1.一种过电流保护元件，至少二个金属电极片，以及夹固于金属电极片之间的聚合物基导电复合材料层，其特征在于，所述的聚合物基导电复合材料层为包含D50粒径不大于9mm金属碳化物的聚合物基导电复合材料层，由绝缘聚合物包覆层贴合在聚合物基导电复合材料层的裸露部位，将聚合物基导电复合材料层与外部环境隔离开来，在25℃时的体积电阻率不大于0.01Ω.cm，承载电流不小于0.25A/mm2，且至少两个金属电极片通过导电部件串接于被保护电路中形成导电通路。
2.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于，所述导电部件是通过点焊、激光焊接、超声波焊接、回流焊、电镀、化学沉积、喷涂、溅射和导电粘合剂之中的一种或它们的组合方式与所述的金属电极片连接。
3.根据权利要求1或2所述的过电流保护元件，其特征在于，所述导电部件形状是点状，线状、带状、层片状、柱状、全圆通孔、半圆通孔、弧形通孔、盲孔、其他不规则形状或它们的组合体。
4.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于，所述绝缘聚合物包覆层包覆元件六面中的一面或者其任意组合面。
5.根据权利要求1或4所述的过电流保护元件，其特征在于，所述绝缘聚合物包覆层的厚度为0.01mm～2mm之间。