具有自我保护结构的薄膜电容器的制作方法

文档序号:11726763阅读:425来源:国知局

本公开一般涉及电子元件技术领域,具体涉及薄膜电容器,尤其涉及具有自我保护结构的薄膜电容器。



背景技术:

电容器是一种用来容纳电荷的器件,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面,目前电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一。电容器发展至今,已经形成众多种类,如铝电解电容器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。其中薄膜电容在模拟信号的交连,电源噪声的旁路等地方应用广泛,受到市场的青睐。

薄膜电容器一般包括外壳、位于外壳内部的芯包以及与芯包电连接的正负极引出端子,且正负极引出端子位于电容器的一端。薄膜电容器在长期使用或者环境等因素的作用下,会产生大量的热量并自身升温,严重影响薄膜电容器的使用性能,甚至薄膜电容器损坏,带来安全隐患。



技术实现要素:

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种具有自我保护结构的薄膜电容器。

本实用新型提供一种具有自我保护结构的薄膜电容器,包括芯包,芯包包括设置于芯包内部的通孔,通孔内设有自我保护结构,自我保护结构包括第一温控开关,第一温控开关为常开型,第一温控开关分别与芯包的正极与负极电连接。

本实用新型提供的自我保护结构的薄膜电容器,通过在芯包的通孔内设有自我保护结构,自我保护结构包括常开型温控开关,第一温控开关分别与芯包的正极与负极电连接,使得芯包内的温度在温度开关的温度设定值之下时能够正常使用,若芯包内的温度在温度开关的温度设定值之上时,温度开关闭合,使得芯包的正负极直接电连接形成短路,从而对薄膜电容器进行保护。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型实施例提供的具有自我保护结构的薄膜电容器结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1,本实施例提供一种具有自我保护结构的薄膜电容器,包括芯包1,芯包1包括设置于芯包1内部的通孔11,通孔11内设有自我保护结构,自我保护结构包括第一温控开关2,第一温控开关2为常开型,第一温控开关2分别与芯包1的正极与负极电连接。

本实施例提供的自我保护结构的薄膜电容器,通过在芯包1的通孔11内设有自我保护结构,自我保护结构包括常开型温控开关,第一温控开关2分别与芯包1的正极与负极电连接,使得芯包1内的温度在温度开关的温度设定值之下时能够正常使用,若芯包1内的温度在温度开关的温度设定值之上时,温度开关闭合,使得芯包1的正负极直接电连接形成短路,从而对薄膜电容器进行保护。

优选地,具有自我保护结构的薄膜电容器还包括正极引出端子3和负极引出端子4,芯包1与正极引出端子3之间电连接有第二温控开关5,第二温控开关5为常闭型;或者芯包1与负极引出端子4之间电连接有第二温控开关5,第二温控开关5为常闭型。

在本实施例中,第二温控开关5直接电连接在芯包1与正极引出端子3之间,这里正极引出端子3是指每个芯包1的正极分别连接在一起后形成的部分,即一个第二温控开关5分别与薄膜电容器中每个芯包1的正极电连接。

或者,第二温控开关5直接电连接在芯包1与负极引出端子4之间,这里负极引出端子4是指每个芯包1的负极分别连接在一起后形成的部分,即一个第二温控开关5分别与薄膜电容器中每个芯包1的负极电连接。

上述两并列的实施例中,第二温控开关5为常闭型,使得薄膜电容器内温度在温度设定值以下是薄膜电容器能够正常使用。当薄膜电容器内温度在温度设定值以上时,第二温度开关便会断开,形成短路,进而对薄膜电容器进行自我保护。优选地,第一温控开关2的设定温度值为85℃或者105℃,第二温控开关5的设定温度值为85℃或者105℃。

优选地,壳体内设有1-4个芯包1。

在本实施例中,壳体内设有1-4个芯包1,且芯包1自上而下间隔设置,且共轴设置,便于定位安装。其中,每个芯包1的通孔11中皆可设有自我保护结构,且通孔11的轴线竖直向下且与芯包1的轴线重合。

优选地,正极引出端子3与负极引出端子4的顶部皆向上延伸有1个以上的卡块6,卡块6上焊接有铜条7,卡块6包括远离电极引出端部的终端盖61,以及位于电极引出端部与终端盖61之间的卡块主体62,铜条7套设于每个卡块主体62的外表面并且至少与每个终端盖61焊接,终端盖61用于限制铜条7脱离卡块主体62。

