技术总结
本实用新型的目的是提供一种多I/O倒装LED芯片阵列凸点封装结构，包括倒装LED芯片的电极的阵列凸点，电极的阵列凸点最小单元为2Pin×2Pin阵列，成四角或三角形分布。阵列凸点包括铺设于芯片功能层表面的钝化层、覆盖电极窗口并嵌入电极窗口内和铺设于芯片功能层上的金属化层、铺设于金属化层上并包围金属化层形成预留有阻焊窗口的阻焊层图形、于阻焊窗口内填充嵌有高于阻焊窗口的阵列焊料凸点。该封装结构保证回流过程中形成一个稳定的平面结构，保证P/N结的均匀馈电、减少连接缺陷、降低接触电阻和热阻，提升了工艺稳定性和封装良品率，可实现多芯片、多组合的程序化驱动控制和多样化阵列芯片产品，后续封装工艺更简单、效率更高、成本更低。
技术研发人员：吴懿平;区燕杰;甘贵生;陈亮
受保护的技术使用者：吴懿平
文档号码：201620987657
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.06.09