明材质盖板表面光洁无暇，不能留下任何印记，导致在用自动机台组装透明盖板的时候没有办法很好的识别透明材质盖板，导致组装完后的透明盖板位置误差大于+/-50μm。普通透明盖板的识别组装精度不够，组装效率低下，良品率低，没有生产力，原因是因为透明玻璃盖板因为没有特征识别点供自动机台识别，因而没有办法很好识别对位。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种带识别点的透明盖板结构，用以改善自动机台组装盖板的位置精度。
为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种带识别点的透明盖板结构，其特征在于，包括透明玻璃，在所述透明玻璃表面涂覆有可移除涂层，在所述可移除涂层上设置有对位识别点。
进一步的，所述可移除涂层的材质为油墨或有色颜料。
进一步的，所述可移除涂层的厚度为10～100um。
进一步的，所述对位识别点通过激光蚀刻工艺或机械刻画制成。
进一步的，所述对位识别点为十字形靶标。所述识别点可以为任何具有一定特征的形状，如矩形、圆形、三角形等等。
本实用新型通过在透明玻璃表面先涂覆一层油墨，然后通过激光蚀刻工艺或其他机械方式在油墨上制作出对位识别点，该对位识别点可以有效的被半导体芯片黏贴机有效识别，从而确保机台能全自动提取透明盖板并完成自动组装的目的，并且组装完成后透明盖板的位置误差小于±50μm。在完成组装后，通过一定方式去除油墨层及对位识别点，从而可以保证透明盖板表面的光洁，无任何瑕渍和印记。
有益效果：
本实用新型通过对对目前生产中使用的普通透明盖板加以改造，通过一定的方式对盖板表面加工添加一层可移除涂层，使形成表面带有对位识别点的透明盖板结构，给自动组装机台提供有效的特征识别，让机台能自动对抓取的玻璃盖板进行识别对位，以确保组装的精度要求。
附图说明
图1为本实用新型带识别点的透明盖板结构的俯视结构示意图；
其中，1、透明玻璃；2、可移除涂层；3、对位识别点。
具体实施方式
以下结合附图及优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
实施例：
如图1所示：本实施例所揭示的一种带识别点的透明盖板结构，包括透明玻璃1，在所述透明玻璃1表面涂覆有可移除涂层2，在所述可移除涂层2上设置有对位识别点3。
进一步的，所述可移除涂层2的材质为油墨或有色颜料。
进一步的，所述可移除涂层2的厚度为10～100um。
进一步的，所述对位识别点3通过激光蚀刻工艺或机械刻画制成。
进一步的，所述对位识别点3为十字形靶标此部分的识别点。
需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例，并企图据以对本实用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之实用型精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。