在本实施例中,正极引出端子3与负极引出端子4的顶部向上延伸有1个以上的卡块6,卡块6包括远离对应电极引出端部的终端盖61,以及位于对应电极引出端部与终端盖61之间的卡块主体62,铜条7套设于每个卡块主体62的外表面并且至少与每个终端盖61焊接,不仅便于工作人员对铜条7与电极引出端部之间的焊接,同时利用卡块主体62对铜条7左右方向运动的约束以及终端盖61对铜条7上下方向运动的约束的配合,增加了铜条7与电极引出端部之间的焊接牢固性,也使得铜条7与卡块6之间在焊接失效的情况下,也能避免铜条7脱离电极引出端部,具有极高的连接稳定性。

本文所述的电极引出端部即为正极引出端子3和负极引出端子4。

优选地,终端盖61包括突出于卡块主体62的第一盖板,第一盖板在竖直方向投影的长度大于与第一盖板位于同一竖直方向的卡块主体62与铜条7之间的间隙的长度。

在本实施例中,“突出”是指第一盖板在竖直方向向下的投影与卡块主体62顶部在竖直方向向下的投影不重合。第一盖板在竖直方向投影的长度大于与第一盖板位于同一竖直方向的卡块主体62与铜条7之间的间隙的长度,即焊接失效后,铜条7在竖直向上方向的运动时会与第一盖板撞击,使得铜条7无法继续向上运动,避免铜条7脱离卡块6。在生产应用中,铜条7在焊接时存在较小角度的下压倾斜,在焊接失效后,铜条7会有一定量的回弹,但是由于回弹程度较低,使得铜条7与卡块主体62之间的间距几乎没什么变化。

优选地,第一盖板可设置于卡块主体62的一侧,可便于铜条7安装在卡块主体62上。

优选地,卡块主体62垂直设置于电极引出端部的顶面,第一盖板与卡块主体62垂直设置,铜条7与每个卡块6中终端盖61、卡块主体62焊接。

在本实施例中,卡块主体62垂直设置于电极引出端部的顶面,便于卡块6的开模生产,同时可将材料的使用量降至最低,节约了生产成本,另外第一盖板与卡块主体62垂直设置,可使得铜条7与第一盖板之间的接触面最大,焊料均匀,焊接质量高,也便于铜条7的安装。由于卡块6、铜条7之间间距小且两者的体积也比较小,一般在焊接时将铜条7与每个卡块6中终端盖61、卡块主体62焊接三者焊接在一起,使铜条7与卡块6之间的焊接稳定性增强。

优选地,终端盖61与卡块主体62之间设有加强筋,卡块主体62的横截面为矩形,卡块主体62的厚度为0.2-1cm。

在本实施例中,由于电容在生产过程中,需要多次搬运及加工,在上述过程中铜条7容易对终端盖61产生扭矩,使终端盖61与卡块主体62发生变形甚至折断,严重影响引出端子的质量。通过在终端盖61与卡块主体62之间设有加强筋,可有效地增加终端盖61与卡块主体62之间的连接牢固性,避免上述情况的出现,间接地增加引出端子的稳定性。在本实施例中,卡块主体62为矩形导电板,横截面为矩形,不仅设计简单,同时导电效果相对较好。卡块主体62的厚度为0.2-1cm,使得在满足电流输出的要求下,能够具有合适的表面积,利于散热,同时可保证铜条7与卡块6之间的连接强度。

优选地,终端盖61上至少包括靠近卡块主体62的侧面上间隔设有凸条。

在本实施例中,终端盖61上至少包括靠近卡块主体62的侧面上间隔设有凸条,增加了铜条7脱离的卡块6的难度,同时也增加了焊料(如焊锡)与终端盖61、铜条7之间的接触面积,增加了焊接质量。

优选地,终端盖61包括突出于卡块主体62的第二盖板,第二盖板与卡块主体62之间的夹角为10-80度。

在本实施例中,终端盖61包括突出于卡块主体62的第二盖板,第二盖板与卡块主体62之间的夹角为锐角,第二盖板可为弹性片,使得铜条7安装在卡块主体62上后由于第二盖板的存在使得铜条7难以沿卡块主体62脱离卡块主体62,增加了铜条7与卡块6之间的连接稳定性。第二盖板可优选为矩形薄板。优选地,锐角为10-80度之间,进一步优选为45度。

优选地,包括并排设置的2个卡块6。

在本实施例中,每个电极引出端部上包括两个卡块6,每个铜条7上设有两个或者以上的矩形通孔11,用来插接上述两个卡块6。两个卡块6中的终端盖61的排布方向优选为同一方向。通过并排设置两个卡块6,不仅增加了铜条7与电极引出端部的焊接点的数量,进而增加两者的连接强度,同时利用两个卡块6对铜条7的运动形成4个限制,显著地增加了铜条7与电极引出端部连接稳定性,进一步增加了电极引出端部的连接强度及稳定性。

本文所述的“上”、“下”、“顶”、“底”、等指示的方位或位置关系为基于相应的附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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